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公开(公告)号：CN1428927A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN02119708.3
申请日：2002-05-10
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金亨坤
CPC classification number: H05K1/141 , H03H3/04 , H03H9/08 , H05K1/0201 , H05K2201/049 , H05K2201/10075 , H05K2201/10515 , H05K2201/2018
Abstract: 揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，它通过在主板上放置环形盘以在主板上安装温度补偿部件、并在环形盘上放置晶体封装来制造。主板上部件安装区域减小了，因此减小了产品尺寸。至少一个导电焊盘固定在环形盘上以将晶体封装和主板上的某个电路连接。该导电焊盘在矩型环形盘的情况下可以设置在环形盘四角的每一个角上。本发明还提供了一种制造温度补偿式晶体振荡器的方法。
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公开(公告)号：CN1211914C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN02119708.3
申请日：2002-05-10
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金亨坤
CPC classification number: H05K1/141 , H03H3/04 , H03H9/08 , H05K1/0201 , H05K2201/049 , H05K2201/10075 , H05K2201/10515 , H05K2201/2018
Abstract: 揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，它通过在主板上放置环形盘以在主板上安装温度补偿部件、并在环形盘上放置晶体封装来制造。主板上部件安装区域减小了，因此减小了产品尺寸。至少一个导电焊盘固定在环形盘上以将晶体封装和主板上的某个电路连接。该导电焊盘在矩型环形盘的情况下可以设置在环形盘四角的每一个角上。本发明还提供了一种制造温度补偿式晶体振荡器的方法。
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公开(公告)号：CN110911069B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201910509699.7
申请日：2019-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01C7/00 , H01C1/142 , H01C17/12 , H01C17/242 , H01C17/28
Abstract: 本发明公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部分，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部分上；以及至少一个虚设电极图案，设置为与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的宽度基本相同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110911066B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201910484610.6
申请日：2019-06-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部上；至少一个虚设导体图案，被设置为与所述导体图案部分开，并且设置在所述基板上；以及至少一个虚设电极图案，设置在所述至少一个虚设导体图案上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第一电极图案的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第二电极图案的部分的宽度基本相同。
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公开(公告)号：CN110911069A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910509699.7
申请日：2019-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01C7/00 , H01C1/142 , H01C17/12 , H01C17/242 , H01C17/28
Abstract: 本发明公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部分，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部分上；以及至少一个虚设电极图案，设置为与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的宽度基本相同。
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公开(公告)号：CN1428928A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN02119709.1
申请日：2002-05-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03L1/028
Abstract: 揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，包括晶体封装，晶体封装包括插件板和放置在插件板上的晶体振荡器片；导电图案，用于组成形成于插件板表面的温度补偿电路；外部端子，形成于板的角上；温度补偿元件，形成于板的表面；树脂模铸部分，用于覆盖板的表面。晶体封装的下表面用作部件安装区域，就不必提供安装温度补偿部件所需的额外的印刷电路板，并且可以提供具有与晶体封装对应的表面积的紧密的TCXO。
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公开(公告)号：CN110911066A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910484610.6
申请日：2019-06-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部上；至少一个虚设导体图案，被设置为与所述导体图案部分开，并且设置在所述基板上；以及至少一个虚设电极图案，设置在所述至少一个虚设导体图案上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第一电极图案的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第二电极图案的部分的宽度基本相同。
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公开(公告)号：CN1228915C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02119709.1
申请日：2002-05-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03L1/028
Abstract: 揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，包括晶体封装，晶体封装包括插件板和放置在插件板上的晶体振荡器片；导电图案，用于组成形成于插件板表面的温度补偿电路；外部端子，形成于板的角上；温度补偿元件，形成于板的表面；树脂模铸部分，用于覆盖板的表面。晶体封装的下表面用作部件安装区域，就不必提供安装温度补偿部件所需的额外的印刷电路板，并且可以提供具有与晶体封装对应的表面积的紧密的TCXO。
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