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公开(公告)号：CN116619144A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310621952.4
申请日：2023-05-30
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种用于光电材料的软硬协同加工方法，加工过程包括：步骤S1、使软磨粒与光电材料表面接触并与光电材料做相对运动，在压力作用下与光电材料发生化学反应，以生成化学反应层，化学反应层的硬度小于光电材料硬度；步骤S2、使硬磨粒在压力作用下能够切入化学反应层且切入深度与化学反应层深度相当，硬磨区域与软磨区域的加工路径重合度基本一致，以使硬磨区域能够沿软磨区域的加工路径快速去除该化学反应层，露出光电材料的新鲜表面，以完成单次软硬协同加工；步骤S3、重复步骤S1和步骤S2，以完成光电材料的加工。本发明能够提高加工效率、加工可控性与加工质量，且加工方法更为简单。
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公开(公告)号：CN114367927A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202210093763.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种软/硬磨料固结丸片研磨盘，包括金属基体盘和树脂基固结丸片，树脂基固结丸片包括软磨料固结丸片和硬磨料固结丸片；固结丸片排列在费马螺旋线上，且在同一条费马螺旋线上两种丸片以1:1比例均匀交替排布，其中软磨料固结丸片的硬度高于硬磨料固结丸片。本发明还提供了上述研磨盘的制备方法。本发明的研磨盘兼顾软磨料精密加工与硬磨料高效去除的特性，且软、硬磨料固结丸片之间轨迹匹配程度高、分布均匀性好，大幅提升反应层的动态迭代速度，提高研磨效率，同时研磨质量得到了有效保证。
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公开(公告)号：CN117067120A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311202191.5
申请日：2023-09-18
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种蓝宝石基片用软硬同体固结磨盘及其制备方法，所述软硬同体固结磨盘由多软质与硬质区域同体单元固结组成，软质区域硬度90‑100HD(肖氏)，硬质区域硬度为其1.1‑1.4倍。软质区域中含有硬质磨料，硬质磨料的硬度不低于蓝宝石；硬质区域中含有软质磨料，软质磨料为能与蓝宝石发生固相反应的材料，且硬度比蓝宝石低。本发明协调软/硬质磨粒和软/硬质区域的匹配性，促进软质磨料和蓝宝石基片之间固相反应作用，发挥硬质磨料优异的机械去除性能，降低表面与亚表面损伤，实现软硬协同高效低损伤加工。
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公开(公告)号：CN114367927B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210093763.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种软/硬磨料固结丸片研磨盘，包括金属基体盘和树脂基固结丸片，树脂基固结丸片包括软磨料固结丸片和硬磨料固结丸片；固结丸片排列在费马螺旋线上，且在同一条费马螺旋线上两种丸片以1:1比例均匀交替排布，其中软磨料固结丸片的硬度高于硬磨料固结丸片。本发明还提供了上述研磨盘的制备方法。本发明的研磨盘兼顾软磨料精密加工与硬磨料高效去除的特性，且软、硬磨料固结丸片之间轨迹匹配程度高、分布均匀性好，大幅提升反应层的动态迭代速度，提高研磨效率，同时研磨质量得到了有效保证。
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公开(公告)号：CN116652811A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310654767.5
申请日：2023-06-05
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/11 , B24B37/34 , B24B49/00
Abstract: 本发明公开了蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，信号采集模块采集研磨盘的研磨力信号并将信号传递至控制模块，所述控制模块将采集到的研磨力值F1与预设力值F0进行比较，计算出研磨力值F1与预设力值F0的偏差值E，则：若偏差值E小于0，所述控制模块控制执行模块执行加压指令，以使研磨盘的研磨力增大；若偏差值E等于0，所述控制模块不对执行模块发布指令，以使研磨盘的研磨力保持不变；若偏差值E大于0，所述控制模块控制执行模块执行减压指令，以使研磨盘的研磨力减小。该磨盘装置可确保每个研磨盘的研磨力保证稳定不变，以保证磨盘内外研磨力的均匀性。且，该磨盘装置更加适合大尺寸磨盘，对衬底的研磨均匀性更佳。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112474645A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011203071.3
