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公开(公告)号：CN102917834A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201080067047.X
申请日：2010-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/38
CPC classification number: B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/42 , B23K2103/50
Abstract: 包含：第1加工步骤，在该步骤中，从被加工物的一个主表面侧即正面（20A）侧，以第1能量密度照射激光（L），形成直至被加工物的厚度方向的中途位置为止的正面孔（HA）；以及第2加工步骤，在该步骤中，从被加工物的另一个主表面侧即背面（20B）侧，以第2能量密度向正面孔（HA）的位置照射激光（L），在正面孔（HA）背侧的位置上形成背面孔（HB），从而形成通孔，其中，使第2能量密度大于第1能量密度。
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公开(公告)号：CN102844142A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201080066120.1
申请日：2010-04-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/0619 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/50
Abstract: 本发明具有：加工工作台，其使载置后的被加工物沿平面内方向移动；电扫描器，其使激光在被加工物的各加工区域内进行二维扫描；fθ透镜，其使来自电扫描器的激光向被加工物上的各加工位置聚光；以及控制部，其在通过向作为被加工物的一个主表面的正面（20A）照射激光后，将被加工物翻转，向作为被加工物的另一个主表面的背面（20B）照射激光，从而在被加工物上形成通孔的情况下，以使正面（20A）的加工区域（21a～24a）和背面（20B）的加工区域（21b～24b）成为被加工物上的相同区域的方式，向加工工作台指示正面（20A）以及背面（20B）的各加工区域的位置。
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公开(公告)号：CN102917834B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201080067047.X
申请日：2010-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/402
CPC classification number: B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/42 , B23K2103/50
Abstract: 从层叠材料的正面（20A）侧，以第1能量密度照射激光（L），去除导体层，形成直至绝缘层的厚度方向的中途位置为止的正面孔（HA），从层叠材料的背面（20B）侧，以第2能量密度向正面孔（HA）的位置照射激光（L），去除导体层及剩余的绝缘层，在正面孔（HA）背侧的位置上形成背面孔（HB），其中，使第2能量密度大于第1能量密度，所述层叠材料具有绝缘层、正面（20A）侧的导体层、及背面（20B）侧的导体层，正面（20A）侧的导体层和背面（20B）侧的导体层隔着绝缘层而层叠。
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公开(公告)号：CN1094408C
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN96101812.7
申请日：1996-01-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/0853 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明的激光加工系统包含产生用于加工工件的激光束的激光器装置、会聚由激光器装置产生的激光束并使其照射到工件上的光学装置、检测由激光束照射到工件的工作点上而产生的发光分布并输出光检测信号的光电检测装置、根据光检测信号中工件工作点处发光分布形式识别激光加工状态并输出激光加工状态识别信号的激光加工识别装置以及根据激光加工识别装置输出的激光加工状态识别信号控制工件的激光加工的控制装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102844142B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201080066120.1
申请日：2010-04-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/38
CPC classification number: B23K26/0619 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/50
Abstract: 本发明具有：加工工作台，其使载置后的被加工物沿平面内方向移动；电扫描器，其使激光在被加工物的各加工区域内进行二维扫描；fθ透镜，其使来自电扫描器的激光向被加工物上的各加工位置聚光；以及控制部，其在通过向作为被加工物的一个主表面的正面（20A）照射激光后，将被加工物翻转，向作为被加工物的另一个主表面的背面（20B）照射激光，从而在被加工物上形成通孔的情况下，以使正面（20A）的加工区域（21a～24a）和背面（20B）的加工区域（21b～24b）成为被加工物上的相同区域的方式，向加工工作台指示正面（20A）以及背面（20B）的各加工区域的位置。
