公开(公告)号：CN100440722C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200510119421.7

申请日：2005-11-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 和田耕太郎 ,  武藤浩隆 ,  辻孝诚 ,  八代长生

IPC: H02P27/04 ,  H02P27/06 ,  H02M7/48

Abstract: 一种变换器系统，具有以下结构：连接电力变换器(1)；3相交流旋转机(3)；连接所述电力变换器(1)和所述3相交流旋转机(3)，使接地线和3相供电线为同一电缆的4芯非同轴电缆(2)；为了使所述3相供电线和所述接地线之间的静电电容在3相中大致相等，对于所述旋转机(3)的3相供电端子部中的1相的供电端子部，与所述旋转机(3)的接地端子之间连接的电容器(4)。在由电力变换器和交流旋转机构成的变换器系统中，通过低成本的装置结构抑制交流旋转机部中产生的过电压。另外，提供能适当抑制所述过电压的交流旋转机、电力变换器。

公开(公告)号：CN1819163A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610002417.7

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/48 ,  H01L25/07 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。

公开(公告)号：CN1773839A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510119421.7

申请日：2005-11-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 和田耕太郎 ,  武藤浩隆 ,  辻孝诚 ,  八代长生

IPC: H02P27/04 ,  H02P27/06 ,  H02M7/48

Abstract: 一种变换器系统，具有以下结构：连接电力变换器(1)；3相交流旋转机(3)；连接所述电力变换器(1)和所述3相交流旋转机(3)，使接地线和3相供电线为同一电缆的4芯非同轴电缆(2)；为了使所述3相供电线和所述接地线之间的静电电容在3相中大致相等，对于所述旋转机(3)的3相供电端子部中的1相的供电端子部，与所述旋转机(3)的接地端子之间连接的电容器(4)。在由电力变换器和交流旋转机构成的变换器系统中，通过低成本的装置结构抑制交流旋转机部中产生的过电压。另外，提供能适当抑制所述过电压的交流旋转机、电力变换器。

公开(公告)号：CN101325186B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200810128464.5

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。

公开(公告)号：CN100490132C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200610002417.7

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/48 ,  H01L25/07 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。

公开(公告)号：CN101325186A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810128464.5

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。