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公开(公告)号:CN111375913A
公开(公告)日:2020-07-07
申请号:CN201911326219.X
申请日:2019-12-20
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明实现基于套料加工的无锥度加工。在本发明中,在从出射源到被加工物为止的激光的光路中,依次设置有光束旋转器、扫描振镜以及fθ透镜,对通过扫描振镜以照射位置成为例如圆等闭合曲线的扫描轨迹的方式使激光位移的动作、与通过光束旋转器和fθ透镜而使激光照射方向倾斜的同时使该照射方向旋转的动作进行同步,进而以激光的通过范围的最外侧相对于被加工物垂直而成的入射角使激光入射至被加工物。