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公开(公告)号：CN118899351A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411003243.0
申请日：2024-07-25
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L31/0224 , H01L31/02 , H01L31/12 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器的封装结构及光电耦合器，包括若干个封装单元，任意一个封装单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；第四基岛上放置有光接收芯片、结缘块、光发射芯片，光接收芯片的下表面粘结在第四基岛的上表面，结缘块的下表面粘结在光接收芯片的上表面，光发射芯片的下表面粘结在结缘块的上表面；光接收芯片和光发射芯片包括第一电极和第二电极，光接收芯片的第一电极连接第四基岛，光接收芯片的第二电极连接第三基岛，光发射芯片的第一电极连接第一基岛，光发射芯片的第二电极连接第二基岛。本发明结构简单，有效提高光电耦合器的稳定性和可靠性，其工作效率和工作精度较高。
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公开(公告)号：CN108288819B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN201810174844.6
申请日：2018-03-02
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01S5/183
Abstract: 本发明公开了一种VCSEL装置，包括：带空腔的支架及封装于所述空腔内的VCSEL芯片；所述支架包括基座及用于密封基座的扩散片，所述VCSEL芯片封装于基座上，所述扩散片设置于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光经扩散片发射到外部；所述扩散片上设有截止膜，所述截止膜上设置有通孔，所述通孔设于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光穿过通孔后经扩散片发射到外部。本发明通过将VCSEL芯片与扩散片相结合，实现了发光角度的灵活调节；另外，本发明通过在扩散片上设置红外截止膜，把散射至红外截止膜上的光反射回VCSEL装置外部，进而提高出光效果。
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公开(公告)号：CN109037418B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201811030542.8
申请日：2018-09-05
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的LED光源，以及封装在LED光源上的封装胶层，所述LED光源包括多个LED发光单元，多个所述的LED发光单元中包括至少一个第一基色发光单元，所述第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得所述第一基色发光单元的部分光线可以进入到所述的导光部件，然后该部分的光线从导光部件射出。本发明通过在第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得第一基色发光单元发光的光线能够通过导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色发光单元的发光面积，进而提高封装结构的出光均匀性。
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公开(公告)号：CN115911222A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211475090.0
申请日：2022-11-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种LED支架，包括基板、内部电极、散热焊盘、电极焊盘和阻焊层，所述电极焊盘包括层叠的顶部连接层和底部电极层，所述顶部连接层连接所述基板的背面，其设有向所述散热焊盘延伸并连接到基板中的导电通孔的连接部，所述连接部位于所述散热焊盘与所述底部电极层之间，所述底部电极层与散热焊盘的间距大于所述连接部与散热焊盘的间距；所述阻焊层填充在所述基板的背面、电极焊盘和散热焊盘之间形成的凹槽中，将所述连接部覆盖。本发明还涉及包括该支架的LED器件及该支架的制备方法。所述支架既能减少焊接短路的情况，又能够保证散热焊盘的面积，有利于提高散热性能。
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公开(公告)号：CN111200051A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201811368164.4
申请日：2018-11-16
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种照明设备。该照明设备包括光源以及位于光源出光侧的荧光胶层，荧光胶层包括不同发光颜色的多种荧光材料，光源与荧光材料的发光峰值波长涵盖400nm～500nm和620nm～750nm，且荧光材料中的一种具有双发射峰，双发射峰峰值波长分别覆盖660nm和730nm，与现有技术相比，只需要使用一种具有上述双发射峰的红色荧光粉，减少了荧光粉的种类，提高了加工工艺中与封装胶混合的均匀性，进而提高了设备的出光均匀性，有利于植物的生长效果，同时通过增加近红外波段的光，补充了植物生长所需的波段，让植物营养素更全面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110311027A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910583699.1
申请日：2019-06-28
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种全彩化发光器件，包括发光层、折射层、间隔层和光处理层；折射层设置在发光层上方，间隔层设置在折射层上方，光处理层设置在所述间隔层上方；发光层包括第一发光部、第二发光部和第三发光部；光处理层包括第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部，第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部中任意两个相邻的光处理部之间设置有挡墙；折射层的光折射率大于间隔层的光折射率。本发明提供的全彩化发光器件的光处理部误激发概率低，具有显色准确、显示效果好等特点。本发明还提供了基于该全彩化发光器件制成的显示模组和显示设备。
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公开(公告)号：CN110094641A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910356846.1
申请日：2019-04-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: F21K9/00 , F21K9/64 , F21V9/38 , H05B33/02 , F21Y115/10
Abstract: 本申请文件提供了一种白光LED灯珠和灯条及灯具。所述白光LED灯珠的相对光谱为Ф(λ)，将对应色温的黑体辐射的相对光谱为S(λ)，将Ф(λ)与S(λ)面积归一化，变换为白光LED灯珠的等能光谱Ф’(λ)和对应色温的黑体辐射的等能光谱S’(λ)，则白光LED灯珠的等能光谱与黑体辐射的等能光谱的拟合度R满足以下公式：当λi为380nm，λn为680nm，R≥85％。光谱波动幅度小，连续性优异，更为贴近太阳光，能够为用户提供良好的光照效果，使之在室内活动也能获得近似于在室外的观感。
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公开(公告)号：CN109713107A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811526283.8
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，金属框架包括叠置的多层金属框，多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接。本发明解决了现有技术中，因LED器件的支架整体均由陶瓷烧结形成，存在加工制造工艺困难，成本高以及影响LED器件的出光性能的问题。
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公开(公告)号：CN119092509A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411204496.4
申请日：2024-08-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光耦器件及制备方法，所述光耦器件包括：带杯体的支架、设置在杯体内的发光芯片和接收芯片、设置在杯体内的填充层、覆盖在所述杯体外部的塑封层；所述带杯体的支架包括：塑型层和若干个电极，若干个所述电极按预设间距分布，且所述塑型层部分填充在若干个电极的间距内，使得若干个电极和所述塑型层之间结合形成所述带杯体的支架结构。通过在若干个电极填充塑型层进行固定，形成带有杯体的支架，使得支架结构稳定，提高发光芯片和接收芯片封装时的稳定性和可靠性。基于杯体容纳发光芯片和接收芯片，限制发光芯片和接收芯片的安装位置，简化光耦器件的封装结构，实现对光耦器件的小型化封装。
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公开(公告)号：CN109065525B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201810753477.5
申请日：2018-07-10
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/64
Abstract: 本发明提供了一种LED模组及LED照明灯，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。实施本发明实施例，LED模组将紫外线发光单元设置于基板表面，将白光单元设置在基板所具有的凹槽结构中，可以避免紫外线直射白光单元所具有的有机材料，减少紫外线对白光单元中的有机材料的破坏作用。
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