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公开(公告)号：CN118671491A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410998301.1
申请日：2024-07-24
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
Abstract: 本发明公开了一种塑封器件湿热试验的试验装置，包括试验板系统和高加速试验系统，所述试验板系统连接高加速试验系统；所述试验板系统包括PCB板、金手指、电源跳线、器件焊接区、保险管焊接区和支架，所述金手指连接PCB板，所述金手指、电源跳线、保险管焊接区和器件焊接区依次电连接。本发明在试验板上设置了电源跳线和保险管焊接区，规避了拔插式跳线结构和拔插式保险管在湿热环境中因接线头氧化导致的电连接异常情况；设置了器件焊接区及对应的焊接工位，焊接时将待测器件产品放入焊盘处，通过回流焊进行焊接，规避了测试座连接方式在湿热环境中因探针头氧化导致的电连接异常情况。
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公开(公告)号：CN220105109U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321545700.X
申请日：2023-06-16
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: G01R1/04
Abstract: 本实用新型提供一种SOT‑227B封装电子元件测试夹具，本实用新型提供一种SOT‑227B封装电子元件测试夹具，包括底座、盒盖、压块和多个弹性探针，底座与盒盖相互铰接，底座表面还设有容置槽，弹性探针的一端插装于容置槽内，弹性探针的另一端向外延伸，盒盖表面设有沉槽，压块通过弹性件支承于该沉槽内，盒盖还与柱塞螺接，柱塞至少有一端抵靠在采用本实用新型的技术方案，当将具有SOT‑227B封装结构的电子元件装入容置槽内时，通过对柱塞施加转动力矩，该转动力矩经柱塞传递至压块，驱使压块对电子元件产生压力，从而使电子元件的引脚与弹性探针可靠接触，使电子元件引脚与弹性探针之间保持良好的电性接触，保证测试数据的可靠性。
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公开(公告)号：CN212391023U
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202021351984.5
申请日：2020-07-10
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: G01D5/48
Abstract: 本实用新型公开了一种三端稳压器分层检测工具，包括:底板、产品槽块，底板顶面凹槽内固定连接有均匀间隔的多个产品槽块，产品槽块彼此相对面上设有脚卡槽。三端稳压器放置在延伸端顶部平面后与两个产品槽块形成的凹槽快速对齐；三端稳压器的两侧引脚与相邻的两个产品槽块上侧面的脚卡槽配合，使得三端稳压器滑入卡在两个产品槽块之间形成的凹槽内；经底板底部平面，平放在超声扫描设备内进行扫描；三端稳压器经脚卡槽滑出位于延伸端上，而后进行收纳；下一批三端稳压器按照上述步骤重复即可，解决了采用胶粘在三端稳压器扫描完成后表面平面度不合格的问题，以及使用一次性的双面胶增加企业的生产成本的问题，降低了企业的生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213482662U
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202022210564.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: G05B19/042 , B23K3/08
Abstract: 本实用新型提供了一种回流焊多任务定时启停功能盒，包括其本体及本体内的控制模块；本体上设置有程序设置按钮,并设置有显示屏对程序设置按钮的操作进行显示，还设置有自动模式按钮和手动模式按钮及氮气指示灯、链条指示灯、加热指示灯，本体的顶端边缘加工有信号线接口，其端面上加工有若干散热孔；本实用新型通过程序控制器和输入输出信号处理模块，通过录入回流焊氮气开关、链条开关、加热开关的启停时间和开关顺序，程序器输出信号经过继电器处理模块，在利用模式选择功能来达到设备自动定时和多种混合顺序启停目的。
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公开(公告)号：CN204302324U
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201420842680.7
申请日：2014-12-25
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: G01R1/04
Abstract: 本实用新型提供了一种手持式二极管测试夹具，属于电子元器件测试设备领域，包括镊子、金属尖、导线；所述镊子两边下端连接固定金属尖；所述导线为两条，分别电连接至两边的金属尖；所述导线另一端连接至测试设备的两测试极。本实用新型确保了测试过程中取放产品和盖子的操作可以省略，有效提高了测试效率，结构简单，加工容易，操作轻松，成本低廉。
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公开(公告)号：CN220054903U
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202321143127.X
申请日：2023-05-12
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
Abstract: 本实用新型提供一种电子元件周转载具，包括载板和载框，载板边沿与载框内壁固连，并且载板正面与载框围绕形成储物槽，载板背面与载框围绕形成空置槽，载板表面还设有若干个通风孔，载框下端还设有通风缺，通风缺与空置槽连通。采用本实用新型的技术方案，将需要流转的半成品电子元件或成品电子元件放置于储物槽内时，载框表面设有通风缺，使空置槽内的气流保持流动，储物槽内设置有通风孔，半成品电子元件或成品电子元件可通过通风孔与空置槽内的气流进行热交换，改善了半成品电子元件或成品电子元件的散热效果，此外，载框为钣金结构件，载框表面设置通风缺，使载框下端具有不规则形状，从而增强了载框各个角部的承载能力和承载强度。
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公开(公告)号：CN217521988U
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202221217312.4
申请日：2022-05-20
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L23/14 , H01L23/498
Abstract: 本实用新型公开了一种用于封装产品生产的基座，包括：底板，用于涂抹锡膏的底板顶面上构成在涂抹锡膏后增加底板与覆铜陶瓷片之间粘润性的粘润性结构。当使用顶面设有沟槽的底板涂抹锡膏与覆铜陶瓷片黏接进行固定后，由于底板顶面沟槽的存在，覆铜陶瓷片与底板之间的锡膏粘润性增加粘接能力得到加强减少了组件的漂移，在烧结完成后，进行X射线照射及相关可靠性质量检测，组件之间粘润良好，粘附强度大幅度提升，同时不存在空洞，解决了底板顶部为平面，熔焊粘润不充分出现明显空洞的问题，进行烧结封装后的质量无隐患。
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公开(公告)号：CN205032461U
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201520609705.3
申请日：2015-08-13
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: B08B13/00
Abstract: 本实用新型提供了一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具；包括夹持部和锁紧螺钉，所述夹持部上设置有封装头槽，且封装头槽的两侧还分别设置有台阶A和台阶B；所述夹持部的至少一端的端部上还设置有锁紧螺钉，所述锁紧螺钉正对于封装头槽，且所述锁紧螺钉的末端贯穿到封装头槽内。本实用新型通过将封装头置于封装头槽内，并通过锁紧螺钉来锁紧封装头后再清洗，解决了封装头容易脱离镊子、易烫伤手的安全隐患；采用胶木夹持部具有良好隔热效果；使用时只需将封装头装进槽里，然后扭紧锁紧螺钉即可固定封装头，步骤少，使用方便，使清洗封装头工作变得简单而安全，且提高了清洗封装头的速度。
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