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公开(公告)号：CN105244268A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510683250.4
申请日：2015-10-20
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/3046
Abstract: 本发明提供的一种GPP芯片裂片方法，包括如下步骤：①加工掩膜片；②盖装掩膜片；③吹砂裂片；④取下掩膜片。本发明通过采用“凹”形吹砂掩膜片，并用吹砂的方式进行裂片，能很好的保护玻璃钝化层免受高速金刚砂的冲击，且此过程是在常温下进行，无局部高温，使得加工出的GPP芯片硅片或钝化玻璃层边缘无崩落现象，同时也不会导致的芯片边缘表面金属化层氧化。
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公开(公告)号：CN105092583A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510496335.1
申请日：2015-08-13
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: G01N21/84
Abstract: 本发明提供了一种使用普通光源的硅单晶晶向偏离测试装置，包括普通光源系统、光路系统、镜面和可调角度仪；所述普通光源系统的光出口与光路系统的光入口连接，所述光路系统输出平行光，且平行光穿过镜面中央的小孔打在置于载物台上的被测物上，所述可调角度仪测试反射回镜面上的晶向图的偏离程度。本发明利用普通光源系统和光路系统以形成合适的平行光，并对镜面进行特殊的漫反射处理达到合适的漫反射效果，最终实现光图像清晰、利于角度调节的目的，可调普通光源系统及镜面的制作步骤简单，本发明易于制作且测试方便，能满足测试材料晶向偏离度的测试目的，测试回路简单。
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公开(公告)号：CN205122539U
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201520814743.2
申请日：2015-12-25
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/48
Abstract: 本实用新型提供了一种SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构，包括SMD-0.1底座、模具、芯片组件；所述芯片组件内放置有模具，模具为长方体，模具中并列设置有两个垂直的方柱状通孔，在模具的方柱状通孔中，固定有芯片组件，芯片组件为由下至上多层烧焊固定结构。本实用新型通过烧焊模具的结构，能实现只通过一次烧焊就将多层材料焊接在SMD零件上的目的，保证芯片组件间的焊接质量和产品的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205111660U
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201520904966.8
申请日：2015-11-14
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: B25B11/00
Abstract: 本实用新型公开了一种实验夹持装置，包括底座、夹持块、调节旋钮以及衬板，所述底座上设置一对滑槽，所述夹持块滑动安装在滑槽内，所述夹持块与调节旋钮相连，所述调节旋钮安装在衬板上，所述衬板安装在底座上，所述夹持块的夹持端面上设置有弧形槽，所述弧形槽在夹持块的竖直方向上完全贯穿，所述夹持块上设置有沉槽，所述沉槽在夹持块前后方向上完全贯穿。本实用新型通过使用设置有弧形槽和沉槽的夹持块，方便夹持多种规格的晶体管器件，从而方便对各种规格的晶体管器件进行拉力、剪力测试，减少调整时间，提高测试效率。
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公开(公告)号：CN205122546U
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201520891570.4
申请日：2015-11-09
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种共晶粘片加热操作台，包括其本体，体下端开有矩形槽，本体侧面开有加热管孔和热电偶孔，本体上端开有通孔A和通孔B。通过将芯片引线穿过穿线孔，使零件底板边缘与加热操作台充分接触，使加热台对零件加热充分满足了零件封装产品共晶粘片操作，零件底部空间与操作台封闭后可以使保护气体对零件外引线及底部进行有效保护，有效避免了产品因高温氧化而淘汰。
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公开(公告)号：CN205069593U
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201520815183.2
申请日：2015-10-20
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/304
Abstract: 本实用新型提供了一种GPP芯片裂片结构，包括GPP芯片、硅片或钝化玻璃层、掩膜片；所述GPP芯片上固定有硅片或钝化玻璃层；所述掩膜片底部有盲孔，盲孔结构形状和硅片或钝化玻璃层完全一致，掩膜片紧压覆盖在硅片或钝化玻璃层上，使硅片或钝化玻璃层嵌于掩膜片底部的盲孔中。本实用新型通过采用“凹”形吹砂掩膜片，使得裂片可用吹砂的方式进行，能很好的保护玻璃钝化层免受裂片加工过程的，从而使得加工出的GPP芯片硅片或钝化玻璃层无崩落现象，同时也不会导致的芯片边缘表面金属化层氧化。
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公开(公告)号：CN204924955U
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201520609250.5
申请日：2015-08-13
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: G01N21/84
Abstract: 本实用新型提供了一种硅单晶晶向偏离度测试装置，包括普通光源系统、光路系统、镜面和可调角度仪；所述普通光源系统的光出口与光路系统的光入口连接，所述光路系统输出平行光，且平行光穿过镜面中央的小孔打在置于载物台上的被测物上，所述可调角度仪测试反射回镜面上的晶向图的偏离程度。本实用新型利用普通光源系统和光路系统以形成合适的平行光，并对镜面进行特殊的漫反射处理达到合适的漫反射效果，最终实现光图像清晰、利于角度调节的目的，可调普通光源系统及镜面的制作步骤简单，本实用新型易于制作且测试方便，能满足测试材料晶向偏离度的测试目的，测试回路简单。
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公开(公告)号：CN205032461U
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201520609705.3
申请日：2015-08-13
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: B08B13/00
Abstract: 本实用新型提供了一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具；包括夹持部和锁紧螺钉，所述夹持部上设置有封装头槽，且封装头槽的两侧还分别设置有台阶A和台阶B；所述夹持部的至少一端的端部上还设置有锁紧螺钉，所述锁紧螺钉正对于封装头槽，且所述锁紧螺钉的末端贯穿到封装头槽内。本实用新型通过将封装头置于封装头槽内，并通过锁紧螺钉来锁紧封装头后再清洗，解决了封装头容易脱离镊子、易烫伤手的安全隐患；采用胶木夹持部具有良好隔热效果；使用时只需将封装头装进槽里，然后扭紧锁紧螺钉即可固定封装头，步骤少，使用方便，使清洗封装头工作变得简单而安全，且提高了清洗封装头的速度。
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