公开(公告)号：CN102014598A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201010561370.4

申请日：2010-11-27

Applicant: 上海大学

Inventor： 李宗硕 ,  王小静 ,  王佳 ,  王佃晓 ,  陈玲 ,  何加猛

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种棱柱阵列射流微通道的散热器。它包括以下结构：棱柱阵列结构、射流结构、出入口交叉结构、分液结构及布置出入口的结构。冷却液从入口进入之后，经过一个分液结构将引入的冷却液带到旁边侧隙，同时不会与出口冷却液混合，经过一个梳形结构的出入口交叉结构，将出口和入口的距离缩短，降低压降。当冷却液到达一个多孔喷射的射流结构时，它可以均匀地将冷却液引到加热硅基上，使基体温度更加均匀，同时造成的紊流更易将热量带走，射流结构也可以降低压降。最后，棱柱阵列结构使冷却液易发生紊流，更易带走从基体传至棱柱结构的热量，增加热交换效率。本产品可以用于电子芯片、LED等微型结构的冷却器。

公开(公告)号：CN102014598B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201010561370.4

申请日：2010-11-27

Applicant: 上海大学

Inventor： 李宗硕 ,  王小静 ,  王佳 ,  王佃晓 ,  陈玲 ,  何加猛

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种棱柱阵列射流微通道的散热器。它包括以下结构：棱柱阵列结构、射流结构、出入口交叉结构、分液结构及布置出入口的结构。冷却液从入口进入之后，经过一个分液结构将引入的冷却液带到旁边侧隙，同时不会与出口冷却液混合，经过一个梳形结构的出入口交叉结构，将出口和入口的距离缩短，降低压降。当冷却液到达一个多孔喷射的射流结构时，它可以均匀地将冷却液引到加热硅基上，使基体温度更加均匀，同时造成的紊流更易将热量带走，射流结构也可以降低压降。最后，棱柱阵列结构使冷却液易发生紊流，更易带走从基体传至棱柱结构的热量，增加热交换效率。本产品可以用于电子芯片、LED等微型结构的冷却器。