-
公开(公告)号：CN113709993B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110997370.7
申请日：2021-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
-
公开(公告)号：CN116261272A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310014112.1
申请日：2023-01-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，针对现有技术中风刀能耗与成品率矛盾的问题提出本方案。将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值at，所述通孔面积比值at是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值；根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。其优点在于，可以根据电路板的通孔分布情况，按需局部调节出风压力，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。
-
公开(公告)号：CN114603637A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210266395.4
申请日：2022-03-17
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升挠性印制电路板钻孔效率的方法，涉及挠性印制电路板的生产，针对钻孔成本高易出错的问题提出本方案。在钻孔机的台面放置木板，在所述木板上设置XY坐标；令钻孔机中钻孔程式的原点与所述XY坐标的原点重合；在X轴上钻出两个具有一定间隔的定位点，在Y轴上钻出另外两个具有一定距离的定位点；在四个定位点上分别安装定位钉；将材料包短边与Y轴的两个定位钉紧贴，长边与X轴的两个定位钉紧贴；启动钻孔程式对材料包进行钻孔工序。优点在于，统一了钻孔程式的原点位置，可极大降低成本和提升效率。不需销钉机或国外高端、昂贵的钻孔机，国内二线钻机或老旧型号钻机即可生产。
-
公开(公告)号：CN111800949A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010788101.5
申请日：2020-08-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种应用于背钻树脂塞孔的方法，涉及电路板生产，主要解决的是背钻孔孔口无法塞孔饱满的技术问题，所述方法为在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，然后再使塞孔网版脱离PCB板。本发明还公开了一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版。本发明通过在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，当网版抬起时，集聚在背钻孔孔口处的树脂的重心在锥形的下部而不会被网版带起，因此树脂塞孔能够达到100%，无孔口树脂凹陷问题。
-
公开(公告)号：CN113727517B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202111033755.8
申请日：2021-09-03
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，涉及PCB制作工艺。针对现有技术中板厚极差大的问题提出本方案，流胶槽区域在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽，在中心流胶槽两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域的内侧和外侧。其优点在于，提升印制电路板板厚均匀性，使得2.4mm板厚的产品，单板厚度极差由比现有技术降低约40％。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111800956B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202010701227.4
申请日：2020-07-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种线路板阻焊黑油的加工方法，涉及线路板加工，主要解决的是现有阻焊黑油生产报废率较高的技术问题，所述方法为在丝印黑油前先丝印一层绿油打底，绿油的厚度为8～15μm，黑油的厚度为15～20μm。本发明在阻焊生产时先用丝印一层薄薄的绿油打底，再丝印正常黑油，可以有效提升产品良率，可操作性强，并且绿油抗侧蚀能力较强，后工序的表面处理工艺较容易管控。
-
公开(公告)号：CN112593262A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011428382.X
申请日：2020-12-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明涉及电镀液领域，具体公开了一种含有吡咯烷二硫代甲酸铵盐的电镀液添加剂及其应用。电镀液添加剂中包括加速剂、抑制剂、氯离子和吡咯烷二硫代甲酸铵盐。包含电镀液添加剂的酸性镀铜液中含有硫酸铜、硫酸、加速剂、抑制剂、氯离子和吡咯烷二硫代甲酸铵盐。本发明将吡咯烷二硫代甲酸铵盐作为电镀液中填盲孔的整平剂使用；其优点在于电镀效率和填孔率高，面铜厚度薄。利用含该整平剂的酸性镀液对盲孔进行电镀，平均填孔率>90％。本发明中采用的整平剂价格低廉，水溶性好，可靠性能强，所得镀层光滑、细致、平整，经过锡热冲击和冷热循环测试未发现爆板、分层、孔壁分离等不良现象。
-
公开(公告)号：CN111741618B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010815413.0
申请日：2020-08-14
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，对第一芯板做选化沉金处理、第二芯板做预控深电铣盲槽处理；第一芯板和第二芯板分别做棕化处理；pp复合层做电铣通槽处理；使第一芯板的沉金PAD、pp复合层的通槽以及第二芯板的盲槽位置对应；依次层叠压合第一芯板、pp复合层及第二芯板得PCB内板；对PCB内板进行后处理；对第二芯板进行控深揭盖电铣处理，使第一芯板的沉金PAD露出。优点在于，精准控制到台阶槽的深度，避免台阶槽底残胶的问题，满足PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。
-
公开(公告)号：CN111654979A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010612353.2
申请日：2020-06-30
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法，涉及线路板制作技术领域，主要解决的是现有埋嵌铜柱方法存在可靠性差的技术问题，本发明的方法为在PCB板的导通孔内嵌入异形铜柱；在所述PCB板脉冲填孔电镀前先对所述PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理。本发明通过嵌入异形铜柱，可以使孔壁与铜柱衔接良好，通过在脉冲填孔电镀前先对PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理，可以除去残留的空气和药水，脉冲填孔电镀时可以实现了孔壁与铜柱之间的无缝衔接，提高PCB板的可靠性。
-
公开(公告)号：CN113740713B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202111055227.2
申请日：2021-09-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种检测PCB是否除胶不尽的测试板及其测试方法，针对现有技术中对除胶不尽测试不方便的问题提出本方案。在测试板中设置若干贯通的测试孔，然后在层叠结构中上中下的内层板上进行连接。利用不同测试孔的开闭回路获知除胶不尽的三维位置。优点在于，通过在等离子工序加工过程中放置设计好的测试板，并对其进行导通情况验证，极大概率的降低了对新产品制作过程中因设置不好等离子参数导致后期大量报废问题。无需进行切片观察，反馈速度得到明显提升。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
39
records
(took 0.033 seconds)
