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公开(公告)号：CN111800949A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010788101.5
申请日：2020-08-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种应用于背钻树脂塞孔的方法，涉及电路板生产，主要解决的是背钻孔孔口无法塞孔饱满的技术问题，所述方法为在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，然后再使塞孔网版脱离PCB板。本发明还公开了一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版。本发明通过在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，当网版抬起时，集聚在背钻孔孔口处的树脂的重心在锥形的下部而不会被网版带起，因此树脂塞孔能够达到100%，无孔口树脂凹陷问题。
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公开(公告)号：CN111741618A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010815413.0
申请日：2020-08-14
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，对第一芯板做选化沉金处理、第二芯板做预控深电铣盲槽处理；第一芯板和第二芯板分别做棕化处理；pp复合层做电铣通槽处理；使第一芯板的沉金PAD、pp复合层的通槽以及第二芯板的盲槽位置对应；依次层叠压合第一芯板、pp复合层及第二芯板得PCB内板；对PCB内板进行后处理；对第二芯板进行控深揭盖电铣处理，使第一芯板的沉金PAD露出。优点在于，精准控制到台阶槽的深度，避免台阶槽底残胶的问题，满足PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。
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公开(公告)号：CN111741618B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010815413.0
申请日：2020-08-14
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，对第一芯板做选化沉金处理、第二芯板做预控深电铣盲槽处理；第一芯板和第二芯板分别做棕化处理；pp复合层做电铣通槽处理；使第一芯板的沉金PAD、pp复合层的通槽以及第二芯板的盲槽位置对应；依次层叠压合第一芯板、pp复合层及第二芯板得PCB内板；对PCB内板进行后处理；对第二芯板进行控深揭盖电铣处理，使第一芯板的沉金PAD露出。优点在于，精准控制到台阶槽的深度，避免台阶槽底残胶的问题，满足PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。
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公开(公告)号：CN111654979A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010612353.2
申请日：2020-06-30
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法，涉及线路板制作技术领域，主要解决的是现有埋嵌铜柱方法存在可靠性差的技术问题，本发明的方法为在PCB板的导通孔内嵌入异形铜柱；在所述PCB板脉冲填孔电镀前先对所述PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理。本发明通过嵌入异形铜柱，可以使孔壁与铜柱衔接良好，通过在脉冲填孔电镀前先对PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理，可以除去残留的空气和药水，脉冲填孔电镀时可以实现了孔壁与铜柱之间的无缝衔接，提高PCB板的可靠性。
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公开(公告)号：CN111885856A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010788607.6
申请日：2020-08-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种提升多层电路板层间对准精度的熔合方法，涉及电路板生产，主要解决的是现有多张芯板在热熔焊盘附近的区域无法紧密贴合的技术问题，所述方法为在热熔机叠放多层芯板时，在多层所述芯板的底部和顶部分别叠放一张基板来固定所述芯板成型，使所述芯板只露出热熔焊盘，在热熔时通过两个所述基板对多层所述芯板压合使得热熔焊盘及其附近区域紧密贴合。本发明还公开了一种提升多层电路板层间对准精度的熔合治具。本发明在热熔时通过两个基板对多层芯板压合可以使得热熔焊盘及其附近区域紧密贴合，可以提升一次压合的多层印制线路板的层间对准精度。
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