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公开(公告)号：CN1344024A
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN01138462.X
申请日：2001-09-14
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/85439 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体封装的引线框架包括焊盘,形成多个引线的支撑部分,支撑焊盘的连杆,其中连杆的一端连到支撑部分,连杆的另一端连到焊盘,其中当向下装配时从支撑部分到焊盘的高度大于形成包封时从支撑部分到焊盘的高度。
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公开(公告)号：CN101083247B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200710105391.3
申请日：2007-02-16
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Inventor： 李凤熙
IPC: H01L23/498 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/481 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2203/082 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种板条，包括：具有至少一个孔和其中封装有至少一个半导体芯片的多个功能部分的基础衬底；具有分别在基础衬底的表面上形成的功能部分上形成的电路图案和非功能部分上形成伪图案的电路层；在电路层上形成的保护层；形成在非功能部分的一部分上的至少一个抽真空孔安置单元，设置在接触抽真空孔的部分上，并且很平坦而没有台阶差别。
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公开(公告)号：CN1627880A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410039717.3
申请日：2004-03-16
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2201/10666
Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，该电路板可以防止由于弯曲部分出现裂纹而引起的短路问题。这种FPCB包括一个末端部分，一个从末端部分延伸的弯曲部分和一个从弯曲部分延伸的电路部分。改进的FPCB包括一个基薄膜，基薄膜是柔性的，且包括邻近末端部分形成的一个第一通孔、邻近弯曲部分和电路部分形成的一个第二通孔，在至少末端部分和弯曲部分的外表面形成的一个第一导电层、在第一导电层上形成的一个覆盖层、在末端部分的内表面形成的、通过第一通孔与第一导电层电连接的一个第二导电层、在外延电路部分的内表面形成的、通过第二通孔与第一导电层电连接的一个第三导电层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1210793C
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN01138462.X
申请日：2001-09-14
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/85439 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体封装的引线框架包括焊盘，形成多个引线的支撑部分，支撑焊盘的连杆，其中连杆的一端连到支撑部分，连杆的另一端连到焊盘，其中当向下装配时从支撑部分到焊盘的高度大于形成包封时从支撑部分到焊盘的高度。
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公开(公告)号：CN1427473A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN02157051.5
申请日：2002-12-20
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/48 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/86 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供了导线架带和制造使用导线架带的半导体封装的方法。导线架带包含至少一个导线架板，其中多个单元导线架以矩阵形式彼此连接，各个单元导线架包含：晶片座，其中半导体芯片将被装配在该晶片座上；系筋，其中系筋的末端被连接到晶片座并且被加工成下设的形式；多个导线，处于和系筋的另一端相同的水平并且从系垫延伸预定距离；横过导线形成的、与导线整合以支撑导线的坝条，其中沿着导线架板的边缘形成沟槽，沟槽充当缓冲带，并且在沟槽的横向形成连接带以支撑导线架板。
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公开(公告)号：CN100484365C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200410039717.3
申请日：2004-03-16
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2201/10666
Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，该电路板可以防止由于弯曲部分出现裂纹而引起的短路问题。这种FPCB包括一个末端部分，一个从末端部分延伸的弯曲部分和一个从弯曲部分延伸的电路部分。改进的FPCB包括一个基薄膜，基薄膜是柔性的，且包括邻近末端部分形成的一个第一通孔、邻近弯曲部分和电路部分形成的一个第二通孔，在至少末端部分和弯曲部分的外表面形成的一个第一导电层、在第一导电层上形成的一个覆盖层、在末端部分的内表面形成的、通过第一通孔与第一导电层电连接的一个第二导电层、在外延电路部分的内表面形成的、通过第二通孔与第一导电层电连接的一个第三导电层。
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公开(公告)号：CN100438010C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN02157051.5
申请日：2002-12-20
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H01L24/86 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供了导线架带和制造使用导线架带的半导体封装的方法。导线架带包含至少一个导线架板，其中多个单元导线架以矩阵形式彼此连接，各个单元导线架包含：晶片座，其中半导体芯片将被装配在该晶片座上；系筋，其中系筋的末端被连接到晶片座并且被加工成下设的形式；多个导线，处于和系筋的另一端相同的水平并且从系垫延伸预定距离；横过导线形成的、与导线整合以支撑导线的坝条，其中沿着导线架板的边缘形成沟槽，沟槽充当缓冲带，并且在沟槽的横向形成连接带以支撑导线架板。
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公开(公告)号：CN101083247A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710105391.3
申请日：2007-02-16
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Inventor： 李凤熙
IPC: H01L23/498 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/481 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2203/082 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种板条，包括：具有至少一个孔和其中封装有至少一个半导体芯片的多个功能部分的基础衬底；具有分别在基础衬底的表面上形成的功能部分上形成的电路图案和非功能部分上形成伪图案的电路层；在电路层上形成的保护层；形成在非功能部分的一部分上的至少一个抽真空孔安置单元，设置在接触抽真空孔的部分上，并且很平坦而没有台阶差别。
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