公开(公告)号：CN1118566A

公开(公告)日：1996-03-13

申请号：CN95109286.3

申请日：1995-08-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田草康伸 ,  中武成夫

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H01L24/86 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一高可靠面板组装结构，能以高生产率和低成本进行高密度组装。一柔性线路板具有柔性薄膜状结构，而一IC芯片安装在一区域内。在区域内有一通孔，其平面尺寸比芯片的小。基板表面上分属输出侧接线和输入侧接线，并藉第二连接材料分别与芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由基板表面支承。柔性线路板的输出端子和输入端子分别藉第一连接材料和第三连接材料连至面板周边部分的一电极端子和电路板的一电极端子。

公开(公告)号：CN1310469A

公开(公告)日：2001-08-29

申请号：CN00135203.2

申请日：1995-08-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田草康伸 ,  中武成夫

IPC: H01L21/50 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/86 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电路安装带,它在属于柔性线路板基板表面并在其中安装集成电路芯片的区域中开一通孔,该通孔的平面尺寸要小于集成电路芯片的平面尺寸,而分别属于输出侧接线和输入侧接线,并分别与集成电路芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由围绕通孔的基板表面支承。本发明还提供了制造这种集成电路安装带的方法。

公开(公告)号：CN1080984C

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN95109286.3

申请日：1995-08-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田草康伸 ,  中武成夫

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H01L24/86 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一高可靠屏板组合结构，能以高生产率和低成本进行高密度组装。一柔性线路板具有柔性薄膜状结构，而一IC芯片安装在一区域内。在区域内有一通孔，其平面尺寸比芯片的小。基板表面上分属输出侧接线和输入侧接线，并藉第二连接材料分别与芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由基板表面支承。柔性线路板的输出端子和输入端子分别籍第一连接材料和第三连接材料连至面板周边部分的一电极端子和电路板的一电极端子。

公开(公告)号：CN1144287C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN00135203.2

申请日：1995-08-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田草康伸 ,  中武成夫

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/86 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电路安装带，它在属于柔性线路板基板表面并在其中安装集成电路芯片的区域中开一通孔，该通孔的平面尺寸要小于集成电路芯片的平面尺寸，而分别属于输出侧接线和输入侧接线，并分别与集成电路芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由围绕通孔的基板表面支承。本发明还提供了制造这种集成电路安装带的方法。