公开(公告)号：CN103633070B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201310141705.0

申请日：2013-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁珍赫 ,  刘永锡 ,  魏圣权 ,  张建世 ,  梁主欢 ,  权宁度 ,  李钟润

IPC: H01L23/60

CPC classification number: H02H9/044 ,  C23C18/52 ,  C25D3/30 ,  H01R13/6485 ,  H05K1/0259 ,  H05K9/0067

Abstract: 本发明涉及一种及制造静电放电保护装置的方法。根据本发明实施例的所述静电放电保护装置包括基板、具有形成在所述基板上的镀膜的静电放电吸收层、设置在所述基板上以彼此以预定间隔隔开且其间具有所述静电放电吸收层的电极以及用于覆盖所述基板和所述电极的绝缘层。

公开(公告)号：CN103915420A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310574597.6

申请日：2013-11-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 魏圣权 ,  刘永锡 ,  闵庆福 ,  沈原徹 ,  权宁度

IPC: H01L23/60

CPC classification number: H01T4/12 ,  H01C7/12 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明公开的是静电放电保护装置和用于制造静电放电保护装置的方法，该静电放电保护装置包括：基板；被设置成在基板上彼此间隔开的电极；和具有形成在基板上的不规则金属块状体的静电放电吸收层。

公开(公告)号：CN102214628B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201110094611.3

申请日：2011-04-07

Applicant: 三星电机株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 朴昇旭 ,  权宁度 ,  金章铉 ,  朴太锡 ,  徐守正 ,  张在权 ,  金南定 ,  林承奎 ,  李光根

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T436/170769 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明提供了一种封装基板及其制造方法。该封装基板包括：晶圆，其具有形成在其上表面中的包括芯片安装区域的腔体；第一布线层和第二布线层，第二布线层形成为与第一布线层分开，第一布线层和第二布线层形成为在腔体中延伸；芯片，其被设置在芯片安装区域中以连接到第一布线层和第二布线层；通孔和导通体，通孔贯通晶圆并且导通体填充在通孔中；以及至少一个电子器件，其连接到导通体。因此，可以提供一种封装基板及其制造方法，该封装基板能够在其中嵌入具有预定容量的无源器件，同时减小图案尺寸并且增加组件安装密度。

公开(公告)号：CN103188885A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210555358.1

申请日：2012-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李彰培 ,  金镇求 ,  权宁度

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 公开一种制造电路板的方法，该方法包括准备具有连接垫的基础基板，安排具有用于暴露所述基础基板上的所述连接垫的开口的掩膜，使用表面处理溶液填充所述掩膜的所述开口，执行加热以在所述连接垫上形成表面处理层，以及去除所述掩膜。

公开(公告)号：CN102214628A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110094611.3

申请日：2011-04-07

Applicant: 三星电机株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 朴昇旭 ,  权宁度 ,  金章铉 ,  朴太锡 ,  徐守正 ,  张在权 ,  金南定 ,  林承奎 ,  李光根

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T436/170769 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明提供了一种封装基板及其制造方法。该封装基板包括：晶圆，其具有形成在其上表面中的包括芯片安装区域的腔体；第一布线层和第二布线层，第二布线层形成为与第一布线层分开，第一布线层和第二布线层形成为在腔体中延伸；芯片，其被设置在芯片安装区域中以连接到第一布线层和第二布线层；通孔和导通体，通孔贯通晶圆并且导通体填充在通孔中；以及至少一个电子器件，其连接到导通体。因此，可以提供一种封装基板及其制造方法，该封装基板能够在其中嵌入具有预定容量的无源器件，同时减小图案尺寸并且增加组件安装密度。

公开(公告)号：CN104575943A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410505120.7

申请日：2014-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁主欢 ,  沈原徹 ,  李彰培 ,  洪珍浩 ,  李根墉 ,  李司镛 ,  权宁度

IPC: H01F17/04

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F2017/0093

Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器。根据本发明的实施方式的共模滤波器包括：磁性基板；线圈图案，形成在磁性基板上的线圈图案；电介质层，形成在磁性基板上以便覆盖线圈图案的上半部分、下半部分和侧表面的电介质层；以及第一偶联剂，插入在放入磁性基板与电介质层之间以防止磁性基板和与电介质层分离的第一偶联剂。

公开(公告)号：CN103633070A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310141705.0

申请日：2013-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁珍赫 ,  刘永锡 ,  魏圣权 ,  张建世 ,  梁主欢 ,  权宁度 ,  李钟润

IPC: H01L23/60

CPC classification number: H02H9/044 ,  C23C18/52 ,  C25D3/30 ,  H01R13/6485 ,  H05K1/0259 ,  H05K9/0067

Abstract: 本发明涉及一种及制造静电放电保护装置的方法。根据本发明实施例的所述静电放电保护装置包括基板、具有形成在所述基板上的镀膜的静电放电吸收层、设置在所述基板上以彼此以预定间隔隔开且其间具有所述静电放电吸收层的电极以及用于覆盖所述基板和所述电极的绝缘层。

公开(公告)号：CN101370354B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200810089173.X

申请日：2008-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权宁度 ,  李星 ,  金弘源

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种嵌入电容器的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该嵌入电容器的印刷电路板包括：绝缘层、形成于绝缘层一侧上的第一电极、形成于第一电极的一侧上的第二电极、形成于第二电极的一侧上的介电层、以及形成于介电层的一侧上的第三电极。通过以双层结构形成电容器的多个电极，可最小化第二电极和介电层之间接触区域中的偏差，从而最终可以减小电容误差。

公开(公告)号：CN101369574A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810089197.5

申请日：2008-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权宁度 ,  李星 ,  金弘源

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明披露了一种CMOS图像传感器封装。该CMOS图像传感器封装包括：衬底，其上形成有预设计的电路图案，并且其中形成空腔；像素阵列传感器，与电路图案电连接并堆叠在衬底的一侧上；以及控制芯片，与电路图案电连接并保持在空腔中。根据本发明的特定方面，该CMOS图像传感器芯片可以分成像素阵列传感器和控制芯片，控制芯片和无源组件嵌入形成在衬底中的空腔中，使得装配在衬底上的芯片的尺寸可以减小，从而CMOS图像传感器封装的整体尺寸可以减小。

公开(公告)号：CN104575945B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201410543175.7

申请日：2014-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁主欢 ,  李相汶 ,  赵廷珉 ,  权宁度 ,  沈原彻

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F27/32

CPC classification number: H03H7/427 ,  H01F17/0006 ,  H01F2017/0066 ,  H03H2001/0092

Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器。根据本发明的实施例的共模滤波器包括：磁性基板；介电层，该介电层层压在磁性基板上；外部电极，该外部电极以这样的方式形成在介电层上，该方式使得该外部电极的一个表面暴露至外部；导电图案，该导电图案形成在介电层的表面上，以使得该导电图案与外部电极位于相同的平面上，并且使得该导电图案的一个端部与外部电极连接；绝缘膜，该绝缘膜形成在导电图案的表面上；以及磁性层，该磁性层形成在绝缘膜上，以使得该磁性层覆盖导电图案的上表面和侧表面。