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公开(公告)号：CN111349315B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201911318966.9
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。
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公开(公告)号：CN111349315A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201911318966.9
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。
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公开(公告)号：CN106189099B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201510217082.X
申请日：2015-04-30
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组成物和其囊封的半导体封装。所述环氧树脂组成物包含(A)环氧树脂、(B)包含由式3表示的重复单元的聚有机硅氧烷树脂、(C)固化剂、(D)固化促进剂以及(E)无机填充剂。所述环氧树脂组成物展现高抗裂性和对半导体装置和硅类晶粒胶粘剂极好的粘着性，且使用所述环氧树脂组成物囊封的半导体封装具有高可靠性：[式3]其中R1、R2、R3以及R4与本说明书中所定义相同。
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公开(公告)号：CN106189099A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510217082.X
申请日：2015-04-30
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08L63/04 , C08L83/04 , C08L2205/05 , C09D163/04 , H01L23/295 , H01L24/32 , H01L33/56 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/00015 , H01L2924/01014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/186 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组成物和其囊封的半导体封装。所述环氧树脂组成物包含(A)环氧树脂、(B)包含由式3表示的重复单元的聚有机硅氧烷树脂、(C)固化剂、(D)固化促进剂以及(E)无机填充剂。所述环氧树脂组成物展现高抗裂性和对半导体装置和硅类晶粒胶粘剂极好的粘着性，且使用所述环氧树脂组成物囊封的半导体封装具有高可靠性：[式3] 其中R1、R2、R3以及R4与本说明书中所定义相同。
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