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公开(公告)号：CN106670991B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201611063310.3
申请日：2016-11-28
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明涉及一种固结磨料叶序研磨盘的图案优选方法，是先设置研磨盘直径、表面图案的叶序参数优选范围，构造图元类型并设置图元表面的磨粒分布密度，然后根据H.Vogel平面叶序模型生成叶序研磨盘图案的数字化模型以及磨粒位置信息矩阵，对数字化模型施加研磨运动，将工件离散成M×N区域，统计每个离散区域内磨粒划擦密度，建立并计算工件表面磨粒划擦密度的全局评价系数。通过重复上述过程，依次计算各图案的全局评价系数，从而比较优选出全局评价系数值最小的叶序研磨盘图案。本发明的方法可通过计算机计算，节约实验成本，提高叶序研磨盘图案设计效率和设计广度。
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公开(公告)号：CN110948381A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911233904.8
申请日：2019-12-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种沟槽研磨盘及一种沟槽研磨盘的制作方法，研磨盘上设置有沟槽；所述沟槽由半径逐渐扩大的多个同心圆沟槽和多个等距设置的螺旋线沟槽耦合而成；所述螺旋线的中心与同心圆沟槽的圆心同心；所述研磨盘上沿径向从内至外分为第一区域、第二区域及第三区域；所述第一区域及第三区域的同心圆沟槽之间的距离大于所述第二区域的同心圆沟槽之间的距离。应用本技术方案可实现提高研磨抛光过程中的研磨液的流动性能，明显改善磨盘堵塞磨损的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110948381B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201911233904.8
申请日：2019-12-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种沟槽研磨盘及一种沟槽研磨盘的制作方法，研磨盘上设置有沟槽；所述沟槽由半径逐渐扩大的多个同心圆沟槽和多个等距设置的螺旋线沟槽耦合而成；所述螺旋线的中心与同心圆沟槽的圆心同心；所述研磨盘上沿径向从内至外分为第一区域、第二区域及第三区域；所述第一区域及第三区域的同心圆沟槽之间的距离大于所述第二区域的同心圆沟槽之间的距离。应用本技术方案可实现提高研磨抛光过程中的研磨液的流动性能，明显改善磨盘堵塞磨损的问题。
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公开(公告)号：CN106670991A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611063310.3
申请日：2016-11-28
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24D18/0054 , B24D2203/00 , G06F17/5009 , G06F2217/16
Abstract: 本发明涉及一种固结磨料叶序研磨盘的图案优选方法，是先设置研磨盘直径、表面图案的叶序参数优选范围，构造图元类型并设置图元表面的磨粒分布密度，然后根据H.Vogel平面叶序模型生成叶序研磨盘图案的数字化模型以及磨粒位置信息矩阵，对数字化模型施加研磨运动，将工件离散成M×N区域，统计每个离散区域内磨粒划擦密度，建立并计算工件表面磨粒划擦密度的全局评价系数。通过重复上述过程，依次计算各图案的全局评价系数，从而比较优选出全局评价系数值最小的叶序研磨盘图案。本发明的方法可通过计算机计算，节约实验成本，提高叶序研磨盘图案设计效率和设计广度。
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公开(公告)号：CN106378700A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201611063308.6
申请日：2016-11-28
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24B37/16 , B24B37/14 , B24D18/0009 , B24D18/0054
Abstract: 本发明涉及一种树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘，所述研磨盘包括树脂基体层和至少部分形成柱状叶序结构的树脂-金刚石微粉工作层，且柱状结构的叶序排列满足基于H.Vogel平面叶序模型的轨迹均匀性理论。本发明还提供了上述研磨盘的制造方法，是先形成半固化的树脂基体层，再于半固化的树脂基体层上形成半固化的树脂-金刚石微粉层，通过具有上述叶序排列圆柱孔的叶序压板压在树脂-金刚石微粉层上使其至少部分形成相应的柱状叶序结构，再进行固化。本发明的研磨盘具有均匀研磨轨迹分布、顺畅的冷却液流动作用，可将加工中的形成研屑及时排出，能够大大提高研磨质量和研磨效率，防止磨盘堵塞。其制备方法简单易行。
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公开(公告)号：CN212218161U
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201922157786.9
申请日：2019-12-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型提供了一种沟槽研磨盘，研磨盘上设置有沟槽；所述沟槽由半径逐渐扩大的多个同心圆沟槽和多个等距设置的螺旋线沟槽耦合而成；所述螺旋线的中心与同心圆沟槽的圆心同心；所述研磨盘上沿径向从内至外分为第一区域、第二区域及第三区域；所述第一区域及第三区域的同心圆沟槽之间的距离大于所述第二区域的同心圆沟槽之间的距离。应用本技术方案可实现提高研磨抛光过程中的研磨液的流动性能，明显改善磨盘堵塞磨损的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206254030U
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201621283110.4
申请日：2016-11-28
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型涉及一种树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘，所述研磨盘包括树脂基体层和至少部分形成柱状叶序结构的树脂‑金刚石微粉工作层，且柱状结构的叶序排列满足基于H.Vogel平面叶序模型的轨迹均匀性理论，即满足θ＝86°×n、其中θ和r分别为第n个柱状结构的极角和极径。本实用新型的研磨盘具有均匀研磨轨迹分布、顺畅的冷却液流动作用，可将加工中的形成研屑及时排出，能够大大提高研磨质量和研磨效率，防止磨盘堵塞。
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