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公开(公告)号：CN114491836B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202111665207.7
申请日：2021-12-30
Applicant: 华侨大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/27 , G06V10/762 , G06V10/26 , G06V10/774 , G06T17/00
Abstract: 本发明提出一种基于图像处理与数据驱动的虚拟金刚石工具生成方法，包括：采用聚类分割方法对金刚石图像进行磨粒区域提取，得到完整的磨粒图像，并在磨粒图像上进行角点检测，并将角点的坐标输出，作为二维角点坐标集；获取磨粒基底面面积、顶面面积以及磨粒的出刃高度，并建立包含基底面面积、顶面面积以及磨粒的出刃高度的数据集，将数据集划分为训练集和预测集，训练得到磨粒出刃高度的预测模型；通过图像处理获取待预测磨粒的基底面面积与顶面面积，导入磨粒出刃高度的预测模型，得到磨粒出刃高度预测值；基于二维角点坐标集与磨粒出刃高度值，生成虚拟磨粒以及虚拟工具，本发明方法能够快速准确地生成虚拟金刚石磨粒与虚拟工具，且准确率高。
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公开(公告)号：CN107511938B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201710873808.4
申请日：2017-09-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了精密超声打孔机及其工具头角度调整方法。精密超声打孔机包括机架、导轨、滑块、超声振动系统、工具头、进给系统、角度调节装置和位移传感器；该角度调节装置包括X轴角度微动台和Y轴角度微动台，该超声振动系统装接在Y轴角度微动台，通过角度调节装置能调节超声振动系统的角度，能调节工具头的角度；该位移传感器装接在机架上用于检测工具头移动前后位移传感器的两次测量值之差及工具头沿导轨的进给量，依据两次测量值之差及进给量并通过角度调节装置对工具头角度进行调整。它具有如下优点：能对工具头进行精准调节，使工具头轴线与导轨平行，有效地保证了打孔精度和起到保护工具头的作用。
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公开(公告)号：CN116595834A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310564590.X
申请日：2023-05-18
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明通过提供一种基于SPH仿真与图像处理的蓝宝石裂纹预测方法，包括：步骤S1、建立磨粒物理模型；步骤S2、将磨粒物理模型导入有限元件中转化为实体网格模型，根据实际加工情况设置合适的SPH粒子数目及尺寸，以建立SPH工件模型，并在设置仿真条件后进行仿真；步骤S3、获得具有强烈颜色对比的三维裂纹形貌云图，并对平面裂纹分布图像进行灰度变换增强处理，得到灰度图像；步骤S4、采用阈值分割法对灰度图像进行区域分割，通过统计区域像素面积、长度和角度完成裂纹分布特征参数的测量，并将测量结果可视化输出。本发明能够实现对裂纹形貌及特征参数值的预测，提高了仿真的效率，仿真结果准确性更高。
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公开(公告)号：CN108247434B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201810045929.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B1/00
Abstract: 本发明公开了一种磨粒切厚分布求解及其在磨削工艺设计上的使用方法，求解方法包括A：构建数字化砂轮，B、磨粒轨迹轮廓计算，C、工件离散，D、磨粒切厚分布计算；该方法应用在磨削工艺设计上的应用方法具体是根据加工结果设定目标磨粒切厚分布，然后根据目标切厚分布约束得到优选砂轮磨粒参数，进而以优选砂轮磨粒参数制备实际砂轮并对其测量得到实际砂轮上的磨粒参数，再将实际砂轮磨粒参数为输入再次结合加工结果进行磨削用量优选。采用优选参数制造的实际砂轮与优选磨削用量搭配进行磨削加工，可以高效高质量低成本低获得预期加工结果。
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公开(公告)号：CN110948381A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911233904.8
