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公开(公告)号：CN111375913A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911326219.X
申请日：2019-12-20
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明实现基于套料加工的无锥度加工。在本发明中，在从出射源到被加工物为止的激光的光路中，依次设置有光束旋转器、扫描振镜以及fθ透镜，对通过扫描振镜以照射位置成为例如圆等闭合曲线的扫描轨迹的方式使激光位移的动作、与通过光束旋转器和fθ透镜而使激光照射方向倾斜的同时使该照射方向旋转的动作进行同步，进而以激光的通过范围的最外侧相对于被加工物垂直而成的入射角使激光入射至被加工物。
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公开(公告)号：CN101232982A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680028015.2
申请日：2006-05-26
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B28D5/00 , C03B33/033
CPC classification number: C03B33/033 , B28D1/222 , B28D5/0011 , B28D5/0023 , B28D5/0029 , B65G2249/04 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T225/30 , Y10T225/325
Abstract: 本发明提供一种能够防止在连续分割脆性材料基板的断开工序中存在的分割后的分割面接触问题、从而防止因该接触所导致的脆性材料基板的损伤和污染的脆性材料基板分割方法和分割装置。脆性材料基板分割装置具有在形成于基板(G)上的划线(S)附近施加按压力来分割按压部分的基板(G)的分割机构(112、122)、以及保持分割机构并与上述划线(S)大致平行地移动的保持部，该分割装置沿着划线(S)连续地分割基板(G)。该分割装置具有设置于保持部上的分割面分离机构(113、123)，该分割面分离机构夹持并按压被分割的基板(G)的至少一个部位，使基板(G)向大致平行于基板(G)主面且使分割而成的相向的分割面彼此分离的方向移动。
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公开(公告)号：CN101232982B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200680028015.2
申请日：2006-05-26
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B28D5/00 , C03B33/033
CPC classification number: C03B33/033 , B28D1/222 , B28D5/0011 , B28D5/0023 , B28D5/0029 , B65G2249/04 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T225/30 , Y10T225/325
Abstract: 本发明提供一种能够防止在连续分割脆性材料基板的断开工序中存在的分割后的分割面接触问题、从而防止因该接触所导致的脆性材料基板的损伤和污染的脆性材料基板分割方法和分割装置。脆性材料基板分割装置具有在形成于基板(G)上的划线(S)附近施加按压力来分割按压部分的基板(G)的分割机构(112、122)、以及保持分割机构并与上述划线(S)大致平行地移动的保持部，该分割装置沿着划线(S)连续地分割基板(G)。该分割装置具有设置于保持部上的分割面分离机构(113、123)，该分割面分离机构夹持并按压被分割的基板(G)的至少一个部位，使基板(G)向大致平行于基板(G)主面且使分割而成的相向的分割面彼此分离的方向移动。
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