一种基于连续滑模的抗退绕姿轨联合机动控制算法

    公开(公告)号:CN116954068B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202310719130.X

    申请日:2023-06-16

    Inventor: 吴爱国 王海军

    Abstract: 一种基于连续滑模的抗退绕姿轨联合机动控制算法,涉及一种航天器姿轨控制算法。先基于误差对偶四元数建立航天器的姿轨一体化运动学与动力学模型并进行简化,之后采用滑模控制方案构造包含两个平衡点的滑模函数,避免系统状态在滑模面上滑动期间出现退绕问题,并给出两个平衡点的吸引域,然后为满足系统状态收敛到滑模面上,同时保证在到达阶段的抗退绕性能,基于李雅普诺夫稳定性理论,设计控制算法,最后应用于航天器姿轨控制系统。能够使航天器系统可以快速收敛到期望平衡位置,受到外界干扰时依然具有很好的稳定性和快速性能,整个姿轨一体化运动过程无退绕现象。

    一种基于连续滑模的抗退绕姿轨联合机动控制算法

    公开(公告)号:CN116954068A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310719130.X

    申请日:2023-06-16

    Inventor: 吴爱国 王海军

    Abstract: 一种基于连续滑模的抗退绕姿轨联合机动控制算法,涉及一种航天器姿轨控制算法。先基于误差对偶四元数建立航天器的姿轨一体化运动学与动力学模型并进行简化,之后采用滑模控制方案构造包含两个平衡点的滑模函数,避免系统状态在滑模面上滑动期间出现退绕问题,并给出两个平衡点的吸引域,然后为满足系统状态收敛到滑模面上,同时保证在到达阶段的抗退绕性能,基于李雅普诺夫稳定性理论,设计控制算法,最后应用于航天器姿轨控制系统。能够使航天器系统可以快速收敛到期望平衡位置,受到外界干扰时依然具有很好的稳定性和快速性能,整个姿轨一体化运动过程无退绕现象。

    一种大口径元件表面微缺陷精确检测工艺方法

    公开(公告)号:CN114113116A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111429843.X

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 一种大口径元件表面微缺陷精确检测工艺方法,涉及工程光学技术领域,用以解决现有技术中对于大口径元件表面缺陷检测的定位精度低的问题。本发明的技术要点包括:在暗场环境下对元件表面预设扫描区域进行逐行逐列移动扫描,采集获取多个预设拍照位置的多张子孔径图像;对多张子孔径图像进行处理,获得元件表面多个缺陷区域的位置和实际尺寸。本发明采用扫描拍照的方式实现了大口径元件表面暗场图像的采集,通过图像处理实现了表面缺陷的精确提取。本发明方法易于实现自动化,可为后续缺陷点的定位与修复提供准确的位置与尺寸信息。

    大口径曲面光学元件微缺陷修复用可微调显微检测装置

    公开(公告)号:CN105181601A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510556941.8

    申请日:2015-09-02

    Abstract: 大口径曲面光学元件微缺陷修复用可微调显微检测装置,涉及一种曲面微缺陷检测装置。解决了大口径光学元件表面微缺陷的快速识别的定位精确度差的问题。本发明的暗场检测单元对熔石英光学元件曲面上的所有缺陷进行全口径扫描,并对扫描的微缺陷图像进行处理,确定微缺陷点的尺寸以及在光学元件表面上的坐标位置;明场监测单元对暗场检测单元处理后的微缺陷点进行实时监测,以观察缺陷点的实际尺寸大小;光谱共焦测距单元通过测量该可微调显微监测装置与曲面光学元件表面之间的距离,对表面上任意一微缺陷点进行Z向的精确定位。本发明适用性于学元件微缺陷修复用使用。

    一种基于物距对焦法的大口径元件边缘检测方法

    公开(公告)号:CN114119555B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202111428157.0

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 一种基于物距对焦法的大口径元件边缘检测方法,涉及工程光学技术领域,用以解决现有技术在采集图像前不能获得全局清晰的聚焦位置的问题。本发明的技术要点包括:将元件的多个边缘分别移动到相机视野范围内,改变物距,采集获得不同焦平面下每个边缘对应的多个图像;根据每个边缘对应的多个图像的方差变化曲线对每个边缘进行自动清晰聚焦;聚焦完成后,采集包含每个边缘的多个图像,并对多个图像进行处理,从而获取多个边缘的位置;其中,设计边缘自动聚焦策略根据图像的方差变化曲线进行自动聚焦,使得获取的边缘图像更为清晰,进而可以更加准确地获取元件边缘坐标位置。本发明方法易于实现自动化,可用于大口径元件的边缘检测。

    一种大口径元件表面微缺陷高精度自动定位方法

    公开(公告)号:CN114113115B

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202111429808.8

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 一种大口径元件表面微缺陷高精度自动定位方法,涉及工程光学技术领域,用以解决现有技术对于大口径元件上尺寸较小的缺陷区域难以准确定位的问题。本发明的技术要点包括:获取元件表面缺陷区域的原始位置,包括在机床坐标系下X、Y、Z轴原始坐标;采用改变物距的自动聚焦方法对缺陷区域Z轴原始坐标进行修正,获得Z轴修正坐标;根据Z轴修正坐标对应的物距,采集包含元件表面缺陷区域的图像并对图像进行处理,利用处理结果对缺陷区域X、Y轴坐标进行修正,获得X、Y轴修正坐标。本发明提高了元件表面缺陷的定位和尺寸测量精度,为后续激光修复提供了可靠参数。本发明可应用于在已获取元件表面缺陷粗定位后进一步精确定位缺陷区域位置。

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