公开(公告)号：CN118263026A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311812918.1

申请日：2023-12-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 南灿熙 ,  权五训 ,  朴宰贤 ,  白宽烈 ,  李敞健 ,  丁海硕

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述介电层包括具有由ABO3表示的钙钛矿基成分的多个介电晶粒，A包括第一元素，所述第一元素包括Bi、Na、K、Sr和Ca中的至少一种，并且B包括第二元素，所述第二元素包括Ti，其中，所述多个介电晶粒中的至少一个具有核‑壳结构，并且包括在核部中的所述第一元素的含量是包括在壳部中的所述第一元素的含量的两倍或更多，并且其中，所述核部包括在内侧的第一核部和覆盖所述第一核部的至少一部分的第二核部，并且所述第二核部包括Zr。

公开(公告)号：CN112979305B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202010580066.8

申请日：2020-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李敞健 ,  丁海硕 ,  朴伦秀 ,  郑东俊 ,  朴然庭

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/465 ,  C04B35/47 ,  C04B35/472 ,  C04B35/622 ,  C04B41/88 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物。所述介电陶瓷组合物的制造方法包括将反应性官能团附着到钙钛矿结构的基体材料粉末颗粒的表面。

公开(公告)号：CN117510196A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311483050.5

申请日：2020-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李敞健 ,  丁海硕 ,  朴伦秀 ,  郑东俊 ,  朴然庭

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/465 ,  C04B35/47 ,  C04B35/472 ,  C04B35/622 ,  C04B41/88 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物。所述介电陶瓷组合物的制造方法包括将反应性官能团附着到钙钛矿结构的基体材料粉末颗粒的表面。

公开(公告)号：CN112979305A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010580066.8

申请日：2020-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李敞健 ,  丁海硕 ,  朴伦秀 ,  郑东俊 ,  朴然庭

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/465 ,  C04B35/47 ,  C04B35/472 ,  C04B35/622 ,  C04B41/88 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物。所述介电陶瓷组合物的制造方法包括将反应性官能团附着到钙钛矿结构的基体材料粉末颗粒的表面。