-
公开(公告)号：CN102244993B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201110127142.0
申请日：2011-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , B29C45/0046 , B29C45/14065 , B29C45/14418 , B29C45/14639 , B29C45/1671 , B29C2045/0049 , B29K2105/16 , B29K2995/0008 , B29L2031/3431 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481
Abstract: 本发明提供一种嵌有低频天线图案的电子装置的外壳、模具及制造方法，低频天线图案嵌入在该电子装置的外壳中，该电子装置的外壳包括：辐射体框架，使用含有磁性物质成分的聚合物混合物注模而成，使得包括低频天线图案部分的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；外壳框架，从所述辐射体框架向上注模而成，并使得所述辐射体嵌入在所述辐射体框架和所述外壳框架之间；边界部分，形成所述辐射体框架和所述外壳框架之间的边界，并具有从所述外壳框架向内形成的凹槽。
-
公开(公告)号：CN1825697B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200510135105.9
申请日：2005-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/242 , H01Q1/243 , H01Q1/38
Abstract: 本发明涉及一种天线模块以及具有该天线模块的电子装置，天线模块可以最小化在电子装置中的占用空间，提高自由度以增加空间使用率，从而提供电子装置的小型化和多功能性。该天线模块包括：挠性衬底；天线元件，其具有馈电部、第一固定部、和辐射部。天线模块还包括：馈电线，连接到具有馈电衬垫的馈电部；第一固定衬垫，连接到第一固定部；以及衬垫耦合元件。在本发明中，通过在穿过馈电线到达辐射部的电流的谐振与流入衬垫耦合元件的电流的谐振之间的相互作用来处理信号。
-
公开(公告)号：CN101872889A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910215103.9
申请日：2009-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/40 , B29C45/14065 , B29C45/14073 , B29C45/14639 , B29C2045/14147 , B29L2031/3456 , H01Q1/243 , H01Q9/045
Abstract: 本发明提供一种天线图案框架及其制造方法和模具，根据本发明的一方面的天线图案框架包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，并将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧，同时天线图案部分嵌入在电子装置外壳中。
-
-
公开(公告)号：CN102377012A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110119269.8
申请日：2011-05-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , B29C45/1671 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , G06K19/07741 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q1/405
Abstract: 本发明公开了一种天线图案嵌入在外壳中的电子装置及其制造方法。所述电子装置包括：辐射体，嵌入在外壳内，并且具有用于发送和接收信号的天线图案部分；智能卡，具有匹配单元和连接焊盘，匹配单元用于匹配辐射体和与外壳分离的主板之间的信号，连接焊盘形成在智能卡的一个表面上以电连接辐射体和匹配单元；结合构件，具有一个端部和另一端部，所述一个端部结合到辐射体以嵌入在外壳内，所述另一端部从外壳的下表面突出以与连接焊盘弹性接触，从而允许辐射体和匹配单元电结合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102170041A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110049873.8
申请日：2011-02-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B29C45/2606 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29C45/1671 , B29L2031/3431 , B29L2031/3437 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , H01Q1/2266 , H01Q1/243 , H01Q9/42
Abstract: 提供了一种天线图案框架、电子设备外壳和制造电子设备外壳的模具。天线图案框架包括：辐射体，其包括发送和接收信号的天线图案部分和将信号发送到电子设备的电路基板和从其接收信号的连接端子部分；以及辐射体框架，其将天线图案部分嵌入电子设备的外壳中并支撑辐射体，通过注入成型来制造辐射体，其中辐射体框架形成插入用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起。
-
公开(公告)号：CN102163762A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110041161.1
申请日：2011-02-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/40 , Y10T29/49018
Abstract: 天线图案框架，设置有天线图案框架的电子装置和制造电子装置的方法。根据本发明的一个实施例提供一种天线图案框架，包括：辐射器框架，所述辐射器框架具有在其一个表面上形成的插入沟槽，且设有从插入沟槽的一个点连接到与辐射器框架的所述一个表面相反的表面的贯穿部分；和导线天线，所述导线天线包括形成为插入到插入沟槽内的天线图案部分，和形成为通过从天线图案部分延伸且穿过贯穿部分而暴露于相反的表面的互连部分。
-
公开(公告)号：CN102244992B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110124913.0
申请日：2011-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B29C45/14065 , B29C45/0046 , B29C45/14418 , B29C45/14639 , B29C45/14778 , B29C45/14836 , B29C45/1671 , B29C2045/0049 , B29L2031/3431 , B29L2031/3437 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01Q5/40 , H01Q7/00 , H01Q9/0421
Abstract: 本发明提供一种嵌有天线图案框架的电子装置的外壳、模具及制造方法，天线图案嵌入在该电子装置的外壳中，该电子装置的外壳包括：辐射体框架，注模而成，使得包括天线图案部分并形成在膜上的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；外壳框架，从所述辐射体框架向上注模而成，并使得所述辐射体嵌入在所述辐射体框架和所述外壳框架之间；边界部分，形成所述辐射体框架和所述外壳框架之间的边界，并具有从所述外壳框架向内形成的凹槽。
-
公开(公告)号：CN102280684B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110098299.5
申请日：2011-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29L2031/3431 , B29L2031/3456 , H01Q1/40
Abstract: 一种天线图案框架、电子设备外壳以及电子设备。根据本发明的示例性实施例的天线图案框架包括：膜辐射体，包括支撑设置有天线图案部分的辐射体的一个表面或两个表面的保护膜；以及辐射体框架，其是膜辐射体被固定到的注入成型的部分，且将天线图案部分嵌入电子设备外壳中。
-
公开(公告)号：CN101068056B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200710101742.3
申请日：2007-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种反向F天线以及使用该天线的移动通信终端。该天线包括柔性板和形成在该柔性板上的发射板。该天线进一步包括具有第一端和第二端的信号线，该第一端形成在柔性板上并连接于发射板，该第二端从第一端延伸并作为用于馈送和接地的连接端子而被提供。移动通信终端包括RF板、形成在RF板上的接地板、形成在RF板上并用于供应信号的馈电线、以及如上所述的反向F天线。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.027 seconds)