申请日：2019-12-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种沟槽研磨盘及一种沟槽研磨盘的制作方法，研磨盘上设置有沟槽；所述沟槽由半径逐渐扩大的多个同心圆沟槽和多个等距设置的螺旋线沟槽耦合而成；所述螺旋线的中心与同心圆沟槽的圆心同心；所述研磨盘上沿径向从内至外分为第一区域、第二区域及第三区域；所述第一区域及第三区域的同心圆沟槽之间的距离大于所述第二区域的同心圆沟槽之间的距离。应用本技术方案可实现提高研磨抛光过程中的研磨液的流动性能，明显改善磨盘堵塞磨损的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110948381B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201911233904.8
申请日：2019-12-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种沟槽研磨盘及一种沟槽研磨盘的制作方法，研磨盘上设置有沟槽；所述沟槽由半径逐渐扩大的多个同心圆沟槽和多个等距设置的螺旋线沟槽耦合而成；所述螺旋线的中心与同心圆沟槽的圆心同心；所述研磨盘上沿径向从内至外分为第一区域、第二区域及第三区域；所述第一区域及第三区域的同心圆沟槽之间的距离大于所述第二区域的同心圆沟槽之间的距离。应用本技术方案可实现提高研磨抛光过程中的研磨液的流动性能，明显改善磨盘堵塞磨损的问题。
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公开(公告)号：CN117067120A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311202191.5
申请日：2023-09-18
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种蓝宝石基片用软硬同体固结磨盘及其制备方法，所述软硬同体固结磨盘由多软质与硬质区域同体单元固结组成，软质区域硬度90‑100HD(肖氏)，硬质区域硬度为其1.1‑1.4倍。软质区域中含有硬质磨料，硬质磨料的硬度不低于蓝宝石；硬质区域中含有软质磨料，软质磨料为能与蓝宝石发生固相反应的材料，且硬度比蓝宝石低。本发明协调软/硬质磨粒和软/硬质区域的匹配性，促进软质磨料和蓝宝石基片之间固相反应作用，发挥硬质磨料优异的机械去除性能，降低表面与亚表面损伤，实现软硬协同高效低损伤加工。
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公开(公告)号：CN107984401B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201711484429.2
申请日：2017-12-29
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开一种具有莲蓬结构的金刚石砂轮，包括圆形盘状的基体、环形的金刚石磨削层和多个树脂结合剂金刚石磨块，金刚石磨削层套固于基体的外周圆上，各树脂结合剂金刚石磨块均具有固定部和磨削部，金刚石磨削层的外周圆上设置有多个通孔，各树脂结合剂金刚石磨块的磨削部穿插于相应的通孔内。该金刚石砂轮不仅导热性好，而且更加耐用，有利提高磨削工件的表面质量，还能有效避免磨削过程中磨块因磨削力作用而脱落。本发明还公开一种具有莲蓬结构的金刚石砂轮及其制备方法，包括制备树脂结合剂金刚石磨块、制备砂轮基体泡沫模型和制备砂轮整体泡沫塑料模型等工序，该制备方法不仅工序简单，而且易于制备，同时对设备要求不高，能有效地降低成本。
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公开(公告)号：CN114367927B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210093763.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种软/硬磨料固结丸片研磨盘，包括金属基体盘和树脂基固结丸片，树脂基固结丸片包括软磨料固结丸片和硬磨料固结丸片；固结丸片排列在费马螺旋线上，且在同一条费马螺旋线上两种丸片以1:1比例均匀交替排布，其中软磨料固结丸片的硬度高于硬磨料固结丸片。本发明还提供了上述研磨盘的制备方法。本发明的研磨盘兼顾软磨料精密加工与硬磨料高效去除的特性，且软、硬磨料固结丸片之间轨迹匹配程度高、分布均匀性好，大幅提升反应层的动态迭代速度，提高研磨效率，同时研磨质量得到了有效保证。
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公开(公告)号：CN114315307A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210095309.8
申请日：2022-01-26
Applicant: 华侨大学
IPC: C04B28/32 , C04B38/08 , C04B111/27 , C04B111/40
Abstract: 本发明提供了一种耐水多孔菱苦土磨具及其制备方法，属于菱苦土磨具生产领域，所述耐水多孔菱苦土磨具的原料包括氯化镁、水、轻烧氧化镁、磨料、磷酸或磷酸盐、矿粉、空心微球。本发明还提供一种制备上述磨具的制备方法，本发明的有益效果在于：磨具具有较高的耐水性和孔隙率，适用于冷却液环境中加工，不易发生磨盘堵塞，提高了菱苦土磨具的加工性能。
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