公开(公告)号：CN102986005B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201080068001.X

申请日：2010-09-28

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 松田僚三 ,  鸣海惠司

IPC: H01L21/268 ,  H01L21/02 ,  H01L21/20

CPC classification number: B23K26/50 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/40 ,  B23K26/57 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/268 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/0079

Abstract: 能够不在形成在基板上的材料层中产生破裂地以短时间进行激光剥离处理。为了在基板（1）与上述材料层（2）之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离，对在基板（1）上形成了材料层（2）而得到的工件（3），从基板（1）侧经由掩模（44）照射激光。激光被掩模（44）分割为多个小面积的激光，在工件上形成相互分离的多个照射区域。此外，相邻的照射区域相互分离，并被配置为，各照射区域的端部、和邻接的照射区域的在与工件的相对移动方向平行的方向上延伸的端部随着工件移动而依次重叠，上述各照射区域的端部与邻接的照射区域的端部相互重叠。由此，能够不在形成在基板上的材料层中产生破裂地使材料层可靠地从基板剥离。

公开(公告)号：CN104972231A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201510163527.0

申请日：2015-04-08

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 鸣海惠司

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/36 ,  B23K101/40

Abstract: 提供一种激光剥离装置，在将较小的工件作为对象进行剥离的情况下、防止因部件从工件的飞出发生的问题。将贴合着由蓝宝石基板(S1)和材料层(M)构成的各芯片状工件(W)的支撑基板(S2)载置到工件台(4)上，对各芯片状工件(W)将来自激光源(1)的激光经由避光框(21)通过投影透镜(2)照射。在剥离时从芯片状工件(W)飞出来的蓝宝石基板(S1)被到达位置限制部件限制其到达位置。由此，防止起因于蓝宝石基板(S1)的到达的问题。

公开(公告)号：CN102986001B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201080067951.0

申请日：2010-09-28

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 松田僚三 ,  鸣海惠司 ,  田中一也 ,  筱山一城 ,  松元峻士

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/268

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/083 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/268 ,  H01L33/0079

Abstract: 能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂而从该基板将该材料层剥离。为了在基板（1）与上述材料层（2）之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离，对于在基板（1）上形成材料层（2）而得到的工件（3），透过基板（1），以一边不断改变脉冲激光L对工件（3）照射的照射区域、一边使上述工件（3）中邻接的各照射区域相重叠的方式进行照射。脉冲激光（L）向上述工件（3）照射的照射区域被设定为，在将该照射区域的面积设为S（mm2）、将照射区域的周长设为L（mm）时，满足S／L≦0．125的关系。由此，能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂地将材料层从基板可靠地剥离。

公开(公告)号：CN103295947A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201210105719.2

申请日：2012-03-05

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 野村彻 ,  松田僚三 ,  筱山一城 ,  鸣海惠司

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/268

Abstract: 本发明提供一种激光剥离装置，将变形的工件不会使其损坏地保持并照射激光，进行激光剥离处理。层叠有蓝宝石基板(1a)、材料层(1b)、支承基板(1c)的、例如向下凸出地变形的工件(1)，在三点支承而配置在设于载物台(20)的支承机构(10)的支承杆(12)上。载物台(20)被放载置于传送带那样的输送机构(2)上，利用输送机构(2)以规定的速度进行输送。工件(1)一边与载物台(20)一起被输送，一边照射穿过基板(1a)而从未图示的脉冲激光源射出的脉冲激光L。由于不必将变形的工件(1)矫正成平面状，以变形状态原封不动地支承而进行激光剥离处理，因此即使工件大幅变形，也能够不使工件损坏而进行处理。

公开(公告)号：CN102986005A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201080068001.X

申请日：2010-09-28

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 松田僚三 ,  鸣海惠司

IPC: H01L21/268 ,  H01L21/02 ,  H01L21/20

CPC classification number: B23K26/50 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/40 ,  B23K26/57 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/268 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/0079

Abstract: 能够不在形成在基板上的材料层中产生破裂地以短时间进行激光剥离处理。为了在基板（1）与上述材料层（2）之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离，对在基板（1）上形成了材料层（2）而得到的工件（3），从基板（1）侧经由掩模（44）照射激光。激光被掩模（44）分割为多个小面积的激光，在工件上形成相互分离的多个照射区域。此外，相邻的照射区域相互分离，并被配置为，各照射区域的端部、和邻接的照射区域的在与工件的相对移动方向平行的方向上延伸的端部随着工件移动而依次重叠，上述各照射区域的端部与邻接的照射区域的端部相互重叠。由此，能够不在形成在基板上的材料层中产生破裂地使材料层可靠地从基板剥离。

公开(公告)号：CN102986001A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201080067951.0

申请日：2010-09-28

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 松田僚三 ,  鸣海惠司 ,  田中一也 ,  筱山一城 ,  松元峻士

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/268

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/083 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/268 ,  H01L33/0079

Abstract: 能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂而从该基板将该材料层剥离。为了在基板（1）与上述材料层（2）之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离，对于在基板（1）上形成材料层（2）而得到的工件（3），透过基板（1），以一边不断改变脉冲激光L对工件（3）照射的照射区域、一边使上述工件（3）中邻接的各照射区域相重叠的方式进行照射。脉冲激光（L）向上述工件（3）照射的照射区域被设定为，在将该照射区域的面积设为S（mm2）、将照射区域的周长设为L（mm）时，满足S／L≦0．125的关系。由此，能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂地将材料层从基板可靠地剥离。