公开(公告)号：CN104507258A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410778220.7

申请日：2014-12-15

Applicant: 台山市精诚达电路有限公司

Inventor： 苏章泗 ,  刘振华 ,  王志强

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法，其中，该方法包括如下步骤：S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上FPC内层基材上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并形成软硬结合板；S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。本发明生产效率高、板的质量好，生产成本低。

公开(公告)号：CN104507258B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201410778220.7

申请日：2014-12-15

Applicant: 台山市精诚达电路有限公司

Inventor： 苏章泗 ,  刘振华 ,  王志强

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法，其中，该方法包括如下步骤：S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上FPC内层基材上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并形成软硬结合板；S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。本发明生产效率高、板的质量好，生产成本低。