-
公开(公告)号：CN106189918A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610357166.8
申请日：2016-05-26
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J133/08 , C09J167/02 , C09J177/06 , C09J177/08 , C09J11/06 , C09J7/00 , H05K9/00
CPC classification number: C09J9/02 , C08L2203/20 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J167/02 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J177/06 , C09J177/08 , C09J2201/602 , H05K9/0022 , C08L63/00 , C08K9/10 , C08K2003/085
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性复合微粒子充分地进行分散稳定化而涂敷生产性良好，例如通过涂敷形成的导电性粘接片以及电磁波屏蔽片在湿热经时处理后及弯曲后也具有高的连接可靠性的导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂含有热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，热硬化性树脂具有羧基，导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且将该导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中设为5％～30％。本发明另提供一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。
-
公开(公告)号：CN103597551A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280026529.X
申请日：2012-05-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
Abstract: 本发明提供一种在将导电性片贴附于印刷配线板等的被粘体的加热压制步骤中，可将导电层的渗出降低至最小限度的加工性良好的导电性片及其制造方法等。本发明的导电性片包括至少含有热硬化性树脂(A)、及枝晶状导电性微粒子(B)的导电层。导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少一项：(i)150℃、2MPa、30分钟的条件下加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30～95的范围；(ii)枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D90相对于该导电层的厚度为0.5倍～3倍的范围。枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D50为3μm以上、50μm以下，且，导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有枝晶状导电性微粒子(B)。
-
公开(公告)号：CN113196895A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980083377.9
申请日：2019-12-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的一实施方式的电子零件搭载基板(51)包括：基板(20)；电子零件(30)，搭载于基板(20)的至少一侧的面；以及电磁波屏蔽构件(1)，自电子零件(30)上表面起遍及基板(20)进行包覆，且包覆因电子零件(30)的搭载而形成的段差部的侧面及基板(20)的至少一部分。电磁波屏蔽构件(1)具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层(5)，电磁波屏蔽构件(1)的表层的依据JISB0601：2001所测定的峰度为1～8。
-
公开(公告)号：CN105684559B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201580002392.8
申请日：2015-08-27
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
Abstract: 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板、印刷配线板的制造方法及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。
-
公开(公告)号：CN105969242A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610556878.2
申请日：2016-07-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H05K3/32 , C09J7/40 , H05K3/386
Abstract: 本发明提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面‑面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本发明的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103597551B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201280026529.X
申请日：2012-05-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
Abstract: 本发明提供一种导电性片及其制造方法以及电子零件。本发明的导电性片包括至少含有热硬化性树脂(A)、及枝晶状导电性微粒子(B)的导电层。导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少一项：(i)150℃、2MPa、30分钟的条件下加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30～95的范围；(ii)枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D90相对于该导电层的厚度为0.5倍～3倍的范围。枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D50为3μm以上、50μm以下，且，导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有枝晶状导电性微粒子(B)。
-
公开(公告)号：CN112772011B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201980061579.3
申请日：2019-10-01
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的电磁波遮蔽片(10)是用以构成电子零件搭载基板(101)的电磁波遮蔽片且为具有缓冲层(7)与导电层(2)的层叠体，所述电子零件搭载基板(101)包括将通过电子零件(30)的搭载而形成的阶差部及基板(20)的露出面的至少一部分加以被覆的电磁波遮蔽层(1)，导电层(2)是包含粘合剂树脂及导电性填料(3)的等向导电层，厚度为8μm～70μm，且缓冲层(7)的相反侧的区域中的导电性填料(3)的含量多于缓冲层(7)侧的区域中的导电性填料(3)的含量。
-
公开(公告)号：CN106085274B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201610266764.4
申请日：2016-04-26
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J175/04 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J175/14 , C09J167/02 , C09J177/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/30 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件，所述导电性粘合剂使用将铜作为主成分的导电性填料，可降低成本，且导电性粘合剂的粘度稳定，即便长期暴露在高温高湿环境下后，也具有良好的连接可靠性与粘合力，且即便是接地配线基板中的通孔的段差高的电路，连接可靠性也良好。通过如下的导电性粘合剂来解决，该导电性粘合剂包括具有羧基的热硬化性树脂(A)、环氧树脂、将铜作为主成分的导电性填料(B)、硬化剂、及硅烷偶联剂。
-
公开(公告)号：CN106189918B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201610357166.8
申请日：2016-05-26
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J133/08 , C09J167/02 , C09J177/06 , C09J177/08 , C09J11/06 , C09J7/30 , H05K9/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性复合微粒子充分地进行分散稳定化而涂敷生产性良好，例如通过涂敷形成的导电性粘接片以及电磁波屏蔽片在湿热经时处理后及弯曲后也具有高的连接可靠性的导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂含有热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，热硬化性树脂具有羧基，导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且将该导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中设为5％～30％。本发明另提供一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。
-
公开(公告)号：CN113196895B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201980083377.9
申请日：2019-12-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的提供一种电子零件搭载基板及电子机器，所述电子零件搭载基板(51)包括：基板侧的面；以及电磁波屏蔽构件(1)，自电子零件(30)上表面起遍及基板(20)进行包覆，且包覆因电子零件(30)的搭载而形成的段差部的侧面及基板(20)的至少一部分。电磁波屏蔽构件(1)具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层(5)，电磁波屏蔽构件(1)的表层的依据JISB0601：2001所测定的峰度为1～8。(20)；电子零件(30)，搭载于基板(20)的至少一
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.042 seconds)
