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公开(公告)号：CN115954192A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211700274.2
申请日：2022-12-28
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
Abstract: 本公开实施例公开了一种电感、放大器、调谐电路、阻抗匹配电路和电子设备，所述电感包括：开关选择阵列、及从内到外依次排布的第一线圈、第二线圈和第三线圈；其中，所述第一线圈的一端和所述第三线圈的一端为目标电感的外部端口，所述第一线圈的另一端、所述第二线圈的两端、及所述第三线圈的另一端均与所述开关选择阵列耦接；所述开关选择阵列，用于控制所述第一线圈、所述第二线圈和所述第三线圈之间的连接方式，以生成所述目标电感。
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公开(公告)号：CN116366078A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211697520.3
申请日：2022-12-28
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
Abstract: 本发明提供了一种射频衰减装置、方法及射频通信设备，包括：多个相互并联设置在差分通路中的衰减处理模块以及控制模块；衰减处理模块包括：输入阻抗单元、开关单元和输出阻抗单元；输入阻抗单元设置在差分通路的差分输入端；输入阻抗单元用于提供输入阻抗；输出阻抗单元设置在差分通路的差分输出端，切换单元设置在输入阻抗单元和输出阻抗单元之间；输出阻抗单元用于在导通的情况下，提供与输入阻抗匹配的输出阻抗。本发明可以改善高频工作环境下的阻抗偏差，降低因阻抗偏差引起的衰减量调节步进误差，提高调节精度。
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公开(公告)号：CN116366078B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211697520.3
申请日：2022-12-28
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
Abstract: 本发明提供了一种射频衰减装置、方法及射频通信设备，包括：多个相互并联设置在差分通路中的衰减处理模块以及控制模块；衰减处理模块包括：输入阻抗单元、开关单元和输出阻抗单元；输入阻抗单元设置在差分通路的差分输入端；输入阻抗单元用于提供输入阻抗；输出阻抗单元设置在差分通路的差分输出端，切换单元设置在输入阻抗单元和输出阻抗单元之间；输出阻抗单元用于在导通的情况下，提供与输入阻抗匹配的输出阻抗。本发明可以改善高频工作环境下的阻抗偏差，降低因阻抗偏差引起的衰减量调节步进误差，提高调节精度。
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公开(公告)号：CN116599495A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310014325.4
申请日：2023-01-05
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: H03H17/02
Abstract: 本申请公开了一种用于滤波器的相位补偿方法及装置，涉及滤波器技术领域，主要目的在于实现滤波器的相位相对于频率保持线性变化；主要技术方案包括：滤波器包括至少两个滤波结构，其中，至少两个滤波结构分属于两个不同的分组，一个分组内的滤波结构的相频曲线的变化趋势与另一个分组内的滤波结构的相频曲线的变化趋势相反；通过调节各滤波结构对应的目标参数的参数值，调节各滤波结构对应的相频曲线；在判定满足相位补偿条件时，对调节后的各滤波结构对应的相频曲线进行合并处理。
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公开(公告)号：CN116259587A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310014307.6
申请日：2023-01-05
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/528
Abstract: 本申请公开了一种隔离结构及芯片，涉及集成电路技术领域，主要目的在于降低芯片内器件之间的干扰；隔离结构用于隔离衬底中相邻的第一阱区和第二阱区，隔离结构包括：至少两个隔离区，所述至少两个隔离区位于第一阱区和第二阱区之间，且各隔离区并排设置；任意相邻的两个隔离区之间设置有第一掺杂区，且第一掺杂区与第一地线相连；其中，第一掺杂区的传导型态与第一阱区、第二阱区以及衬底的传导型态相同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116259587B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202310014307.6
申请日：2023-01-05
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/528
Abstract: 本申请公开了一种隔离结构及芯片，涉及集成电路技术领域，主要目的在于降低芯片内器件之间的干扰；隔离结构用于隔离衬底中相邻的第一阱区和第二阱区，隔离结构包括：至少两个隔离区，所述至少两个隔离区位于第一阱区和第二阱区之间，且各隔离区并排设置；任意相邻的两个隔离区之间设置有第一掺杂区，且第一掺杂区与第一地线相连；其中，第一掺杂区的传导型态与第一阱区、第二阱区以及衬底的传导型态相同。
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公开(公告)号：CN115954192B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202211700274.2
申请日：2022-12-28
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 , 中国移动通信集团有限公司
Abstract: 本公开实施例公开了一种电感、放大器、调谐电路、阻抗匹配电路和电子设备，所述电感包括：开关选择阵列、及从内到外依次排布的第一线圈、第二线圈和第三线圈；其中，所述第一线圈的一端和所述第三线圈的一端为目标电感的外部端口，所述第一线圈的另一端、所述第二线圈的两端、及所述第三线圈的另一端均与所述开关选择阵列耦接；所述开关选择阵列，用于控制所述第一线圈、所述第二线圈和所述第三线圈之间的连接方式，以生成所述目标电感。
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公开(公告)号：CN118839661A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202310458698.0
申请日：2023-04-25
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: G06F30/398
Abstract: 本发明提供一种芯片验证方法、芯片验证系统、电子设备及存储介质，该芯片验证方法包括：获取芯片的实物信息和/或设计信息；根据所述芯片的实物信息和/或设计信息，对所述芯片进行验证。本发明中，为芯片提供了有效、简便、客观的验证手段，从而可以在一定程度上保证芯片验证的客观性和全面性。
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公开(公告)号：CN118042443A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202211419892.X
申请日：2022-11-14
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: H04W8/14
Abstract: 本申请公开了一种数据传输方法、装置、相关设备及存储介质，其中，数据传输方法包括：Non‑RT RIC向至少一个Near‑RT RIC发送第一请求；第一请求用于请求查询或订阅Near‑RT RIC支持的无线数据类型；接收至少一个Near‑RT RIC返回的第一信息；第一信息包括对应的Near‑RT RIC支持的无线数据类型和/或对应的描述信息；基于第一信息向第一Near‑RT RIC发送第二请求；所述第二请求用于请求订阅或获取第一Near‑RT RIC支持的第一无线数据；接收第一Near‑RT RIC返回的第二信息或第一无线数据；其中，所述第二信息包括获取第一无线数据的地址信息。
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公开(公告)号：CN117880841A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202211231758.7
申请日：2022-09-30
Applicant: 中国移动通信有限公司研究院 , 中国移动通信集团有限公司
IPC: H04W24/02 , H04W24/06 , H04W28/16 , H04W72/121 , H04W72/50
Abstract: 本发明公开了一种通信方法、装置和存储介质；所述方法包括：接收来自网络设备的第一信息；所述第一信息用于指示至少一个终端的网络状态；基于所述第一信息向所述网络设备发送第二信息，所述第二信息用于指示无线网络资源的调度方案；和/或，基于所述第一信息向第二设备发送第三信息，所述第三信息用于指示无线网络带宽的预测结果。
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