公开(公告)号：CN102014598A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201010561370.4

申请日：2010-11-27

Applicant: 上海大学

Inventor： 李宗硕 ,  王小静 ,  王佳 ,  王佃晓 ,  陈玲 ,  何加猛

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种棱柱阵列射流微通道的散热器。它包括以下结构：棱柱阵列结构、射流结构、出入口交叉结构、分液结构及布置出入口的结构。冷却液从入口进入之后，经过一个分液结构将引入的冷却液带到旁边侧隙，同时不会与出口冷却液混合，经过一个梳形结构的出入口交叉结构，将出口和入口的距离缩短，降低压降。当冷却液到达一个多孔喷射的射流结构时，它可以均匀地将冷却液引到加热硅基上，使基体温度更加均匀，同时造成的紊流更易将热量带走，射流结构也可以降低压降。最后，棱柱阵列结构使冷却液易发生紊流，更易带走从基体传至棱柱结构的热量，增加热交换效率。本产品可以用于电子芯片、LED等微型结构的冷却器。

公开(公告)号：CN102014598B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201010561370.4

申请日：2010-11-27

Applicant: 上海大学

Inventor： 李宗硕 ,  王小静 ,  王佳 ,  王佃晓 ,  陈玲 ,  何加猛

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种棱柱阵列射流微通道的散热器。它包括以下结构：棱柱阵列结构、射流结构、出入口交叉结构、分液结构及布置出入口的结构。冷却液从入口进入之后，经过一个分液结构将引入的冷却液带到旁边侧隙，同时不会与出口冷却液混合，经过一个梳形结构的出入口交叉结构，将出口和入口的距离缩短，降低压降。当冷却液到达一个多孔喷射的射流结构时，它可以均匀地将冷却液引到加热硅基上，使基体温度更加均匀，同时造成的紊流更易将热量带走，射流结构也可以降低压降。最后，棱柱阵列结构使冷却液易发生紊流，更易带走从基体传至棱柱结构的热量，增加热交换效率。本产品可以用于电子芯片、LED等微型结构的冷却器。

公开(公告)号：CN202855726U

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201220482966.X

申请日：2012-09-21

Applicant: 上海大学

Inventor： 祁高安 ,  王小静 ,  黄敏 ,  臧春阳 ,  吴兵 ,  王佃晓

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 实用新型涉及一种棱柱阵列微通道结构的三维堆叠封装散热装置，包括进出口盖板，两个芯片，两个分液结构层，两个棱柱阵列结构板一次叠置粘合构成，其特征是进出口盖板，两个分液结构层及两个棱柱阵列结构板每层的对应各边尺寸相同，组成紧密的整体，两个芯片分别安放于分液结构层与棱柱阵列结构板层中间。本实用新型散热器使散热器和冷却液之间的热交换更加充分，提高散热效率；较少散热器的温度梯度，达到均匀散热；有效降低压降，降低冷却循环动力供给的功率。本实用新型在机械电子、集成电路等方面具有较大的应用前景。