-
公开(公告)号:CN107689299B
公开(公告)日:2021-05-04
申请号:CN201710627312.9
申请日:2017-07-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种薄膜陶瓷电容器,所述薄膜陶瓷电容器包括:主体,在所述主体中,介电层以及第一电极层和第二电极层交替地设置在基板上;以及第一电极焊盘和第二电极焊盘,设置在所述主体的外表面上。多个过孔设置在所述主体中。多个第一过孔中的每个第一过孔使所述第一电极层和所述第一电极焊盘彼此连接。多个第二过孔中的每个第二过孔使所述第二电极层和所述第二电极焊盘彼此连接。分隔缝设置为从所述主体的上表面穿透并延伸到所述基板,并且所述多个第一过孔关于所述分隔缝对称地设置,所述多个第二过孔关于所述分隔缝对称地设置。
-
-
公开(公告)号:CN105703492A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201510931858.4
申请日:2015-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 尹永硕
CPC classification number: H02J7/025 , H02J5/005 , H02J50/12 , H02J50/40 , H02J50/80 , H02J2007/0096 , H04B5/0031 , H04B5/0037
Abstract: 无线充电控制方法及无线电力发送装置和接收装置,所述无线电力发送装置包括:谐振电路,被构造为磁耦合到无线电力接收装置;无线通信器,被构造为形成与无线电力接收装置的近场通信信道;交叉控制器,被构造为基于通过谐振电路从无线电力接收装置接收的第一识别信息和通过无线通信器从无线电力接收装置接收的第二识别信息确定无线电力接收装置是否交叉连接到无线电力发送装置。
-
公开(公告)号:CN1826037A
公开(公告)日:2006-08-30
申请号:CN200510107519.0
申请日:2005-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/023 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2201/09109 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片,避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。
-
公开(公告)号:CN105703492B
公开(公告)日:2018-08-28
申请号:CN201510931858.4
申请日:2015-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 尹永硕
CPC classification number: H02J7/025 , H02J5/005 , H02J50/12 , H02J50/40 , H02J50/80 , H02J2007/0096 , H04B5/0031 , H04B5/0037
Abstract: 无线充电控制方法及无线电力发送装置和接收装置,所述无线电力发送装置包括:谐振电路,被构造为磁耦合到无线电力接收装置;无线通信器,被构造为形成与无线电力接收装置的近场通信信道;交叉控制器,被构造为基于通过谐振电路从无线电力接收装置接收的第一识别信息和通过无线通信器从无线电力接收装置接收的第二识别信息确定无线电力接收装置是否交叉连接到无线电力发送装置。
-
公开(公告)号:CN107689299A
公开(公告)日:2018-02-13
申请号:CN201710627312.9
申请日:2017-07-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/1209 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G4/385 , H01L28/60
Abstract: 本发明提供一种薄膜陶瓷电容器,所述薄膜陶瓷电容器包括:主体,在所述主体中,介电层以及第一电极层和第二电极层交替地设置在基板上;以及第一电极焊盘和第二电极焊盘,设置在所述主体的外表面上。多个过孔设置在所述主体中。多个第一过孔中的每个第一过孔使所述第一电极层和所述第一电极焊盘彼此连接。多个第二过孔中的每个第二过孔使所述第二电极层和所述第二电极焊盘彼此连接。分隔缝设置为从所述主体的上表面穿透并延伸到所述基板,并且所述多个第一过孔关于所述分隔缝对称地设置,所述多个第二过孔关于所述分隔缝对称地设置。
-
-
公开(公告)号:CN1826037B
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN200510107519.0
申请日:2005-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/023 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2201/09109 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片,避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。
-
-
-
-
-
-
-