公开(公告)号：CN110911066A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910484610.6

申请日：2019-06-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锺泌 ,  刘斗镐 ,  金亨坤 ,  金正逸 ,  崔玹准 ,  卢亨锡

IPC: H01C1/032 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C7/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/12 ,  H01C17/28

Abstract: 公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部上；至少一个虚设导体图案，被设置为与所述导体图案部分开，并且设置在所述基板上；以及至少一个虚设电极图案，设置在所述至少一个虚设导体图案上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第一电极图案的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第二电极图案的部分的宽度基本相同。

公开(公告)号：CN116259960A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202211539464.0

申请日：2022-12-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金晋模 ,  朴柱亨 ,  崔玹准 ,  金载英 ,  安成庸

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48

Abstract: 本公开提供一种天线，所述天线包括：第一绝缘层；第二绝缘层，在高度方向上设置在所述第一绝缘层上；第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；馈电过孔，包括穿过所述第一绝缘层的第一部分、穿过所述第二绝缘层的第二部分以及穿过所述第三绝缘层且连接到所述第一部分和所述第二部分的第三部分；以及天线贴片，设置在所述第二绝缘层上，并且从所述馈电过孔馈电，其中，所述第三绝缘层的介电常数低于所述第一绝缘层的介电常数及所述第二绝缘层的介电常数，并且在垂直于所述高度方向的平面上，所述第三部分的宽度比所述第一部分的宽度和/或所述第二部分的宽度宽。

公开(公告)号：CN110911069B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201910509699.7

申请日：2019-06-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锺泌 ,  田中一郎 ,  刘斗镐 ,  崔玹准 ,  金亨坤 ,  卢亨锡 ,  金正逸

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/142 ,  H01C17/12 ,  H01C17/242 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部分，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部分上；以及至少一个虚设电极图案，设置为与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的宽度基本相同。

公开(公告)号：CN116345142A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211666714.7

申请日：2022-12-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池焕 ,  金正逸 ,  崔玹准 ,  金晋模 ,  李杬澈

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24

Abstract: 本公开提供一种天线装置，所述天线装置包括：介电层；以及过孔，延伸穿过所述介电层，所述过孔包括导电的第一部分和非导电的第二部分，所述非导电的第二部分被所述导电的第一部分包围。所述天线装置的天线通过所述过孔馈电。

公开(公告)号：CN110911066B

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN201910484610.6

申请日：2019-06-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锺泌 ,  刘斗镐 ,  金亨坤 ,  金正逸 ,  崔玹准 ,  卢亨锡

IPC: H01C1/032 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C7/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/12 ,  H01C17/28

Abstract: 公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部上；至少一个虚设导体图案，被设置为与所述导体图案部分开，并且设置在所述基板上；以及至少一个虚设电极图案，设置在所述至少一个虚设导体图案上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第一电极图案的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第二电极图案的部分的宽度基本相同。

公开(公告)号：CN110911069A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910509699.7

申请日：2019-06-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李锺泌 ,  田中一郎 ,  刘斗镐 ,  崔玹准 ,  金亨坤 ,  卢亨锡 ,  金正逸

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/142 ,  H01C17/12 ,  H01C17/242 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部分，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部分上；以及至少一个虚设电极图案，设置为与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的宽度基本相同。