公开(公告)号：CN103167728A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210555601.X

申请日：2012-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 玄振杰 ,  金镇求 ,  权宁度 ,  田亨镇

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本文公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括基板、至少一个形成在基板上的电路图案；至少一个形成在基板上的空置图案；以及形成在所述电路图案和所述空置图案上的绝缘层；其中，所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离满足下式1，其中，D代表所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离，T1代表所述电路图案或所述空置图案的厚度，以及T2代表形成在所述电路图案或者所述空置图案上的绝缘层的最大厚度。本发明的印刷电路板具有小差度的平面型绝缘层，串扰现象以及电路图案的阻抗值较低。式1

公开(公告)号：CN103188885A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210555358.1

申请日：2012-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李彰培 ,  金镇求 ,  权宁度

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 公开一种制造电路板的方法，该方法包括准备具有连接垫的基础基板，安排具有用于暴露所述基础基板上的所述连接垫的开口的掩膜，使用表面处理溶液填充所述掩膜的所述开口，执行加热以在所述连接垫上形成表面处理层，以及去除所述掩膜。

公开(公告)号：CN103731979A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310482153.X

申请日：2013-10-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李东焕 ,  罗梅罗·克里斯蒂安 ,  权宁度 ,  金镇求

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种混合层压基板、其制造方法和封装基板。混合层压基板包括：夹芯层；至少一个第一绝缘层，其由感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部；以及至少一个第二绝缘层，其由非感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部。此外，提出了一种包括该混合层压基板的封装基板以及混合层压基板的制造方法。