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公开(公告)号：CN102918318A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180026608.6
申请日：2011-04-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: F21S2/00 , C08J5/00 , C08L83/04 , F21V31/00 , F21Y101/02
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , F21S4/22 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供照明构件，是用硅橡胶密封芯材的照明构件，该芯材有具有发光体的配线体，其特征在于，在该芯材的发光面侧形成具有透明性的硅橡胶A的包围体，发光面的相反面形成了该硅橡胶A以外的物性不同的硅橡胶B的包围体。本发明的照明构件，保护免受环境因素的影响，不会发生内部的电损伤，黄变导致的光透射率的变化小，低温特性优异。由于对发光面相反侧能够赋予放热、静电、振动防止特性，因此防止内部损失，能够长期使用。
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公开(公告)号：CN109564906B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201780045831.2
申请日：2017-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 在用导热性树脂组合物的固化物填缝过的玻璃布的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中该导热性有机硅组合物包含有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料、该导热性填充材料的量相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下的导热性片材即使使用价格便宜的非球状的导热性填充材料，也能够采用涂覆成型连续地制造并卷取成卷状，并且具有高导热性、低接触热阻、高绝缘性。
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公开(公告)号：CN102464888B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201110363829.4
申请日：2011-11-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及将经扁平或开纤加工的玻璃布与导热性硅橡胶层层合一体化而成的热压接用硅橡胶片材。对于以往的玻璃布，热压接时经线和纬线的交点特别强地被柔性印刷基板挤压。因此，对于窄间距的电极接合，有时产生位置偏移。此外，对于不含玻璃布的单层导热性橡胶片材，与玻璃布含有品相比，容易变形，因此存在特别在柔性印刷基板的端部容易发生位置偏移的倾向。而本发明的热压接用硅橡胶片材，通过将经扁平或开纤加工的玻璃布层合一体化，与COF相接的片材表面的凹凸与现有品相比大幅度减轻，即使在窄间距的电极接合中也能够大幅度地抑制位置偏移。
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公开(公告)号：CN109564906A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780045831.2
申请日：2017-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 在用导热性树脂组合物的固化物填缝过的玻璃布的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中该导热性有机硅组合物包含有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料、该导热性填充材料的量相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下的导热性片材即使使用价格便宜的非球状的导热性填充材料，也能够采用涂覆成型连续地制造并卷取成卷状，并且具有高导热性、低接触热阻、高绝缘性。
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公开(公告)号：CN102859728A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180021023.5
申请日：2011-04-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08L83/04 , H01L2933/005 , C08L83/00
Abstract: 在本发明中，是将芯材以密接的方式封入硅酮橡胶中，所述芯材是由具备发光体的线路体所构成。其能够利用一边以固化性硅酮橡胶组合物来围绕芯材的周围，一边从模具挤压出来，然后使其固化，来以密接的方式封入。由此，提高发光装置的耐候性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102464888A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110363829.4
申请日：2011-11-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及将经扁平或开纤加工的玻璃布与导热性硅橡胶层层合一体化而成的热压接用硅橡胶片材。对于以往的玻璃布，热压接时经线和纬线的交点特别强地被柔性印刷基板挤压。因此，对于窄间距的电极接合，有时产生位置偏移。此外，对于不含玻璃布的单层导热性橡胶片材，与玻璃布含有品相比，容易变形，因此存在特别在柔性印刷基板的端部容易发生位置偏移的倾向。而本发明的热压接用硅橡胶片材，通过将经扁平或开纤加工的玻璃布层合一体化，与COF相接的片材表面的凹凸与现有品相比大幅度减轻，即使在窄间距的电极接合中也能够大幅度地抑制位置偏移。
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公开(公告)号：CN102918318B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201180026608.6
申请日：2011-04-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: F21S2/00 , C08J5/00 , C08L83/04 , F21V31/00 , F21Y101/02
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , F21S4/22 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供照明构件，是用硅橡胶密封芯材的照明构件，该芯材有具有发光体的配线体，其特征在于，在该芯材的发光面侧形成具有透明性的硅橡胶A的包围体，发光面的相反面形成了该硅橡胶A以外的物性不同的硅橡胶B的包围体。本发明的照明构件，保护免受环境因素的影响，不会发生内部的电损伤，黄变导致的光透射率的变化小，低温特性优异。由于对发光面相反侧能够赋予放热、静电、振动防止特性，因此防止内部损失，能够长期使用。
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公开(公告)号：CN1421480A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN02152875.6
申请日：2002-11-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热压合用硅橡胶片材，该片材不密合至加压工具和被压合物上、可改善压合步骤的作业性，同时片材本身的耐久性良好且难以污染周围。该热压合用硅橡胶片材的特征在于，该片材的至少一个表面具有算术平均粗糙度为0.8微米～5微米的凹凸。
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公开(公告)号：CN119361550A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411473628.3
申请日：2018-01-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , C08J7/04 , C08L79/08 , C09D183/07 , C09D183/06 , C09D183/04 , C09D7/61 , H01L21/48
Abstract: 在富于耐热性、电绝缘性和机械强度的芳族聚酰亚胺等的合成树脂膜层的两面或单面层叠了导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中，通过该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份的DOP吸油量为80ml/100g以下的非球状的导热性填充材料，从而能够通过连续成型制造具有高导热性、高绝缘性、牢固的层间粘接性、进而不发生使用时的脆化的导热性片材。
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公开(公告)号：CN110226225A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201880008474.7
申请日：2018-01-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 在富于耐热性、电绝缘性和机械强度的芳族聚酰亚胺等的合成树脂膜层的两面或单面层叠了导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中，通过该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份的DOP吸油量为80ml/100g以下的非球状的导热性填充材料，从而能够通过连续成型制造具有高导热性、高绝缘性、牢固的层间粘接性、进而不发生使用时的脆化的导热性片材。
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