公开(公告)号：CN110911066A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910484610.6

申请日：2019-06-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锺泌 ,  刘斗镐 ,  金亨坤 ,  金正逸 ,  崔玹准 ,  卢亨锡

IPC: H01C1/032 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C7/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/12 ,  H01C17/28

Abstract: 公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部上；至少一个虚设导体图案，被设置为与所述导体图案部分开，并且设置在所述基板上；以及至少一个虚设电极图案，设置在所述至少一个虚设导体图案上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第一电极图案的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第二电极图案的部分的宽度基本相同。

公开(公告)号：CN110911069B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201910509699.7

申请日：2019-06-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锺泌 ,  田中一郎 ,  刘斗镐 ,  崔玹准 ,  金亨坤 ,  卢亨锡 ,  金正逸

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/142 ,  H01C17/12 ,  H01C17/242 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部分，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部分上；以及至少一个虚设电极图案，设置为与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的宽度基本相同。

公开(公告)号：CN110911066B

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN201910484610.6

申请日：2019-06-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锺泌 ,  刘斗镐 ,  金亨坤 ,  金正逸 ,  崔玹准 ,  卢亨锡

IPC: H01C1/032 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C7/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/12 ,  H01C17/28

Abstract: 公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部上；至少一个虚设导体图案，被设置为与所述导体图案部分开，并且设置在所述基板上；以及至少一个虚设电极图案，设置在所述至少一个虚设导体图案上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第一电极图案的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第二电极图案的部分的宽度基本相同。

公开(公告)号：CN110911069A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910509699.7

申请日：2019-06-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锺泌 ,  田中一郎 ,  刘斗镐 ,  崔玹准 ,  金亨坤 ,  卢亨锡 ,  金正逸

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/142 ,  H01C17/12 ,  H01C17/242 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部分，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部分上；以及至少一个虚设电极图案，设置为与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的宽度基本相同。