超声波指纹识别模组及制造方法、电子设备

    公开(公告)号:CN109492473A

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201710819175.9

    申请日:2017-09-12

    Inventor: 吴伟

    CPC classification number: G06K9/0002

    Abstract: 本发明涉及一种超声波指纹识别模组及制造方法、电子设备,超声波指纹识别模组包括超声波传感器及与所述超声波传感器电连接的电路板。所述超声波传感器的顶面朝向接触对象。所述超声波传感器设有具有开口的槽体,且所述开口位于所述超声波传感器的侧面。所述电路板通过所述开口跨设于所述槽体内外,且所述电路板上用于电连接所述超声波传感器的结构位于所述槽体内。电路板与超声波传感器在槽体内实现绑定连接,因此,可以降低电路板与超声波传感器绑定区域的高度,从而缩短了超声波传导至接触对象的路径的长度,提高了超声波信号的强度,进而可以提高指纹识别的精确性。

    TFT基板减薄方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109485262A

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201710819512.4

    申请日:2017-09-12

    Inventor: 吴伟

    CPC classification number: C03C15/00 G06K9/0002

    Abstract: 本发明涉及一种TFT基板减薄方法,包括:提供TFT基板;对所述TFT基板的玻璃基板进行蚀刻;判断所述TFT基板的厚度减到适用于超声波指纹识别模组的厚度时,停止所述蚀刻操作。该TFT基板减薄方法可以减小TFT基板的厚度,从而满足超声波指纹识别模组的需求。

    指纹识别探头及指纹识别模组

    公开(公告)号:CN108062504A

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201610986893.0

    申请日:2016-11-09

    Inventor: 吴伟

    CPC classification number: G06K9/0002

    Abstract: 本发明公开了一种指纹识别探头。指纹识别探头包括压电层、接收极线及发射极线。指纹识别探头包括探头底面,底面包括边缘及所述边缘围绕的中间区域,指纹识别探头还包括形成于底面的多个焊垫及多个过孔。至少部分焊垫位于中间区域,过孔贯穿绝缘材料且连接一条接收极线或发射极线。本发明还公开了一种指纹识别模组。本发明实施方式的指纹识别探头及指纹识别模组,通过将焊垫至少部分的设置于探头底面的中间区域,利用底面中间区域较大的空间,有效降低了焊垫的密度,使得指纹识别探头易于准确地与外部导通,减少焊垫之间的短路,提高良品率及封装质量。

    传感装置的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108627179A

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201710161545.4

    申请日:2017-03-17

    Inventor: 侯美珍 吴伟

    CPC classification number: G01D5/00

    Abstract: 本发明公开了一种传感装置的制造方法,包括以下步骤。将传感器贴合到加强胶膜上。利用超声波熔融金球以将传感器通过金球焊接到电路板上。将加强胶膜从传感器上解离。本发明实施方式中,在超声波焊接过程中,和传感器贴合的加强胶膜避免了传感器高温时发生形变、翘曲的情况,保证了传感器和电路板之间贴合的紧密度,进而保证了传感器的焊接质量。

    指纹识别模组及电子装置

    公开(公告)号:CN108062501A

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201610986753.3

    申请日:2016-11-09

    Inventor: 吴伟

    CPC classification number: G06K9/0002 H01L23/481 H01L24/17

    Abstract: 本发明公开了一种指纹识别模组。指纹识别模组包括超声波指纹传感器及盖板。超声波指纹传感器包括基板、指纹识别探头及硬板。基板包括设置在基板上表面的多个第一焊盘。指纹识别探头包括设置探头上表面上的多个第二焊盘。硬板包括设置在硬板下表面且与第一焊盘分别电性连接的多个第三焊盘及与第二焊盘分别电性连接的多个第四焊盘。此外,本发明还公开了一种电子装置。本发明实施方式的超声波指纹传感器及指纹识别模组,通过将指纹识别探头的焊盘首先通过与硬板连接,进而通过硬板与基板连接,间接增大了焊盘间的间隙,降低了焊盘的密度,使得指纹传感器探头易于准确地与基板导通,减少焊盘之间的短路,提高封装质量。

