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公开(公告)号：CN102014598A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010561370.4
申请日：2010-11-27
Applicant: 上海大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种棱柱阵列射流微通道的散热器。它包括以下结构：棱柱阵列结构、射流结构、出入口交叉结构、分液结构及布置出入口的结构。冷却液从入口进入之后，经过一个分液结构将引入的冷却液带到旁边侧隙，同时不会与出口冷却液混合，经过一个梳形结构的出入口交叉结构，将出口和入口的距离缩短，降低压降。当冷却液到达一个多孔喷射的射流结构时，它可以均匀地将冷却液引到加热硅基上，使基体温度更加均匀，同时造成的紊流更易将热量带走，射流结构也可以降低压降。最后，棱柱阵列结构使冷却液易发生紊流，更易带走从基体传至棱柱结构的热量，增加热交换效率。本产品可以用于电子芯片、LED等微型结构的冷却器。
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公开(公告)号：CN101526321A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910048305.9
申请日：2009-03-26
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种相变式微通道冷却器。它包括一个外壳和一个与外壳匹配的盖板，外壳与盖板之间形成一个储藏室，盖板上有一个注液孔，储藏室内藏有从注液孔注入的相变液；储藏室的顶部有一个固定安装的微通道层紧贴于盖板的下表面，微通道层的上表面均布着刻蚀出的矩形微通道，盖板上有冷却液输入输出穿孔与微通道的输入输出口连通。本发明具有高传热效率，低接触热阻，低噪音等优点，体积小，能与集成电路制作工艺相兼容。
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公开(公告)号：CN102014598B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201010561370.4
申请日：2010-11-27
Applicant: 上海大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种棱柱阵列射流微通道的散热器。它包括以下结构：棱柱阵列结构、射流结构、出入口交叉结构、分液结构及布置出入口的结构。冷却液从入口进入之后，经过一个分液结构将引入的冷却液带到旁边侧隙，同时不会与出口冷却液混合，经过一个梳形结构的出入口交叉结构，将出口和入口的距离缩短，降低压降。当冷却液到达一个多孔喷射的射流结构时，它可以均匀地将冷却液引到加热硅基上，使基体温度更加均匀，同时造成的紊流更易将热量带走，射流结构也可以降低压降。最后，棱柱阵列结构使冷却液易发生紊流，更易带走从基体传至棱柱结构的热量，增加热交换效率。本产品可以用于电子芯片、LED等微型结构的冷却器。
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公开(公告)号：CN101526321B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200910048305.9
申请日：2009-03-26
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种相变式微通道冷却器。它包括一个外壳和一个与外壳匹配的盖板，外壳与盖板之间形成一个储藏室，盖板上有一个注液孔，储藏室内藏有从注液孔注入的相变液；储藏室的顶部有一个固定安装的微通道层紧贴于盖板的下表面，微通道层的上表面均布着刻蚀出的矩形微通道，盖板上有冷却液输入输出穿孔与微通道的输入输出口连通。本发明具有高传热效率，低接触热阻，低噪音等优点，体积小，能与集成电路制作工艺相兼容。
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