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公开(公告)号：CN112122804B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202011010707.2
申请日：2020-09-23
Applicant: 厦门大学 , 厦门大学深圳研究院 , 厦门城市职业学院(厦门市广播电视大学)
Abstract: 本发明提出了一种功率芯片封装用耐高温接头的低温快速无压制造方法，利用温度梯度、超声波及平板热压耦合工艺制造泡沫铜/金属间化合物复合耐高温焊锡预制片，及利用上述焊锡预制片结构实现功率芯片低温快速无压连接并获得大尺寸耐高温焊接接头的制造工艺。本发明制造的复合耐高温焊接预制片及耐高温焊接接头，具有制备工艺简单、焊接时间短、材料成本低廉等优点，所形成的耐高温焊接接头具有极高的剪切强度、良好的导电及导热性能。
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公开(公告)号：CN112317972B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202011063155.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 厦门大学 , 厦门大学深圳研究院 , 厦门城市职业学院(厦门市广播电视大学)
Abstract: 本发明提出了一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法，通过双面直流电解沉积工艺，可以获得具有高密度单向性的双面纳米孪晶铜箔，且铜箔表面取向为(111)晶面；将(111)纳米孪晶铜箔在还原性气氛且300‑500℃下低温时效，在0.5‑4h内快速形成双面单晶铜箔，且单晶铜箔表面取向为(111)晶面；将单晶铜箔、锡箔堆叠后与覆铜碳化硅芯片焊接，利用平板热压与温度梯度回流工艺，在5‑10分钟内快速形成单向性Cu6Sn5金属间化合物焊接接头，且Cu6Sn5晶粒的[0001]晶向与单晶铜箔的表面平行。由于Cu6Sn5金属间化合物的熔点高达415℃，且其[0001]晶向具有高剪切强度，所以形成的单向性Cu6Sn5金属间化合物焊接接头将具有极佳的耐高温性能，满足碳化硅等功率芯片长期高温与高可靠性的服役需求。
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公开(公告)号：CN112317972A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011063155.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 厦门大学 , 厦门大学深圳研究院 , 厦门城市职业学院(厦门市广播电视大学)
Abstract: 本发明提出了一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法，通过双面直流电解沉积工艺，可以获得具有高密度单向性的双面纳米孪晶铜箔，且铜箔表面取向为(111)晶面；将(111)纳米孪晶铜箔在还原性气氛且300‑500℃下低温时效，在0.5‑4h内快速形成双面单晶铜箔，且单晶铜箔表面取向为(111)晶面；将单晶铜箔、锡箔堆叠后与覆铜碳化硅芯片焊接，利用平板热压与温度梯度回流工艺，在5‑10分钟内快速形成单向性Cu6Sn5金属间化合物焊接接头，且Cu6Sn5晶粒的[0001]晶向与单晶铜箔的表面平行。由于Cu6Sn5金属间化合物的熔点高达415℃，且其[0001]晶向具有高剪切强度，所以形成的单向性Cu6Sn5金属间化合物焊接接头将具有极佳的耐高温性能，满足碳化硅等功率芯片长期高温与高可靠性的服役需求。
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公开(公告)号：CN112122804A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011010707.2
申请日：2020-09-23
Applicant: 厦门大学 , 厦门大学深圳研究院 , 厦门城市职业学院(厦门市广播电视大学)
Abstract: 本发明提出了一种功率芯片封装用耐高温接头的低温快速无压制造方法，利用温度梯度、超声波及平板热压耦合工艺制造泡沫铜/金属间化合物复合耐高温焊锡预制片，及利用上述焊锡预制片结构实现功率芯片低温快速无压连接并获得大尺寸耐高温焊接接头的制造工艺。本发明制造的复合耐高温焊接预制片及耐高温焊接接头，具有制备工艺简单、焊接时间短、材料成本低廉等优点，所形成的耐高温焊接接头具有极高的剪切强度、良好的导电及导热性能。
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公开(公告)号：CN118386626A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410644731.3
申请日：2024-05-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 公开了一种柔性智能电子皮肤及其制备方法和应用，所述柔性智能电子皮肤包括第一有机硅橡胶功能层、第一液态金属导电层、第二有机硅橡胶功能层、第二液态金属导电层和第三有机硅橡胶功能层；所述第一有机硅橡胶功能层、所述第二有机硅橡胶功能层和所述第三有机硅橡胶功能层均包含功能颗粒和具有硼氧配位键、氢键和拓扑缠结结构的有机硅橡胶；所述第一液态金属导电层和第二液态金属导电层均包含高导电微米金属片和液态金属。本申请的柔性智能电子皮肤实现了多模态的深度融合，具有自愈合、感温、广域触觉感知能力，可应用于包括人机交互、健康服务、国防军工和深空深海探索领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108565449B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201810163146.6
申请日：2018-02-26
Applicant: 厦门城市职业学院(厦门市广播电视大学) , 厦门大学深圳研究院
IPC: H01M4/38 , H01M10/0525 , C30B29/52 , C30B19/00
