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公开(公告)号：CN113727517B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202111033755.8
申请日：2021-09-03
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，涉及PCB制作工艺。针对现有技术中板厚极差大的问题提出本方案，流胶槽区域在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽，在中心流胶槽两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域的内侧和外侧。其优点在于，提升印制电路板板厚均匀性，使得2.4mm板厚的产品，单板厚度极差由比现有技术降低约40％。
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公开(公告)号：CN113709993B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110997370.7
申请日：2021-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
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公开(公告)号：CN113740713B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202111055227.2
申请日：2021-09-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种检测PCB是否除胶不尽的测试板及其测试方法，针对现有技术中对除胶不尽测试不方便的问题提出本方案。在测试板中设置若干贯通的测试孔，然后在层叠结构中上中下的内层板上进行连接。利用不同测试孔的开闭回路获知除胶不尽的三维位置。优点在于，通过在等离子工序加工过程中放置设计好的测试板，并对其进行导通情况验证，极大概率的降低了对新产品制作过程中因设置不好等离子参数导致后期大量报废问题。无需进行切片观察，反馈速度得到明显提升。
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公开(公告)号：CN113740713A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111055227.2
申请日：2021-09-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种检测PCB是否除胶不尽的测试板及其测试方法，针对现有技术中对除胶不尽测试不方便的问题提出本方案。在测试板中设置若干贯通的测试孔，然后在层叠结构中上中下的内层板上进行连接。利用不同测试孔的开闭回路获知除胶不尽的三维位置。优点在于，通过在等离子工序加工过程中放置设计好的测试板，并对其进行导通情况验证，极大概率的降低了对新产品制作过程中因设置不好等离子参数导致后期大量报废问题。无需进行切片观察，反馈速度得到明显提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113727517A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111033755.8
申请日：2021-09-03
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，涉及PCB制作工艺。针对现有技术中板厚极差大的问题提出本方案，流胶槽区域在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽，在中心流胶槽两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域的内侧和外侧。其优点在于，提升印制电路板板厚均匀性，使得2.4mm板厚的产品，单板厚度极差由比现有技术降低约40％。
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公开(公告)号：CN113630988A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110942415.0
申请日：2021-08-17
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，涉及印制电路板加工，尤其涉及超高多层板的层间对位加工技术，解决了目前多层板压合方式容易出现层间偏移超差的技术问题。将一待压合的超高多层板拆分成多个芯板组，并将所述芯板组中的芯板进行对位压合，形成子板；将所有的所述子板对位压合，形成母板。本发明有效、可行且成本低，不仅实现了高精度的层间对位效果，还提升了产品的优良率，降低了超高多层板的制作难度。
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公开(公告)号：CN119012571A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411088589.5
申请日：2024-08-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高效去除嵌铜块PCB板凹腔溢胶的方法，涉及PCB制作工艺，针对现有技术中除胶不佳的问题提出本方案。在得到溢胶面信息和树脂厚度后，根据网格划分以及激光枪工作参数的特殊设置进行激光灼烧。最后对灼烧后的碳化物进行脱板处理并重复流程至除胶效果满足工艺需求其优点在于，具有高效、精准的特点。通过利用激光钻机对溢胶进行灼烧，并结合磨板处理，可以实现对溢胶的高效去除，同时减少了对PCB板板面的磨损。与传统的除胶方法相比，本发明不仅提高了除胶效率，还提高了制板质量，降低了PCB板的报废率。
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公开(公告)号：CN113709993A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110997370.7
申请日：2021-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
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公开(公告)号：CN111885856A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010788607.6
申请日：2020-08-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种提升多层电路板层间对准精度的熔合方法，涉及电路板生产，主要解决的是现有多张芯板在热熔焊盘附近的区域无法紧密贴合的技术问题，所述方法为在热熔机叠放多层芯板时，在多层所述芯板的底部和顶部分别叠放一张基板来固定所述芯板成型，使所述芯板只露出热熔焊盘，在热熔时通过两个所述基板对多层所述芯板压合使得热熔焊盘及其附近区域紧密贴合。本发明还公开了一种提升多层电路板层间对准精度的熔合治具。本发明在热熔时通过两个基板对多层芯板压合可以使得热熔焊盘及其附近区域紧密贴合，可以提升一次压合的多层印制线路板的层间对准精度。
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