公开(公告)号：CN107683635A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201680035483.6

申请日：2016-04-01

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 羽生智行 ,  远藤真一 ,  生井昌仁 ,  飨庭彰 ,  铃木浩子 ,  堀部大辉 ,  丸山俊

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/14 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18

Abstract: 在确保晶种层与绝缘层的紧贴性的同时实现布线图案的细微化。作为布线基板的制造工序，包括：对在导电层上层叠绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通绝缘层的贯通孔的第一工序；在第一工序后，通过对布线基板材料照射波长220nm以下的紫外线，从而进行该布线基板材料的除污处理的第二工序；在第二工序后，在贯通孔内以及绝缘层上，使材料粒子碰撞而附着从而形成晶种层的第三工序；以及在晶种层上，通过电解镀形成由导电材料构成的电镀层的第四工序。

公开(公告)号：CN107683635B

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201680035483.6

申请日：2016-04-01

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 羽生智行 ,  远藤真一 ,  生井昌仁 ,  飨庭彰 ,  铃木浩子 ,  堀部大辉 ,  丸山俊

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/14 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18

Abstract: 在确保晶种层与绝缘层的紧贴性的同时实现布线图案的细微化。作为布线基板的制造工序，包括：对在导电层上层叠绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通绝缘层的贯通孔的第一工序；在第一工序后，通过对布线基板材料照射波长220nm以下的紫外线，从而进行该布线基板材料的除污处理的第二工序；在第二工序后，在贯通孔内以及绝缘层上，使材料粒子碰撞而附着从而形成晶种层的第三工序；以及在晶种层上，通过电解镀形成由导电材料构成的电镀层的第四工序。