    传感装置的制造方法和传感装置

    公开(公告)号:CN108630560A

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201710161544.X

    申请日:2017-03-17

    Inventor: 侯美珍 吴伟

    CPC classification number: H01L24/83 H01L24/32 H01L2224/83874 H05K3/305

    Abstract: 本发明公开了一种传感装置的制造方法和传感装置。制造方法包括以下步骤。将柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到柔性电路板上。采用紫外线透过柔性电路板照射异向性导电胶膜第一预定时间以使异向性导电胶膜固化,异向性导电胶膜的固化温度小于柔性芯片的形变温度。本发明实施方式的制造方法采用固化温度小于柔性芯片的形变温度的异向性导电胶膜,并且采用紫外线从柔性电路板一侧照射异向性导电胶膜来达到固化温度,避免将柔性芯片、异向性导电胶膜和柔性电路板都置于高温环境中,从而有效避免或者至少改善柔性芯片翘曲的状况,提升贴装质量。

    指纹识别传感器的制备方法

    公开(公告)号:CN108629235A

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201710169028.1

    申请日:2017-03-21

    CPC classification number: G06K9/0002

    Abstract: 本发明公开了一种指纹识别传感器的制备方法,包括以下步骤:提供多块初始生瓷片;在所述初始生瓷片上形成第一电路层以得到第一生瓷片,及在所述初始生瓷片上形成第二电路层以得到第二生瓷片,所述第一电路层包括多条发射电极,所述第二电路层包括多条接收电极;堆叠所述第一生瓷片、所述第二生瓷片及多块所述初始生瓷片以得到叠层生瓷片;等静压处理所述叠层生瓷片以形成巴块;烧结所述巴块以得到所述指纹识别传感器。本发明的指纹识别传感器的制备方法通过上述低温共烧工艺实现。通过上述制备方法,得到的指纹识别传感器的结构更加致密、强度更高,进而便于通过该工艺制备厚度更薄、指纹识别精度更高的指纹识别传感器。

    指纹识别模组及电子装置

    公开(公告)号:CN108062506A

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201610988071.6

    申请日:2016-11-09

    Inventor: 吴伟

    CPC classification number: G06K9/0002

    Abstract: 本发明公开了一种指纹识别模组。指纹识别模组包括指纹识别探头及盖板。指纹识别探头包括压电层、接收极线及发射极线。指纹识别探头包括探头底面,底面包括边缘及所述边缘围绕的中间区域,指纹识别探头还包括形成于底面的多个焊垫及多个过孔。至少部分焊垫位于中间区域,过孔贯穿绝缘材料且连接一条接收极线或发射极线。本发明还公开了一种指纹识别模组。本发明实施方式的指纹识别模组及电子装置,通过将指纹识别探头的焊垫至少部分的设置于探头底面的中间区域,利用底面中间区域较大的空间,有效降低了焊垫的密度,使得指纹识别探头易于准确地与外部导通,减少焊垫之间的短路,提高良品率及封装质量。

    超声波指纹传感器及指纹识别模组

    公开(公告)号:CN108062502A

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201610986788.7

    申请日:2016-11-09

    Inventor: 吴伟

    CPC classification number: G06K9/0002 G06K2009/0006 H01L23/481 H01L24/17

    Abstract: 本发明公开了一种超声波指纹传感器。超声波指纹传感器包括基板、指纹识别探头及硬板。基板包括设置在基板上表面的多个第一焊盘。指纹识别探头包括设置探头上表面上的多个第二焊盘。硬板包括设置在硬板下表面且与第一焊盘分别电性连接的多个第三焊盘及与第二焊盘分别电性连接的多个第四焊盘。此外,本发明还公开了一种指纹识别模组。本发明实施方式的超声波指纹传感器及指纹识别模组,通过将指纹识别探头的焊盘首先通过与硬板连接,进而通过硬板与基板连接,间接增大了焊盘间的间隙,降低了焊盘的密度,使得指纹传感器探头易于准确地与基板导通,减少焊盘之间的短路,从而实现焊盘间隙小、高分辨率的超声波指纹传感器的制作。

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