公开(公告)号：CN105745861A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480062815.0

申请日：2014-08-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 服部充洋 ,  松田规 ,  小宫崇 ,  木幡康博 ,  滨田刚

IPC: H04L9/08

CPC classification number: H04L9/0863 ,  H04L9/006 ,  H04L9/0822 ,  H04L9/0825 ,  H04L9/0894 ,  H04L9/14 ,  H04L9/302 ,  H04L9/3226 ,  H04L9/3263 ,  H04L63/0428 ,  H04L63/06 ,  H04L63/0823 ,  H04L63/083

Abstract: 用户终端(102)具有将公共密钥存储在终端侧存储装置的公共密钥存储部，PKG(104)输入公共密钥，使用所输入的公共密钥对信息进行加密，作为加密信息发送给服务器(103)，服务器(103)具有加密信息存储部，该加密信息存储部将从PKG(104)接收到的加密信息存储在服务器侧存储装置中，服务器(103)具有信息发送部，该信息发送部在从用户终端(102)接收到信息发布请求时，将存储在服务器侧存储装置中的加密信息发送给用户终端(102)，用户终端(102)具有解密部，该解密部使用存储在终端侧存储装置中的公共密钥对接收到的加密信息进行解密而取得信息。

公开(公告)号：CN119183607A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202380039817.7

申请日：2023-04-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 滨田刚 ,  后藤正喜 ,  寺田隼人 ,  六分一穗隆 ,  增田羽香奈 ,  三田泰之 ,  森贞达志

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；引线框，其一个面搭载有半导体芯片；模块基座，其一个面配置有引线框；主端子，其是引线框的一部分；模塑部，其以主端子露出的方式对半导体芯片、引线框及模块基座进行封装；散热器，其具有基座部及多个散热鳍片，该基座部与从模塑部露出的模块基座的另一面一体化，该多个散热鳍片向基座部的与模块基座相反侧凸出；汇流条，其连接于主端子的第1主面或与第1主面相反侧的第2主面；以及端子座，其固定于散热器的基座部之上，配置于主端子或汇流条与基座部之间，主端子的第2主面与散热器相对，主端子的第1主面朝向与散热器相反侧。