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公开(公告)号：CN118980414A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411068954.6
申请日：2024-08-06
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种压力矿浆液位、密度检测装置及液位检测方法，包括：检测管组，检测管组包括溢流管、第一导气管和第二导气管，溢流管上设置有溢流孔；第一导气管和第二导气管的第一端封闭，第二端敞口，在第一导气管和第二导气管的侧壁上还设置有通气孔，第一导气管和第二导气管平行的穿设于溢流管，第一导气管和第二导气管分别通过通气孔与溢流管连通；进气单元，用于连接第一导气管；压力检测单元，用于检测第二导气管第二端的排气压力；检测管组设置有n组，n组检测管组中的溢流孔位于不同的高度，本申请通过气压表征液压，能够有效的避免矿浆的传感器的腐蚀，同时减小了浮选槽内搅拌和气泡的干扰，能够准确的获得矿浆液位以及密度。
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公开(公告)号：CN108428637B
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201810196418.2
申请日：2018-03-09
Applicant: 中南大学 , 湖南建之达节能科技有限公司
IPC: H01L21/603 , H01L21/607
Abstract: 一种超声辅助微米银浆烧结实现微铜柱互连的方法，包括如下步骤：1）将上、下芯片分别清洗干净；2）将银浆涂覆在上芯片的微铜柱上，将助焊剂涂覆在下芯片的微铜柱上；3)将上、下芯片通过超声吸附固定到超声吸头和基座上，对准，然后进行预热过程；4)预热到180‑200°C，使上、下芯片接触，开始键合，并开始加压；5)将超声吸头吸附在上芯片上进行超声振动，振动方向沿水平方向，下芯片随基座固定不动，超声振动的时间为1‑2s，温度持续上升至260‑300°C；6）保温保压1.5‑3min后，停止超声振动和加热，解除真空吸附，完成键合的芯片随基座冷却。本发明可实现烧结温度上升温和，不会对芯片造成热冲击损伤，并且还可实现微米银浆的低温、快速、有力的连接烧结。
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公开(公告)号：CN109659281B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201910087278.X
申请日：2019-01-29
Applicant: 中南大学
IPC: H01L23/29 , H01L23/373 , B22F1/02 , B22F9/22 , B82Y30/00
Abstract: 本发明提供了一种高导热电子封装复合材料及其制备方法，所述复合材料由绝缘纳米颗粒和聚合物组成，所述绝缘纳米颗粒与聚合物的体积比为0.1‑0.3；所述绝缘纳米颗粒为包覆有二氧化硅绝缘层的纳米铜颗粒，所述二氧化硅绝缘层的厚度为10‑100nm，所述纳米铜颗粒的粒径为50‑500nm。所述制备方法包括先用制备出绝缘纳米铜颗粒，再将绝缘纳米铜颗粒与聚合物混合制成高导热电子封装复合材料。本发明提供的复合材料在满足封装绝缘的同时还能封装填充对导热性和流动性的要求，将其进行纳米复合填充能显著提高器件的散热性能、降低热膨胀系数、提高玻璃化温度，大幅提升电迁移失效时间。
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公开(公告)号：CN106211606A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610576017.0
申请日：2016-07-20
Applicant: 中南大学
CPC classification number: H05K3/1283 , C09D11/52 , H05K1/097 , H05K2203/0285
Abstract: 本发明公开了一种纳米银/石墨烯复合墨水的热超声烧结方法及其装置，将纳米银粉末和石墨烯分散在混合有机溶剂中，配置质量百分比为0.01％～90％的纳米银/石墨烯复合墨水；通过气压将高粘度的纳米银/石墨烯复合墨水从胶筒中挤出来，通过点胶头涂写在柔性基板上形成带导电电路的柔性基板；将烘干的带导电电路的柔性基板放在两层PDMS保护塑料之间，施加压力达到所需值3～30MPa；加热温度为60～160℃；然后，在3～30MPa、60-160℃的条件下，进行热压预烧结，烧结时间为1-10分钟，在3-30MPa、60-160℃的条件下进行热超声烧结，烧结时间为1-10分钟，通过超声、压力和温度的作用，实现纳米银/石墨烯之间的固态扩散，制备出具有良好导电性能和机械弯折性能的柔性电路。
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公开(公告)号：CN103500715B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310461814.0
申请日：2013-09-30
