公开(公告)号：CN119452474A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202280097525.4

申请日：2022-07-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 增田羽香奈 ,  六分一穂隆

IPC: H01L23/48

Abstract: 获得具有高可靠性的半导体装置以及电力变换装置。半导体装置(100)具备半导体元件(4)、引线框(2)以及密封树脂(7)。半导体元件(4)搭载于引线框(2)。密封树脂(7)密封半导体元件(4)和引线框(2)的一部分。引线框(2)包括内侧部(2c)和外部连接端子部(2a)。内侧部(2c)与密封树脂(7)接触。外部连接端子部(2a)从密封树脂(7)的表面向外侧突出。引线框(2)包括变形部(2b)。变形部(2b)位于内侧部(2c)与外部连接端子部(2a)的边界部。变形部(2b)构成为为了使引线框(2)弯曲而使应力集中。变形部(2b)与密封树脂(7)的表面交叉。

公开(公告)号：CN119365978A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202280097137.6

申请日：2022-06-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小杉祥 ,  六分一穗隆 ,  增田羽香奈 ,  森翔太 ,  原田耕三 ,  山本圭

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/29

Abstract: 半导体装置(100A、100B、100C、100D、100E)具备散热器(10)、半导体元件(20)、冷却器(40)、绝缘层(50)以及密封部件(70)。散热器具有第1面(10a)和作为第1面的相反面的第2面(10b)。半导体元件具有第3面(20a)和作为第3面的相反面的第4面(20b)，并且配置成使第4面与第1面对置。以隔着绝缘层而与第1面对置的方式配置有冷却器。在冷却器的内部设置有使制冷剂流动的流路(41)。密封部件对散热器、半导体元件以及冷却器进行密封。在俯视时，冷却器的投影面积是散热器的投影面积以下。

公开(公告)号：CN119183607A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202380039817.7

申请日：2023-04-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 滨田刚 ,  后藤正喜 ,  寺田隼人 ,  六分一穗隆 ,  增田羽香奈 ,  三田泰之 ,  森贞达志

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；引线框，其一个面搭载有半导体芯片；模块基座，其一个面配置有引线框；主端子，其是引线框的一部分；模塑部，其以主端子露出的方式对半导体芯片、引线框及模块基座进行封装；散热器，其具有基座部及多个散热鳍片，该基座部与从模塑部露出的模块基座的另一面一体化，该多个散热鳍片向基座部的与模块基座相反侧凸出；汇流条，其连接于主端子的第1主面或与第1主面相反侧的第2主面；以及端子座，其固定于散热器的基座部之上，配置于主端子或汇流条与基座部之间，主端子的第2主面与散热器相对，主端子的第1主面朝向与散热器相反侧。