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公开(公告)号：CN1136487A
公开(公告)日：1996-11-27
申请号：CN96101812.7
申请日：1996-01-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/0853 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明的激光加工系统包含产生用于加工工件的激光束的激光器装置、会聚由激光器装置产生的激光束并使其照射到工件上的光学装置、检测由激光束照射到工件的工作点上而产生的发光分布并输出光检测信号的光电检测装置、根据光检测信号中工件工作点处发光分布形式识别激光加工状态并输出激光加工状态识别信号的激光加工识别装置以及根据激光加工识别装置输出的激光加工状态识别信号控制工件的激光加工的控制装置。
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公开(公告)号：CN115087512A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202080095638.1
申请日：2020-02-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/38
Abstract: 本发明使用激光加工装置(100)，其消除了现有的激光加工方法的问题即通过高精度地进行大面积的被加工物整体的开孔加工而减少所要产生的产品数，通过电控反射镜(3a、3b)使从激光振荡器(2)射出的激光(1)进行扫描，使激光(1)在载置于工作台(9)的被加工物(6)聚光而进行开孔加工，在被加工物(6)内设定多个能够通过电控反射镜(3a、3b)进行扫描的扫描区域(44)，在1个扫描区域内的开孔加工每次完成时，通过工作台(9)使被加工物(6)移动，由此一边使扫描区域(42)从被加工物(6)的外周侧在周向绕转、一边朝向被加工物(6)的内侧进行开孔加工。
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公开(公告)号：CN104411447B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380033877.4
申请日：2013-05-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 本木裕
IPC: B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/03 , H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0038 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/172 , H05K3/0008 , H05K2203/1572
Abstract: 激光加工方法是利用激光对在第1导体层和第2导体层之间夹有绝缘层的被加工物进行贯穿孔的加工的激光加工方法，该激光加工方法具有下述工序：基准贯穿孔形成工序，在该工序中，针对所述被加工物，从所述第1导体层侧使激光多次旋转并进行照射，形成依次贯穿所述第1导体层、所述绝缘层、以及所述第2导体层的基准贯穿孔；第1加工孔形成工序，在该工序中，针对所述被加工物，从所述第1导体层侧照射激光，形成贯穿所述第1导体层而到达所述绝缘层的第1加工孔；以及第2加工孔形成工序，在该工序中，使用从所述第2导体层侧拍摄所述基准贯穿孔而得到的图像进行定位，针对所述被加工物，从所述第2导体层侧照射激光，形成贯穿所述第2导体层而到达所述绝缘层并与所述第1加工孔连通的第2加工孔，在所述基准贯穿孔形成工序中，为了在从所述基准贯穿孔的中心轴线开始的辐射方向上使向所述基准贯穿孔的侧面的热输入量变得均匀，使激光的多次旋转中的各次旋转彼此变化。
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公开(公告)号：CN104411447A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380033877.4
申请日：2013-05-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 本木裕
IPC: B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/03 , H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0038 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/172 , H05K3/0008 , H05K2203/1572
Abstract: 激光加工方法是利用激光对在第1导体层和第2导体层之间夹有绝缘层的被加工物进行贯穿孔的加工的激光加工方法，该激光加工方法具有下述工序：基准贯穿孔形成工序，在该工序中，针对所述被加工物，从所述第1导体层侧使激光多次旋转并进行照射，形成依次贯穿所述第1导体层、所述绝缘层、以及所述第2导体层的基准贯穿孔；第1加工孔形成工序，在该工序中，针对所述被加工物，从所述第1导体层侧照射激光，形成贯穿所述第1导体层而到达所述绝缘层的第1加工孔；以及第2加工孔形成工序，在该工序中，使用从所述第2导体层侧拍摄所述基准贯穿孔而得到的图像进行定位，针对所述被加工物，从所述第2导体层侧照射激光，形成贯穿所述第2导体层而到达所述绝缘层并与所述第1加工孔连通的第2加工孔，在所述基准贯穿孔形成工序中，为了在从所述基准贯穿孔的中心轴线开始的辐射方向上使向所述基准贯穿孔的侧面的热输入量变得均匀，使激光的多次旋转中的各次旋转彼此变化。
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