有机膜形成用组成物、有机膜形成方法、及图案形成方法

    公开(公告)号:CN119668024A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411301375.1

    申请日:2024-09-18

    Abstract: 本发明涉及有机膜形成用组成物、有机膜形成方法、及图案形成方法。本发明的课题是提供基板上的成膜性及填埋特性优良,且EBR步骤时的隆起抑制性优良的有机膜形成用组成物。本发明的解决手段是一种有机膜形成用组成物,其特征在于包含:(A)具有下述通式(1)表示的重复单元的聚合物、(B)有机膜形成用树脂、及(C)溶剂,#imgabs0#通式(1)中,R1为含碳数2~30的脂肪族部分或芳香族部分的2价有机基团,R2各自独立地为氢原子、碳数1~6的烷基、羟基、碳数1~6的烷氧基、氟原子以外的卤素原子、氰基、氨基或硝基,a为0或1,a为0时,b为1~4、c为0~3,a为1时,b为1~6、c为0~5。

    有机膜形成用材料、基板、有机膜形成方法、图案形成方法及有机膜形成用化合物

    公开(公告)号:CN113433796B

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202110308097.2

    申请日:2021-03-23

    Abstract: 本发明涉及有机膜形成用材料、基板、有机膜形成方法、图案形成方法及有机膜形成用化合物。本发明的课题为提供不仅在空气中的成膜条件下会硬化而且即便在钝性气体中的成膜条件下也会硬化,并可形成不仅耐热性、形成于基板的图案的填埋、平坦化特性优异而且对于基板的密接性良好的有机膜的有机膜形成用化合物、及含有该化合物的有机膜形成用材料,提供使用了该材料的基板、有机膜形成方法及图案形成方法。解决该课题的手段为一种有机膜形成用材料,其含有(A)式(1A)表示的有机膜形成用化合物、及(B)有机溶剂。#imgabs0#式中,W1为4价有机基团,n1表示0或1的整数,n2表示1至3的整数,R1表示碳数2~10的炔基。

    抗蚀剂下层膜材料、图案形成方法、以及抗蚀剂下层膜形成方法

    公开(公告)号:CN117215155A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202310673371.5

    申请日:2023-06-08

    Abstract: 本发明涉及抗蚀剂下层膜材料、图案形成方法、以及抗蚀剂下层膜形成方法。本发明提供一种抗蚀剂下层膜材料,在半导体装置制造步骤的利用多层抗蚀剂法所为的微细图案化处理中,即使在具有宽广的沟渠结构等特别难平坦化的部分的被加工基板上,仍能形成平坦性、成膜性优异的抗蚀剂下层膜且进一步给予具有适当蚀刻特性的抗蚀剂下层膜,并提供使用了前述材料的图案形成方法及抗蚀剂下层膜形成方法。一种抗蚀剂下层膜材料,其特征为包含(A)含有苯酚性羟基的化合物或树脂、(B)碱产生剂、及(C)有机溶剂。

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