公开(公告)号：CN104820181A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510245261.4

申请日：2015-05-14

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  葛大松 ,  张潇睿 ,  田青 ,  朱文辉

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试方法，包括如下步骤：运用机器视觉取得晶圆局部位置图像，通过图像处理算法计算晶圆的精密位置；实现微探针阵列与芯片上的微凸点的精确对准，并使微探针阵列和微凸点接触；将芯片的电学性能通过微探针引出来，对其进行分析判断，从而完成对芯片的测试。本发明还公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑，其中，承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上，随着运动平台一起运动，运动控制卡控制运动平台的运动，探针卡模块与四线式线材测试机连接，电脑与运动控制卡以及四线式线材测试机连接。

公开(公告)号：CN204595163U

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201520310771.0

申请日：2015-05-14

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  葛大松 ,  张潇睿 ,  田青 ,  朱文辉

IPC: G01R31/28

Abstract: 本实用新型公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑，其中，承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上，随着运动平台一起运动，运动控制卡控制运动平台的运动，探针卡模块与四线式线材测试机连接，电脑与运动控制卡以及四线式线材测试机连接。