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公开(公告)号：CN106784240A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611207885.8
申请日：2016-12-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/508 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明涉及一种白光LED器件的封装方法，包括：S1准备LED晶圆片；S2设置荧光胶；S3芯片分离；S4固晶；S5封装，相应的，本发明还提供基于所述封装方法的LED器件及其LED灯。本发明提供的一种白光LED器件的封装方法，在LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶，一方面将其应用于LED器件及其LED灯中，从LED芯片底部发出的蓝光经过荧光胶激发后，使得LED器件整体发白光，解决了传统透明基板的白光LED器件蓝光泄露的问题，另一方面，相对于在LED芯片底部设置荧光粉，生产效率高，适应于大批量工业生产，节约成本。
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公开(公告)号：CN106486026A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510590714.7
申请日：2015-09-16
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: G09F9/33
Abstract: 本发明涉及一种COB显示模块的封装方法及其显示模块。所述COB显示模块的封装方法包括：S1：制备基板，该基板包括层叠设置的上层线路板和下层线路板，上层线路板上设置N个LED发光单元安装区，其中N为大于或等于1的整数，在下层线路板设置至少一个贯穿下层线路板的通孔；S2：在上层线路板的LED发光单元安装区固定安装LED发光单元；S3：在上层线路板表面封装一保护层，并使其包覆LED发光单元；S4：沿LED发光单元安装区的边界进行穿透保护层和上层线路板的切割，形成流道；S5：通过该下层线路板的通孔将边界材料注入流道内，形成遮光层。本发明的封装方法，注胶容易，所形成遮光层完全阻隔相邻LED发光单元相互混光现象，提高对比度。
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公开(公告)号：CN106410022B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201510469413.9
申请日：2015-07-31
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 一种LED封装器件的制造方法，包括以下步骤：S01：制作基板；S02：将倒装的LED芯片设置在基板上表面；S03：在LED芯片的侧面上和顶面上覆盖一反射层；S04：对位于LED芯片顶面上的反射层进行研磨，使LED芯片露出，且反射层的顶面形成粗糙面；S05：在LED芯片及其周围的反射层的顶面上覆盖一层封装胶体后进行固化。本发明的LED封装器件的制造方法，具有以下优点：一是能够确保LED芯片的顶面上没有溢出或残余的反射层，不会影响顶面出光；二是通过研磨，使反射层的顶面具有粗糙结构，该粗糙结构有利于反射层与封装胶体的紧密结合，避免产生气泡，使结构更紧凑，出光质量更高。
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公开(公告)号：CN106848034A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611196643.3
申请日：2016-12-22
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明涉及一种LED器件的制造方法，包括：S1设置凸台；S2安装倒装芯片；S3安装正装芯片；S4焊线；S5胶体封装，相应的本发明还提供该种方法制造的LED器件。本发明提供的LED器件的制造方法，在LED支架的焊线区设置金属凸台，金属凸台的高度大于焊线区的高度，若倒装芯片固晶时采用的金属材料和助焊剂溢出，由于金属凸台的高度较高，故金属材料及助焊剂无法到达金属凸台的顶部，避免了金属凸台顶部被污染，防止金线断裂的现象发生，提高了LED器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN106410022A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201510469413.9
申请日：2015-07-31
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
CPC classification number: H01L33/60 , H01L2933/0058
Abstract: 一种LED封装器件的制造方法，包括以下步骤：S01：制作基板；S02：将倒装的LED芯片设置在基板上表面；S03：在LED芯片的侧面上和顶面上覆盖一反射层；S04：对位于LED芯片顶面上的反射层进行研磨，使LED芯片露出，且反射层的顶面形成粗糙面；S05：在LED芯片及其周围的反射层的顶面上覆盖一层封装胶体后进行固化。本发明的LED封装器件的制造方法，具有以下优点：一是能够确保LED芯片的顶面上没有溢出或残余的反射层，不会影响顶面出光；二是通过研磨，使反射层的顶面具有粗糙结构，该粗糙结构有利于反射层与封装胶体的紧密结合，避免产生气泡，使结构更紧凑，出光质量更高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106784240B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201611207885.8
