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公开(公告)号：CN106354104B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201610118593.0
申请日：2016-02-29
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明涉及一种生产线系统，其能够在由多个装置构成的生产线系统中汇总控制系统整体的电源。生产线系统设置有构成生产线系统的多个装置(10、20、30、40)、接通断开整体的电源的键开关(51)、电源管理控制器(52)及作为上位控制装置的系统控制器(53)。电源管理控制器(52)根据设置于各装置的紧急停止开关(13、23、33、43)及箱门开关(14、24、34、44)的状态来控制各装置的电源管理部(11、21、31、41)。由此能够通过1个键开关(51)进行生产线系统整体的电源的接通断开。
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公开(公告)号：CN101274392B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810090313.5
申请日：2008-03-28
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 提供能够在观察像中明确地识别在透明基板上形成的不透明的器件图案的观察方法和观察装置。在形成有器件图案(3)的一侧粘贴粘接板(4)，将透明基板固定于透明的承载台(7)，从承载台(7)的上方重叠地照射同轴透射照明光(L1)和斜射透射照明光(L2)，通过使用背面观察单元(6)从承载台(7)的下方经由承载台(7)进行观察，在观察像中，对应于器件图案(3)观察到暗的(黑色的)器件图案像，和除器件图案像以外的明亮的部分。并且，对应于气泡的部分很明亮。从而能够在观察像中明确地确定器件图案(3)的形状。
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公开(公告)号：CN106272320B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201610096911.8
申请日：2016-02-23
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B25H7/04
Abstract: 本发明提供一种能够自动且准确地修正载置在工作台上的圆形基板的倾斜的刻划装置。一种刻划装置(A)，将圆形基板(W)载置在能够旋转的工作台(1)，通过使用刀轮(10)或激光沿着表面的预定刻划线(S1、S2)进行刻划，从而形成分割用的龟裂，其中，在圆形基板(W)的边缘，在与预定刻划线(S1、S2)平行且通过圆中心点(P)的线上形成有切口部(K)，刻划装置(A)包括计算机(C)的控制部(18)，所述控制部(18)对由能够观察载置在工作台(1)上的圆形基板(W)而检测其外形形状的角度校正用摄像机(15)得到的图像数据进行分析处理，由此检测圆形基板(W)的预定刻划线(S1、S2)相对于刀轮(10)的刻划方向的倾斜角度(α)，对工作台(1)进行旋转操作，使得该倾斜角度(α)为零。
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公开(公告)号：CN111375913A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911326219.X
申请日：2019-12-20
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明实现基于套料加工的无锥度加工。在本发明中，在从出射源到被加工物为止的激光的光路中，依次设置有光束旋转器、扫描振镜以及fθ透镜，对通过扫描振镜以照射位置成为例如圆等闭合曲线的扫描轨迹的方式使激光位移的动作、与通过光束旋转器和fθ透镜而使激光照射方向倾斜的同时使该照射方向旋转的动作进行同步，进而以激光的通过范围的最外侧相对于被加工物垂直而成的入射角使激光入射至被加工物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106354104A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610118593.0
申请日：2016-02-29
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明涉及一种生产线系统，其能够在由多个装置构成的生产线系统中汇总控制系统整体的电源。生产线系统设置有构成生产线系统的多个装置(10、20、30、40)、接通断开整体的电源的键开关(51)、电源管理控制器(52)及作为上位控制装置的系统控制器(53)。电源管理控制器(52)根据设置于各装置的紧急停止开关(13、23、33、43)及箱门开关(14、24、34、44)的状态来控制各装置的电源管理部(11、21、31、41)。由此能够通过1个键开关(51)进行生产线系统整体的电源的接通断开。
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公开(公告)号：CN106272320A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610096911.8
申请日：2016-02-23
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B25H7/04
CPC classification number: B25H7/04
Abstract: 本发明提供一种能够自动且准确地修正载置在工作台上的圆形基板的倾斜的刻划装置。一种刻划装置(A)，将圆形基板(W)载置在能够旋转的工作台(1)，通过使用刀轮(10)或激光沿着表面的预定刻划线(S1、S2)进行刻划，从而形成分割用的龟裂，其中，在圆形基板(W)的边缘，在与预定刻划线(S1、S2)平行且通过圆中心点(P)的线上形成有切口部(K)，刻划装置(A)包括计算机(C)的控制部(18)，所述控制部(18)对由能够观察载置在工作台(1)上的圆形基板(W)而检测其外形形状的角度校正用摄像机(15)得到的图像数据进行分析处理，由此检测圆形基板(W)的预定刻划线(S1、S2)相对于刀轮(10)的刻划方向的倾斜角度(α)，对工作台(1)进行旋转操作，使得该倾斜角度(α)为零。
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公开(公告)号：CN106272997B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201610088066.X
申请日：2016-02-17
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够不受半导体基板、保护膜、切割胶带的厚度的影响而维持适当的切断条的压入量的切断装置。所述切断装置将切断条(7)按压在表面形成有刻划线(S)的半导体基板(W)而使其分割，所述半导体基板(W)的一面被保护膜(3)所覆盖，相反侧的面贴附有切割胶带(2)，其中，所述切断装置的结构包括：工作台(4)，将半导体基板(W)与保护膜(3)及切割胶带(2)一起载置；位移计(10)，测定载置在工作台(4)的半导体基板(W)的上表面侧的保护膜(3)或切割胶带(2)的表面高度；以及计算机(C)的控制部(11)，在通过位移计(10)得到的测定数值相对于切断条(7)的压入开始位置存在偏移的情况下，对切断条(7)的规定压入量加减该偏移量而使切断条(7)进行升降工作。
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公开(公告)号：CN106292621A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610103016.4
申请日：2016-02-25
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: G05B23/02
CPC classification number: Y02P90/02 , Y02P90/14 , G05B23/0267 , G05B2219/24024
Abstract: 本发明涉及一种由多个装置构成的生产线系统，能够汇总显示系统整体的状态。生产线系统置的控制PC(21)以及对它们进行连接的通信线路(22)。在构成生产线系统(10)的至少1个装置中具有显示工作状态的指示器(31)。在连接于生产线系统(10)的多个装置的状态信息之中，指示器(31)优先进行错误显示。(10)具有多个装置(11～15)和作为上位控制装
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公开(公告)号：CN106272997A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610088066.X
申请日：2016-02-17
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够不受半导体基板、保护膜、切割胶带的厚度的影响而维持适当的切断条的压入量的切断装置。所述切断装置将切断条(W)而使其分割，所述半导体基板(W)的一面被保护膜(3)所覆盖，相反侧的面贴附有切割胶带(2)，其中，所述切断装置的结构包括：工作台(4)，将半导体基板(W)与保护膜(3)及切割胶带(2)一起载置；位移计(10)，测定载置在工作台(4)的半导体基板(W)的上表面侧的保护膜(3)或切割胶带(2)的表面高度；以及计算机(C)的控制部(11)，在通过位移计(10)得到的测定数值相对于切断条(7)的压入开始位置存在偏移的情况下，对切断条(7)的规定压入量加减该偏移量而使切断条(7)进行升降工作。(7)按压在表面形成有刻划线(S)的半导体基板
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