多层电容器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110739153B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN201811516709.1

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极,并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第一内电极之间的界面。第二肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第二内电极之间的界面。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。

    多层陶瓷电子零件及其制备方法

    公开(公告)号:CN104465084B

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201410103032.4

    申请日:2014-03-19

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子零件及其制备方法,该多层陶瓷电子零件包括:包括多个介电层的陶瓷体,设置在陶瓷体内以交替地暴露于陶瓷体的第一和第二端表面的多个第一和第二内电极,所述介电层位于第一内电极和第二内电极之间,分别与第一内电极和第二内电极电连接的第一和第二电极层,在第一和第二电极层上以及在与第一和第二电极层邻近的陶瓷体的区域内形成的导电树脂层,以及在陶瓷体的外表面的部分与导电树脂层之间形成的涂层,其中,导电树脂层形成在陶瓷体的外表面的部分上。本发明可以提供能够减少导电树脂层的不相同现象和导电树脂层的分离现象的多层陶瓷电容器。

    阵列型多层化陶瓷电子组件

    公开(公告)号:CN103247440B

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201210267241.3

    申请日:2012-07-30

    CPC classification number: H01G4/012 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 提供一种阵列型多层化陶瓷电子组件,包括:陶瓷主体;形成在所述陶瓷主体的一个表面上以及所述陶瓷主体的与所述一个表面相对立的另一表面上的多个外部电极;形成在所述陶瓷主体中并分别连接到所述外部电极的多个内部电极多层化部分,其中当内部电极多层化部分之间的间隔为G且内部电极密度为D时,40%≤D≤57%,10μm≤G≤200μm且G≥(0.0577×D2)-(4.4668×D)+111.22时,因此,可以避免分层与破裂。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104766721A

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201410853834.7

    申请日:2014-12-31

    Abstract: 本发明的一些实施方式提供了多层陶瓷电容器以及其制造方法,该多层陶瓷电容器包括:陶瓷体,所述陶瓷体中层压有多个介电层;多个内部电极,所述多个内部电极以使得内部电极与介电层交替层压的方式分别形成在介电层的上表面上;外部电极,所述外部电极形成在陶瓷体的表面上以便与内部电极电连接;以及静电放电保护层,所述静电放电保护层介于多个介电层之间以保护内部电极免受从外部电极带入的静电的影响。

    多层陶瓷器件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103996533A

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:CN201410053295.9

    申请日:2014-02-17

    CPC classification number: H01G4/005 H01G4/012 H01G4/015 H01G4/12 H01G4/30

    Abstract: 本文公开了一种多层陶瓷器件,包括:器件主体,具有彼此间隔开的侧表面和将侧表面连接至彼此的圆周表面;内部电极,沿器件主体的长度方向布置在器件主体中;外部电极,具有覆盖侧表面的前表面部分和从前表面部分延伸并且覆盖圆周表面部分的带状部分;以及裂纹引导图案,布置在器件主体中并引导圆周表面产生的裂纹的发展方向以使得向着侧表面引导裂纹,其中裂纹引导图案包括:第一金属图案;以及第二金属图案,布置为与第一金属图案相比更靠近圆周表面并且具有间隙。

    多层片状电容器阵列及其接线结构

    公开(公告)号:CN100511511C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200510115410.1

    申请日:2005-11-03

    Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器阵列,包括:电容器器身,具有多个介电层;多个第一和第二内部电极对,形成在多个介电层上,使得一个内部电极对中的一个电极面向该内部电极对中的另一电极,并且在其之间夹置有多个介电层的一个;至少一个第一外部接线端和多个第二外部接线端,形成在电容器器身的顶面和底面中至少一个表面上;以及至少一个第一导电过孔和多个第二导电过孔,形成在电容器器身的分层方向上,并分别连接至第一外部接线端和第二外部接线端。

    多层片状电容器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1808649A

    公开(公告)日:2006-07-26

    申请号:CN200510069525.1

    申请日:2005-05-12

    Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器,其可减少由于电流流过外部电极而产生的低等效串联电感并且可确保具有提高的机械强度。多层片状电容器包括上虚拟层和下虚拟层;多个内部电极,置于上虚拟层和下虚拟层之间;以及外部电极,与内部电极连接,其中下虚拟层的厚度小于上虚拟层的厚度。

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