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/4809 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种抗侧摆三维引线成弧方法，通过在三维空间的劈刀运动,形成真正意义上三维大跨度弧线，其最终的引线构型不仅仅在XOZ平面，而是分布在整个XYZ空间上，且引线在XOY平面上的投影关于两个焊点之间的连线的中点成中心对称。使得引线上三个折点的残余应力除了可以形成抵抗XOZ平面内变形的弯矩Mx1、Mx2和Mx3外，也能形成抵抗XOY平面内变形的弯矩Mz1、Mz2和Mz3。通过二者组合，使得引线可以抵御来自空间任意方向的外力和变形，形成稳定的、抗侧摆的三维大跨度弧线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102539852B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201210067391.X
申请日：2012-03-14
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法，所述的测试头包括安装板、PCB板、插线引脚、探针导向盘和探针盘；探针盘上设有探针阵列；安装板、PCB板、探针导向盘和探针盘依次以层叠方式固定在一起，探针导向盘设置在探针盘和PCB板的底面之间；插线引脚设置在PCB的顶面，插线引脚为多个，多个插线引脚与探针阵列通过PCB板上的印制电路实现电连接。该用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法，基于阵列探针测试模式，能有效提高晶圆级封装芯片的测试效率。
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公开(公告)号：CN102768348B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210237310.6
申请日：2012-07-10
Applicant: 中南大学
IPC: G01R35/02
Abstract: 本发明公开了一种探针寿命自动测试系统，包括触力传感器、探针、探针夹具、探针电极引出线、上下运动装置、四线式测试仪和对测试数据进行自动保存和实时数据分析的数据处理系统，其特征在于：所述上下运动装置的运动端上安装有所述探针夹具，所述探针夹具下方安装有探针，所述探针夹具上方安装有将所述探针的电极引出的电路板，所述电路板通过所述探针电极引出线与四线式测试仪的输入端连接，所述触力传感器固定在所述探针的正下方，所述触力传感器通过导线与所述数据处理系统连接，所述四线式测试仪的输出端与所述数据处理系统连接。本发明结构简单，测试数据精确，能实现探针使用寿命的自动评估。
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公开(公告)号：CN102437111B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110393452.7
申请日：2011-12-01
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置，所述的方法包括：步骤1：在芯片焊盘上形成第一焊点后，劈刀固定引线的自由端，通过线夹夹持并弯折在劈刀与第一焊点之间的引线，形成系列折点；步骤2：在弯折引线的操作过程中，2个固定臂上下错位，2个固定臂分设在线夹两侧以夹持引线；2个活动臂上下错位，2个活动臂分设在线夹两侧；步骤3：松开线夹，劈刀带动引线运动将引线的自由端焊接在第二焊盘上，完成引线成弧过程。本发明的利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置能解决传统引线成形方法中劈刀轨迹复杂、工作效率低的问题。
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公开(公告)号：CN102539852A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210067391.X
申请日：2012-03-14
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法，所述的测试头包括安装板、PCB板、插线引脚、探针导向盘和探针盘；探针盘上设有探针阵列；安装板、PCB板、探针导向盘和探针盘依次以层叠方式固定在一起，探针导向盘设置在探针盘和PCB板的底面之间；插线引脚设置在PCB的顶面，插线引脚为多个，多个插线引脚与探针阵列通过PCB板上的印制电路实现电连接。该用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法，基于阵列探针测试模式，能有效提高晶圆级封装芯片的测试效率。
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公开(公告)号：CN101645406A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910306851.8
申请日：2009-09-10
Applicant: 中南大学
CPC classification number: H01L2224/48463 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种用于微电子系统级封装的柔性悬臂键合的方法，底层芯片(2)粘接在基板(1)上，上层芯片(3)通过银胶或合金工艺粘接在底层芯片(2)，叠加的上层芯片(3)形成悬臂，上层芯片(3)的I/O焊盘(4)通过微小引线(8)与基板的引脚连接，实现IC封装互连，在键合过程中通过施加高频超声能(5)和键合压力(6)将互连焊球焊接到芯片焊盘(4)上，超声能和键合压力是通过微小焊接劈刀(9)传递能量，在所述的焊盘(4)底层与所述的上层芯片(3)之间设置一层柔性聚合物(7)。本发明减小键合过程压力/超声振动冲击，使得多形态能量在键合界面平稳响应，从而有效地提供悬臂键合的键合强度和SiP封装可靠性。
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