雪崩光电探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN119364880B

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202411896873.5

    申请日:2024-12-23

    Abstract: 本申请实施例提供一种雪崩光电探测器及其制备方法。雪崩光电探测器包括雪崩光电二极管和提取结构,雪崩光电二极管包括依次设置的第一接触层、电荷层、光吸收层和第二接触层;第一接触层、提取结构具有第一掺杂类型,电荷层和光吸收层具有第二掺杂类型,第一掺杂类型与第二掺杂类型不同,第一接触层、电荷层、光吸收层和第二接触层共同形成第一电场;提取结构位于雪崩光电二极管沿第二方向的外侧,提取结构和光吸收层共同形成第二电场,第一方向与第二方向相交;第一电场与第二电场不接触。通过在原有的雪崩光电探测器的电场区外侧引入提取结构,提取结构可以吸引外侧的载流子,减少载流子扩散进入电场区以引入额外的扩散电流,从而降低器件噪声。

    雪崩光电探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN119364880A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411896873.5

    申请日:2024-12-23

    Abstract: 本申请实施例提供一种雪崩光电探测器及其制备方法。雪崩光电探测器包括雪崩光电二极管和提取结构,雪崩光电二极管包括依次设置的第一接触层、电荷层、光吸收层和第二接触层;第一接触层、提取结构具有第一掺杂类型,电荷层和光吸收层具有第二掺杂类型,第一掺杂类型与第二掺杂类型不同,第一接触层、电荷层、光吸收层和第二接触层共同形成第一电场;提取结构位于雪崩光电二极管沿第二方向的外侧,提取结构和光吸收层共同形成第二电场,第一方向与第二方向相交;第一电场与第二电场不接触。通过在原有的雪崩光电探测器的电场区外侧引入提取结构,提取结构可以吸引外侧的载流子,减少载流子扩散进入电场区以引入额外的扩散电流,从而降低器件噪声。

    一种温度控制装置以及温度控制系统

    公开(公告)号:CN118276618A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410694059.9

    申请日:2024-05-31

    Abstract: 本申请提供一种温度控制装置以及温度控制系统。该装置包括:TEC制冷片,与目标芯片连接,用于对目标芯片进行制冷;温度控制电路模块,温度控制电路模块包括误差放大器模块、PID控制器模块、以及电流监控模块,其中,误差放大器模块用于对温度传感器的温度信息进行转换处理,得到电压信号,并根据电压信号、以及对目标芯片的温度要求,确定误差信号;PID控制器模块用于对接收到的误差信号进行转换处理,得到初始控制信号,并对初始控制信号进行降噪处理,得到目标控制信号;电流监控模块用于调节TEC制冷片中的电流的大小和方向。本申请通过对目标芯片的瞬态温度调控,从而稳定控制目标芯片的温度,降低了温度对目标芯片工作性能和稳定性的影响。

    一种温度控制装置以及温度控制系统

    公开(公告)号:CN118276618B

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410694059.9

    申请日:2024-05-31

    Abstract: 本申请提供一种温度控制装置以及温度控制系统。该装置包括:TEC制冷片,与目标芯片连接,用于对目标芯片进行制冷;温度控制电路模块,温度控制电路模块包括误差放大器模块、PID控制器模块、以及电流监控模块,其中,误差放大器模块用于对温度传感器的温度信息进行转换处理,得到电压信号,并根据电压信号、以及对目标芯片的温度要求,确定误差信号;PID控制器模块用于对接收到的误差信号进行转换处理,得到初始控制信号,并对初始控制信号进行降噪处理,得到目标控制信号;电流监控模块用于调节TEC制冷片中的电流的大小和方向。本申请通过对目标芯片的瞬态温度调控,从而稳定控制目标芯片的温度,降低了温度对目标芯片工作性能和稳定性的影响。

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