Abstract: 本发明提供一种单向性Cu6Sn5纳米棒及其制备方法、应用，涉及材料技术领域。其制备方法为：在保护气体下，将锡基钎料加热至完全熔化，并保温。然后将铜基薄片浸入到液态钎料中，反应一定时间后取出，冷却后，去除铜基薄片表面残余的钎料。将反应后的铜基薄片在20～60℃下等温时效10～30天，以使铜基薄片表面获得致密排列的单向性Cu6Sn5纳米棒阵列。制得的Cu6Sn5纳米棒具有与Cu基电极结合强度高、导电性能优异、比表面积大、制备成本低、制备流程简单、可实现批量制备的优点。尤其是此种纳米棒在与Li的合金化和脱合金化过程中不易粉化脱落，为高性能Li离子电池负极材料的制备提供了一种可行路线。
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公开(公告)号：CN108267236A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810009172.3
申请日：2018-01-04
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: G01K7/00 , C04B35/58 , C04B35/622 , C04B41/009 , C04B41/5122 , C04B41/88 , C04B2235/48 , C04B2235/483 , H01Q1/225 , C04B41/4564 , C04B41/4529
Abstract: 加载贴片天线的SiAlCN无线无源温度传感器及制备，涉及温度传感器。传感器设有陶瓷温度敏感元件，在陶瓷温度敏感元件表面设有金属层并形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层设有缝隙，在谐振腔上方设有陶瓷基贴片天线。制备圆柱形陶瓷温度敏感元件；制备圆柱形谐振腔；制备陶瓷基板贴片天线；制备无线无源温度传感器。无线无源温度传感器采用SiAlCN作为温度敏感元件，在温度敏感元件表面镀耐高温金属层形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层开缝隙，在谐振腔上方加载耐高温陶瓷基贴片天线。SiAlCN陶瓷温度敏感元件可耐高温1400℃以上，在谐振腔上方加载的陶瓷基耐高温贴片天线，其陶瓷基底和金属贴片能耐高温1000℃以上。
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公开(公告)号：CN117123965A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311079087.1
申请日：2023-08-25
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/24
Abstract: 一种新型SnBi基复合低温钎料制备方法及其用途，主要由SnBi基合金粉末与Sn或Cu3Sn、Cu6Sn5包覆的Cu基颗粒、助焊膏组成。在满足低温焊接同时，达到优异的导电导热性能。本发明抑制Cu基颗粒的氧化，还可阻挡Cu基颗粒与Sn‑Bi合金之间冶金行为。焊后组织中，Cu颗粒微熔或未熔，仍稳定存在钎料基体中。引入Sn相形成过共晶组织避免焊接时Sn消耗偏离共晶组织造成的Bi的富集，使得复合钎料具备更加优异的性能以及服役稳定性。同时采用Cu基颗粒降低成本，化学镀覆工艺简单，拓展了SnBi基钎料在先进电子制造、芯片封装领域的应用前景。
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公开(公告)号：CN106378583B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201610822937.6
申请日：2016-09-14
Applicant: 厦门大学
IPC: B23P15/00 , B23K26/38 , C21D9/00 , C23G5/032 , C23G1/10 , H01L21/48 , B32B15/01 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B37/10 , B21D28/34
Abstract: 一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法，涉及半导体器件封装互连。包括以下步骤：1)一个制备Sn/Cu/Sn冷压金属箔的步骤；2)一个加工Sn/Cu/Sn冷压预制片的步骤；3)一个Sn/Cu/Sn冷压预制片与Cu基焊盘冶金互连的步骤。原材料价格低廉、加工工艺简单、对设备要求低、方便存储运输、材料加工性好、便于批量制造。可短时间内在低温下形成耐高温无铅焊点，完全避免了高温、长时间的回流过程对芯片可靠性造成的不利影响及对能源的浪费。互连原理简单、对准精度高、互连缺陷少；可解决高温半导体器件中大互连间隙无铅耐高温焊点难以快速制造的技术瓶颈。
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公开(公告)号：CN108458795A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810009029.4
申请日：2018-01-04
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K7/00
CPC classification number: G01K7/00
Abstract: 加载贴片天线的SiBCN无线无源温度传感器及其制备，涉及一种温度传感器。传感器设有SiBCN陶瓷温度敏感元件，在SiBCN陶瓷温度敏感元件表面设有金属层并形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层设有缝隙，在谐振腔上方设有陶瓷基贴片天线。制备圆柱形陶瓷温度敏感元件；制备圆柱形谐振腔；制备陶瓷基板贴片天线；制备加载贴片天线的SiBCN陶瓷基无线无源温度传感器。可应用于高温环境下。所加载的陶瓷基耐高温贴片天线能够将经缝隙耦合的谐振腔部分能量有效辐射出去，可有效提高测试距离，使后端波导探头及数据采集处理系统远离高温区。
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