公开(公告)号：CN114367927B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202210093763.X

申请日：2022-01-26

Applicant: 华侨大学

Inventor： 方从富 ,  覃柏渝 ,  魏绍鹏

IPC: B24D13/14 ,  B24D13/18 ,  B24D3/28 ,  B24D18/00

Abstract: 本发明公开了一种软/硬磨料固结丸片研磨盘，包括金属基体盘和树脂基固结丸片，树脂基固结丸片包括软磨料固结丸片和硬磨料固结丸片；固结丸片排列在费马螺旋线上，且在同一条费马螺旋线上两种丸片以1:1比例均匀交替排布，其中软磨料固结丸片的硬度高于硬磨料固结丸片。本发明还提供了上述研磨盘的制备方法。本发明的研磨盘兼顾软磨料精密加工与硬磨料高效去除的特性，且软、硬磨料固结丸片之间轨迹匹配程度高、分布均匀性好，大幅提升反应层的动态迭代速度，提高研磨效率，同时研磨质量得到了有效保证。

公开(公告)号：CN114367927A

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202210093763.X

申请日：2022-01-26

Applicant: 华侨大学

Inventor： 方从富 ,  覃柏渝 ,  魏绍鹏

IPC: B24D13/14 ,  B24D13/18 ,  B24D3/28 ,  B24D18/00

Abstract: 本发明公开了一种软/硬磨料固结丸片研磨盘，包括金属基体盘和树脂基固结丸片，树脂基固结丸片包括软磨料固结丸片和硬磨料固结丸片；固结丸片排列在费马螺旋线上，且在同一条费马螺旋线上两种丸片以1:1比例均匀交替排布，其中软磨料固结丸片的硬度高于硬磨料固结丸片。本发明还提供了上述研磨盘的制备方法。本发明的研磨盘兼顾软磨料精密加工与硬磨料高效去除的特性，且软、硬磨料固结丸片之间轨迹匹配程度高、分布均匀性好，大幅提升反应层的动态迭代速度，提高研磨效率，同时研磨质量得到了有效保证。