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    功率半导体装置及其制造方法和电力变换装置
    1.
    发明公开
    功率半导体装置及其制造方法和电力变换装置 有权

    公开(公告)号：CN115668492A

    公开(公告)日：2023-01-31

    申请号：CN202080101525.8

    申请日：2020-06-05

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 森贞达志

    IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78

    Abstract: 功率半导体装置(1)具备导电电路图案(10)、功率半导体元件(15)、密封构件(20)、导电柱体(30)以及导电柱体(导电柱体(33)或者导电柱体(36))。第1导电柱体与导电电路图案(10)连接。第2导电柱体与功率半导体元件(15)连接。第1导电柱体包括金属销(31)和导电接合构件(32)。导电柱体包括金属销(金属销(34)或者金属销(37))和导电接合构件(导电接合构件(35)或者导电接合构件(38))。

    电力用半导体装置以及电力变换装置
    2.
    发明授权
    电力用半导体装置以及电力变换装置 有权

    公开(公告)号：CN115443532B

    公开(公告)日：2025-02-25

    申请号：CN202080099260.2

    申请日：2020-04-10

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 山根朋久 ,  西村隆 ,  小林浩 ,  森贞达志 ,  福优

    IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H10D80/20

    Abstract: 电力用半导体装置(1)具有功率模块部(200)、粘合片(6)、支撑构件(7)和防流动框(8)。粘合片(6)与功率模块部(200)粘合。支撑构件(7)隔着粘合片(6)与功率模块部(200)连接。防流动框(8)被夹在功率模块部(200)与支撑构件(7)之间，并且配置于粘合片(6)的周围。粘合片(6)具有与防流动框(8)的内周面(18)相接的外周面(6c)。外周面(6c)上的内压的最大值除以内压的最小值所得的值为10以下。

    功率模块、功率模块的制造方法及电力变换装置
    3.
    发明公开
    功率模块、功率模块的制造方法及电力变换装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN119183607A

    公开(公告)日：2024-12-24

    申请号：CN202380039817.7

    申请日：2023-04-27

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 滨田刚 ,  后藤正喜 ,  寺田隼人 ,  六分一穗隆 ,  增田羽香奈 ,  三田泰之 ,  森贞达志

    IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

    Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；引线框，其一个面搭载有半导体芯片；模块基座，其一个面配置有引线框；主端子，其是引线框的一部分；模塑部，其以主端子露出的方式对半导体芯片、引线框及模块基座进行封装；散热器，其具有基座部及多个散热鳍片，该基座部与从模塑部露出的模块基座的另一面一体化，该多个散热鳍片向基座部的与模块基座相反侧凸出；汇流条，其连接于主端子的第1主面或与第1主面相反侧的第2主面；以及端子座，其固定于散热器的基座部之上，配置于主端子或汇流条与基座部之间，主端子的第2主面与散热器相对，主端子的第1主面朝向与散热器相反侧。

    电力半导体装置及电力半导体装置的制造方法
    4.
    发明公开
    电力半导体装置及电力半导体装置的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN119604980A

    公开(公告)日：2025-03-11

    申请号：CN202280097747.6

    申请日：2022-10-13

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 三田泰之 ,  森贞达志 ,  后藤正喜

    IPC: H01L23/40

    Abstract: 电力半导体装置(100)具有：散热器一体型功率模块(20)，其将功率模块和散热器设为一体；保持部，其具有在使流入口和流出口相连的一个面形成有多个开口部(41)的箱体形状；以及构造支撑部(50)，其设置于保持部的内部，承受从一个面朝向保持部的内部的方向的载荷，对一个面进行支撑。就多个散热器一体型功率模块(20)而言，多个散热鳍片从开口部(41)插入至保持部的内部，在散热器基座(1b)的面内方向上，散热器基座(1b)的外周缘部(1bp)在一个面上支撑于与开口部(41)相邻的相邻区域(413)之上。构造支撑部(50)配置于保持部的宽度方向上与相邻的散热器一体型功率模块(20)的散热器基座(1b)彼此之间对应的位置。

    功率半导体装置及其制造方法和电力变换装置
    5.
    发明授权
    功率半导体装置及其制造方法和电力变换装置 有权

    公开(公告)号：CN115668492B

    公开(公告)日：2025-03-07

    申请号：CN202080101525.8

    申请日：2020-06-05

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 森贞达志

    IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H10D30/63 ,  H10D12/00 ,  H10D8/00

    Abstract: 功率半导体装置(1)具备导电电路图案(10)、功率半导体元件(15)、密封构件(20)、导电柱体(30)以及导电柱体(导电柱体(33)或者导电柱体(36))。第1导电柱体与导电电路图案(10)连接。第2导电柱体与功率半导体元件(15)连接。第1导电柱体包括金属销(31)和导电接合构件(32)。导电柱体包括金属销(金属销(34)或者金属销(37))和导电接合构件(导电接合构件(35)或者导电接合构件(38))。

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