申请日：2020-11-02
Applicant: 华侨大学
Abstract: 一种管道清洗装置和系统，包括套体，其特征在于：还包括第一驱动单元、主杆、清洗组件、第二驱动单元、第三驱动单元和移动组件；该第一驱动单元位于套体内，其连接驱动主杆伸缩；该清洗组件设有若干清洗单元，该若干清洗单元一端与主杆一端为可转动连接；该第二驱动单元连接于第一驱动单元和主杆之间以驱动主杆和清洗单元旋转；该第三驱动单元安装于主杆上且连接驱动若干清洗单元另一端相对主杆向外伸展或向内折叠；该移动组件与套体相连以驱动其移动。本发明利用主杆旋转为清洗单元提供的离心力清洗管道内壁，同时能够自动调节清洗半径，通过第三驱动单元驱使清洗装置折叠起来以通过小半径管道口；清洁效率高、清洁效果优良。
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公开(公告)号：CN116595834A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310564590.X
申请日：2023-05-18
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明通过提供一种基于SPH仿真与图像处理的蓝宝石裂纹预测方法，包括：步骤S1、建立磨粒物理模型；步骤S2、将磨粒物理模型导入有限元件中转化为实体网格模型，根据实际加工情况设置合适的SPH粒子数目及尺寸，以建立SPH工件模型，并在设置仿真条件后进行仿真；步骤S3、获得具有强烈颜色对比的三维裂纹形貌云图，并对平面裂纹分布图像进行灰度变换增强处理，得到灰度图像；步骤S4、采用阈值分割法对灰度图像进行区域分割，通过统计区域像素面积、长度和角度完成裂纹分布特征参数的测量，并将测量结果可视化输出。本发明能够实现对裂纹形貌及特征参数值的预测，提高了仿真的效率，仿真结果准确性更高。
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公开(公告)号：CN220260602U
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202321405905.8
申请日：2023-06-05
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/11 , B24B37/34 , B24B49/00
Abstract: 本实用新型公开了一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，它包括机台、基体盘、控制模块、若干个执行模块、若干个研磨盘、若干个用于采集研磨盘的研磨力信号并将信号传递至控制模块的信号采集模块，所述基体盘转动装接在机台上，其设有若干个呈阵列式布置的安装腔体；每一执行模块分别安装在对应的安装腔体内；每一个信号采集模块分别安装在对应的执行模块上；每一个研磨盘分别安装在对应的信号采集模块上；所述控制模块与执行模块、信号采集模块信号连接。该磨盘装置可确保每个研磨盘的研磨力保证稳定不变，以保证磨盘内外研磨力的均匀性。且，该磨盘装置更加适合大尺寸磨盘，对衬底的研磨均匀性更佳。
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公开(公告)号：CN213856143U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202022491502.2
申请日：2020-11-02
Applicant: 华侨大学
Abstract: 一种管道清洗装置，包括套体，还包括第一驱动单元、主杆、清洗组件、第二驱动单元、第三驱动单元和移动组件；该第一驱动单元位于套体内，其连接驱动主杆伸缩；该清洗组件设有若干清洗单元，该若干清洗单元一端与主杆一端为可转动连接；该第二驱动单元连接于第一驱动单元和主杆之间以驱动主杆和清洗单元旋转；该第三驱动单元安装于主杆上且连接驱动若干清洗单元另一端相对主杆向外伸展或向内折叠；该移动组件与套体相连以驱动其移动。本实用新型利用主杆旋转为清洗单元提供的离心力清洗管道内壁，同时能够自动调节清洗半径，通过第三驱动单元驱使清洗装置折叠起来以通过小半径管道口；清洁效率高、清洁效果优良。
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公开(公告)号：CN222079044U
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202322530720.6
申请日：2023-09-18
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了一种蓝宝石基片用软硬同体固结磨盘，所述软硬同体固结磨盘包括多软质与硬质区域同体单元，软质区域硬度90‑100HD(肖氏)，硬质区域硬度为其1.1‑1.4倍。软质区域中含有硬质磨料，硬质磨料的硬度不低于蓝宝石；硬质区域中含有软质磨料，软质磨料为能与蓝宝石发生固相反应的材料，且硬度比蓝宝石低。本实用新型协调软/硬质磨粒和软/硬质区域的匹配性，促进软质磨料和蓝宝石基片之间固相反应作用，发挥硬质磨料优异的机械去除性能，降低表面与亚表面损伤，实现软硬协同高效低损伤加工。
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