公开(公告)号：CN112979305B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202010580066.8

申请日：2020-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李敞健 ,  丁海硕 ,  朴伦秀 ,  郑东俊 ,  朴然庭

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/465 ,  C04B35/47 ,  C04B35/472 ,  C04B35/622 ,  C04B41/88 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物。所述介电陶瓷组合物的制造方法包括将反应性官能团附着到钙钛矿结构的基体材料粉末颗粒的表面。

公开(公告)号：CN117510196A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311483050.5

申请日：2020-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李敞健 ,  丁海硕 ,  朴伦秀 ,  郑东俊 ,  朴然庭

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/465 ,  C04B35/47 ,  C04B35/472 ,  C04B35/622 ,  C04B41/88 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物。所述介电陶瓷组合物的制造方法包括将反应性官能团附着到钙钛矿结构的基体材料粉末颗粒的表面。

公开(公告)号：CN112979305A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010580066.8

申请日：2020-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李敞健 ,  丁海硕 ,  朴伦秀 ,  郑东俊 ,  朴然庭

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/465 ,  C04B35/47 ,  C04B35/472 ,  C04B35/622 ,  C04B41/88 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物。所述介电陶瓷组合物的制造方法包括将反应性官能团附着到钙钛矿结构的基体材料粉末颗粒的表面。