申请日：2016-12-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种白光LED器件的封装方法，包括：S1准备LED晶圆片；S2设置荧光胶；S3芯片分离；S4固晶；S5封装，相应的，本发明还提供基于所述封装方法的LED器件及其LED灯。本发明提供的一种白光LED器件的封装方法，在LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶，一方面将其应用于LED器件及其LED灯中，从LED芯片底部发出的蓝光经过荧光胶激发后，使得LED器件整体发白光，解决了传统透明基板的白光LED器件蓝光泄露的问题，另一方面，相对于在LED芯片底部设置荧光粉，生产效率高，适应于大批量工业生产，节约成本。
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公开(公告)号：CN108288819A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201810174844.6
申请日：2018-03-02
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01S5/183
Abstract: 本发明公开了一种VCSEL装置，包括：带空腔的支架及封装于所述空腔内的VCSEL芯片；所述支架包括基座及用于密封基座的扩散片，所述VCSEL芯片封装于基座上，所述扩散片设置于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光经扩散片发射到外部；所述扩散片上设有截止膜，所述截止膜上设置有通孔，所述通孔设于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光穿过通孔后经扩散片发射到外部。本发明通过将VCSEL芯片与扩散片相结合，实现了发光角度的灵活调节；另外，本发明通过在扩散片上设置红外截止膜，把散射至红外截止膜上的光反射回VCSEL装置外部，进而提高出光效果。
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公开(公告)号：CN105465647A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201511009109.2
申请日：2015-12-25
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构，解决了户外显示屏悬挂于一定高度的建筑上，对于地面上观察者，其观察位置位于显示屏前下方，而显示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，显示屏图形的亮度不能输送到观察者所在位置，造成能量浪费的技术问题。本发明全彩COB LED模组封装结构的制造方法，包括步骤一：制备基板，并在基板上设置复数个凸台；步骤二：在每个凸台上表面设置有至少一个LED芯片组；步骤三：在安放好LED芯片组的凸台上表面进行封装胶体的点胶操作，在凸台的上表面形成封装胶层；步骤四：将点好封装胶体的基板在常温下进行预置角度的倾斜，使得封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜。
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公开(公告)号：CN106486026B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201510590714.7
申请日：2015-09-16
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: G09F9/33
Abstract: 本发明涉及一种COB显示模块的封装方法及其显示模块。所述COB显示模块的封装方法包括：S1：制备基板，该基板包括层叠设置的上层线路板和下层线路板，上层线路板上设置N个LED发光单元安装区，其中N为大于或等于1的整数，在下层线路板设置至少一个贯穿下层线路板的通孔；S2：在上层线路板的LED发光单元安装区固定安装LED发光单元；S3：在上层线路板表面封装一保护层，并使其包覆LED发光单元；S4：沿LED发光单元安装区的边界进行穿透保护层和上层线路板的切割，形成流道；S5：通过该下层线路板的通孔将边界材料注入流道内，形成遮光层。本发明的封装方法，注胶容易，所形成遮光层完全阻隔相邻LED发光单元相互混光现象，提高对比度。
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公开(公告)号：CN107195624A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710324150.1
申请日：2017-05-10
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/46 , H01L33/48
CPC classification number: H01L25/075 , H01L33/46 , H01L33/48 , H01L2933/0033
Abstract: 本发明涉及一种小间距LED器件，包括基板、至少一个位于所述基板上的垂直结构芯片、至少一个位于所述基板上的倒装结构芯片、至少一个位于所述倒装结构芯片上的水平结构芯片、导线以及封装胶体；所述倒装结构芯片的最大长度大于或等于所述水平结构芯片的最大长度，所述倒装结构芯片的最大宽度大于或等于所述水平结构芯片的最大宽度；相应的，本发明还公开了所述小间距LED器件的封装方法及由其制造的显示屏。本发明提供的小间距LED器件，解决了大视角观看显示屏出现红移或色彩失真的现象。
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