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公开(公告)号：CN104302109B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201410526431.1
申请日：2014-10-08
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
Abstract: 本发明公开一种摄像头软硬结合板的制作方法，包括步骤：压合前预处理，包括将FPC基板的铜面进行减铜处理；覆盖膜开窗处理，包括将硬板区的覆盖膜挖除保留软板区的覆盖膜；将FPC基板、覆盖膜压合成一体形成FPC软板；粘结片开窗处理，包括将软硬结合板中软板区的粘结片挖除保留硬板区的粘结片；压合处理二，将所述FPC软板、开窗处理后的粘结片以及纯铜箔压合成一体；对所述纯铜箔进行减铜处理，使所述纯铜箔的厚度为6‑7um，并在减铜处理后进行钻导通孔；在所述钻导通孔后采用高TP镀铜药水进行电镀；在所述电镀完成后进行阻焊处理，使油墨厚度小于等于25um。本发明能有效减小软硬结合板的厚度。
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公开(公告)号：CN106961809A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710219295.5
申请日：2017-04-06
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、用激光切穿硬板上的两条开盖线，所述开盖线为软板区和硬板区交接的位置；S2、将铜箔、下层半固化片、硬板、上层半固化片和软板依次层叠在一起，并进行压合，形成压合体；S3、对压合体进行表面处理和外层线路制作；S4、在软板区和硬板区交接的位置，用铣刀对下层半固化片进行控深铣，控深铣切割线7的深度等于压合后的下层半固化片的厚度；S5、用激光切穿软板区两侧的硬板和下层半固化片，从而使软板区的硬板和下层半固化片自然脱落。该方法可保证外层线路制作时软板区与干膜有良好的接触，也提高了人员操作的可行性。
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公开(公告)号：CN106231815A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610703351.8
申请日：2016-08-22
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/4076 , H05K2201/032
Abstract: 本发明公开了一种HDI软硬板孔化工艺，包括在层压后的软硬板上钻孔，还包括如下步骤：预整孔，使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷；整孔，采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁；孔化，在钻孔的孔壁形成有机导电膜。本发明HDI软硬板孔化工艺，不产生对人体有伤害有废物，有效的改善了沉铜工艺中因在生产过程中产生对人体有害的甲醛药水，而且简化了废水处理过程。
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公开(公告)号：CN110418507A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910764537.8
申请日：2019-08-19
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
Abstract: 本发明公开了高频高速挠性电路板制造工艺，包括第一层叠结构的制备过程，所述第一层叠结构的制备包括如下步骤，溅镀铜Ⅰ，在第一基材的外侧无铜面溅镀第一铜层；干膜曝光显影Ⅰ，在第一铜层上依次进行贴干膜、曝光和显影，显影后，第一铜层的弯折区干膜保留，非弯折区干膜去除；铜层加厚Ⅰ，对第一铜层的非弯折区进行铜层加厚处理；退膜Ⅰ，去除第一铜层的弯折区干膜。利用溅镀工艺成型的第一铜层与第一基材结合力大，结构稳定性好；溅镀成型的第一铜层的弯折区的厚度可以做得较薄，能够经受多次弯折而不断裂，有效地保证了电路板的挠性及耐弯折性；整个加工过程中，加工精度可控，产品一致性好。
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公开(公告)号：CN109152229A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811229650.8
申请日：2018-10-22
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/0502 , H05K2203/085
Abstract: 本发明公开了一种挠性线路板的制作方法，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔；对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔的孔壁上附着一层碳粉层；对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔的孔壁上形成第一铜层，基材的表面形成第二铜层，所述第一铜层的厚度值大于8μm，所述第二铜层的厚度值小于10μm；对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层的微蚀量为0.5～1.5μm；对超粗化处理后的基材依次进行贴膜、曝光、显影、真空蚀刻和退膜，得到所述挠性线路板，所述贴膜时采用的干膜的厚度为14～16μm。可以制作得到线宽线距为20μm/20μm的精密线路，并且得到的线路质量稳定，适用于批量化生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107124830A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710550303.4
申请日：2017-07-07
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/052
Abstract: 本发明公开了一种FPC软板线路的制作方法，根据预设线路在用于制作线路的PI膜上钻孔，然后在钻孔后的PI膜上镀第一铜层；在镀有第一铜层的PI膜的两面分别贴上干膜，然后依次进行曝光处理和显影处理；在显影处理后的PI膜上镀第二铜层，对镀有第二铜层的PI膜进行退膜处理，然后对退膜处理后的PI膜进行减铜处理，所述减铜处理的减铜厚度为所述第一铜层的厚度。先在钻孔后的PI膜上镀第一铜层，图形电镀上第二铜层后只需要按照第一铜层的厚度进行减铜处理即可，可以极大提高线路的可靠性，降低精细线路的制作难度。
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公开(公告)号：CN104302109A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410526431.1
申请日：2014-10-08
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
Abstract: 本发明公开一种摄像头软硬结合板的制作方法，包括步骤：压合前预处理，包括将FPC基板的铜面进行减铜处理；覆盖膜开窗处理，包括将硬板区的覆盖膜挖除保留软板区的覆盖膜；将FPC基板、覆盖膜压合成一体形成FPC软板；粘结片开窗处理，包括将软硬结合板中软板区的粘结片挖除保留硬板区的粘结片；压合处理二，将所述FPC软板、开窗处理后的粘结片以及纯铜箔压合成一体；对所述纯铜箔进行减铜处理，使所述纯铜箔的厚度为6-7um，并在减铜处理后进行钻导通孔；在所述钻导通孔后采用高TP镀铜药水进行电镀；在所述电镀完成后进行阻焊处理，使油墨厚度小于等于25um。本发明能有效减小软硬结合板的厚度。
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公开(公告)号：CN110418507B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201910764537.8
申请日：2019-08-19
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
Abstract: 本发明公开了高频高速挠性电路板制造工艺，包括第一层叠结构的制备过程，所述第一层叠结构的制备包括如下步骤，溅镀铜Ⅰ，在第一基材的外侧无铜面溅镀第一铜层；干膜曝光显影Ⅰ，在第一铜层上依次进行贴干膜、曝光和显影，显影后，第一铜层的弯折区干膜保留，非弯折区干膜去除；铜层加厚Ⅰ，对第一铜层的非弯折区进行铜层加厚处理；退膜Ⅰ，去除第一铜层的弯折区干膜。利用溅镀工艺成型的第一铜层与第一基材结合力大，结构稳定性好；溅镀成型的第一铜层的弯折区的厚度可以做得较薄，能够经受多次弯折而不断裂，有效地保证了电路板的挠性及耐弯折性；整个加工过程中，加工精度可控，产品一致性好。
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公开(公告)号：CN104507258B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201410778220.7
申请日：2014-12-15
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法，其中，该方法包括如下步骤：S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上FPC内层基材上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并形成软硬结合板；S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。本发明生产效率高、板的质量好，生产成本低。
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公开(公告)号：CN106231820A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610624718.7
申请日：2016-07-29
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/282 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；S2、高温烘烤固化油墨；S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。本发明软硬结合板加工方法，不会因激光控深不易而损伤内层软板，此外，当外层铜箔被蚀刻的时候，而内层焊盘或手指有油墨遮盖，因此不会被蚀刻，而且无需手动贴胶带，大大提高了工作效率。
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