一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具

    公开(公告)号:CN205032461U

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201520609705.3

    申请日:2015-08-13

    Abstract: 本实用新型提供了一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具;包括夹持部和锁紧螺钉,所述夹持部上设置有封装头槽,且封装头槽的两侧还分别设置有台阶A和台阶B;所述夹持部的至少一端的端部上还设置有锁紧螺钉,所述锁紧螺钉正对于封装头槽,且所述锁紧螺钉的末端贯穿到封装头槽内。本实用新型通过将封装头置于封装头槽内,并通过锁紧螺钉来锁紧封装头后再清洗,解决了封装头容易脱离镊子、易烫伤手的安全隐患;采用胶木夹持部具有良好隔热效果;使用时只需将封装头装进槽里,然后扭紧锁紧螺钉即可固定封装头,步骤少,使用方便,使清洗封装头工作变得简单而安全,且提高了清洗封装头的速度。

    一种适用于DO-214封装结构的二极管测试盒

    公开(公告)号:CN204536488U

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201520247121.6

    申请日:2015-04-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种适用于DO-214封装结构的二极管测试盒,包括盒体,盒体包括相互固定连接的上盒体和下盒体,下盒体的内部还设有一第一空腔,第一空腔内自下而上依次设有胶木板、电路板和插脚板,胶木板、电路板和插脚板之间相互固定连接,电路板上还设有一组引出线,引出线延伸至盒体的外部并与一外部的测试设备相连接,插脚板上还对称的设有两组插脚孔,以及还包括一夹具和两组测试插脚。本实用新型通过夹具的压块和下部本体压住二极管的上下表面,避免了直接夹持二极管的引脚引起引脚损伤,并且将夹具固定在上盒体的外表面,使二极管的引脚通过测试插脚直接与插脚板和电路板相连接,其结构稳定,使用方便,且有效提高了测试效率。

    陶贴产品阵列式键合夹持装置

    公开(公告)号:CN217280727U

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202221108338.5

    申请日:2022-05-10

    Abstract: 本实用新型公开了一种陶贴产品阵列式键合夹持装置,主要由底座、压块、压板、装载盘、气缸和气动阀等组成,压板上设置有独特的3弹片结构。将封装产品摆放在装载盘的键合用放置槽内,触发气动阀动作,气压推动气缸工作,继而推动压块和压板上升,此时,将阵列式产品装载盘移至夹持装置的底座中,再次触发气动阀,气压推动气缸动作,压块和压板下降,压块和压板都设计为多孔位,对应多个产品,每个孔位设计为3块弹片分别压在产品的三条边上。本实用新型提高了键合效率,保证了键合质量,操作简单易行,降低了企业封装成本。

    一种散式流化恒温装置
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205787955U

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201620520532.2

    申请日:2016-06-01

    Abstract: 本实用新型提供了一种散式流化恒温装置,包括控制柜、电磁阀、加热板、气路、流化床;所述加热板固定在箱体底部,控制柜电路连接控制加热板,加热板上安装有流化床,流化床通过气路连通至电磁阀,电磁阀由控制柜电路连接控制,压缩空气可通过电磁阀进入至气路中并从流化床上排出。本实用新型通过流化床的设置,能以低成本有效解决控温均匀的问题,而且能极大减少元器件耗损,尤其适用于化学腐蚀性较强的液体恒温,解决了其它器件受环境限制或常规溶液泵搅拌器使用不安全、不节能、不耐用等问题,并且可达到容器内任意几点温度偏差<±1.5℃的效果,解决了工业生产中温度控制严格的工艺问题。

    一种携式高温加热装置
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205539352U

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201620243721.X

    申请日:2016-03-28

    Abstract: 本实用新型提供了一种携式高温加热装置,包括器件放置板、加热块、防护隔热板和加热盒;所述加热块置于加热盒内,且器件放置板放置于加热块上,所述器件放置板上设置有用于放置元器件的放置凹槽;所述防护隔热板固定在加热盒的开口端上,且防护隔热板为框架结构。本实用新型每次可以加热的产品数量是高温箱的好几倍,可以大大提高测试效率,解决供货交期长的问题。并且方便移动位置,占地面积小,成本低;将产品放在高温台上恒温10分钟就可以达到高温箱中30分钟的效果,大大缩短加热时间。由于外形尺寸较小,基本不受空间环境限制,解决了使用其他测试设备需将元器件进行运输再测试问题;本实用新型能耗极低,特别适合小批量元器件的测试过程。

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